정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
인쇄회로기판(PCB)은 탄생 이후 구리 도체와 절연(전매질)층 간 결합력이 낮고 열팽창계수 차이가 커 계층화 등 고장이 발생하기 쉽다.이 문제를 극복하기 위해 오랫동안 가장 전통적인 방법은 구리 도체의 표면 거칠음을 증가시키는 것이다.이 솔루션은 본질적으로 구리와 절연 전매질층 사이의 접촉 면적을 증가시켜 결합 강도를 높이는 것입니다.분명히 이것은 접촉 면적을 늘리는 물리적 방법이다.
과학기술의 진보와 정보기술의 발전에 따라 다염소연벤젠은 고밀도, 고주파(또는 고속) 방향, 특히 고주파(고속) 신호 전송의 발전과 진보로 빠르게 발전하고 있다.PCB에서 구리 도체의 외피 효과와 고밀도 발전은 구리 선 크기를 소형화 (도선의 거칠음이 증가) 시켰기 때문에 고주파 또는 고속 신호 전송은 점점 더 거친 표면 층에서 수행 될 것입니다.
그 결과 거친 레이어의 신호 전송으로 인해"주파","반사"등이 발생하여 전송 신호가 손실되거나"왜곡"(신호 감쇠) 되고 심하면 전송 신호 고장이 발생할 수 있습니다.그러므로 PCB에서 동선표면의 조잡화를 사용하여 결합강도를 높이는것은 이미 시대에 뒤떨어졌으며 준엄한 도전에 직면하고있다.
PCB 보드에서 강도 (힘) 를 결합하는 것은 구리 도체의 표면 거친도를 증가시키는 것이고, 고주파 신호 전송은 구리 도체의 겉면 거친도를 낮추는 것이다.이런 모순의 주요 측면은 구리의 표면 거칠음이다.PCB에서는 고밀도와 신호 고주파(고속) 속도의 발전 요구를 만족시켜야 하기 때문에 거친 구리 표면과 절연 전매질층 사이의 결합 문제를 해결하고 (규정) 요구를 만족시키는 결합 강도(힘)를 달성했다.가장 좋은 해결책은 전통적인 물리적 방법 대신 화학적 방법을 사용하여 표면 거칠음을 증가시키는 것입니다. 예를 들어 구리와 절연 (전체 매체) 층 사이에 구리 표면 반응에 연결할 수 있는 매우 얇은"공유"결합층을 추가하는 것입니다.다른 쪽은 절연 (전체 매체) 레이어와 "중합" 또는 "융합" (또는 호환성) 할 수 있습니다.이런'공유'의 접합층은 구리 도체와 절연(전매질)층을 견고하게 결합시켜 둘 사이의 접합 강도 요구를 높이거나 만족시킬 수 있으며, 거친 정도가 없는 구리 표면을 제공하여 고주파(고속) 신호 전송의 발전을 촉진할 수 있다.
일반적으로 전통적인 구리표면의 조잡화 (윤곽) 공예기술이 도전을 받고 도전의 결과는 필연적으로 새로운 공예기술의 탄생, 성장과 발전을 초래하는데 이는 사물발전의 법칙이다.그러므로 화학방법을 사용하여 전통적인 물리조합방법을 대체하고 PCB중의 초소형, 무조잡도 동선과 절연개전층간의 조합은 새로운 단계에 진입하게 되는데 이는 미래의 PCB발전과 노력의 방향이기도 하다!
