PCB 기술 - 인쇄판 동편 접선 주의사항

회선 전류 밀도: 현재 대부분의 전자 회선은 절연판으로 연결된 구리로 구성되어 있습니다.흔히 볼 수 있는 회로기판의 구리 껍질 두께는 35μM이며, 전류 밀도 값은 1A/M M의 경험에 근거하여 낼 수 있으며, 구체적인 계산은 교과서를 참고할 수 있다.배선의 기계적 강도를 보장하려면 선가중치가 0.3mm보다 크거나 같아야 합니다 (기타 비전원 회로 기판의 선가중치는 작을 수 있음).구리 가죽 두께가 70 μM 회로 기판은 스위치 전원에서도 흔히 볼 수 있으므로 전류 밀도가 더 높을 수 있습니다.

또한 현재 자주 사용되는 회로 기판 설계 도구 소프트웨어는 일반적으로 선 너비, 선 간격, 건조 디스크 구멍 크기 등의 매개변수를 설정할 수 있는 설계 사양이 있습니다.회로 기판을 설계할 때, 설계 소프트웨어는 규범에 따라 자동으로 실행될 수 있으며, 많은 시간을 절약할 수 있고, 일부 작업량을 줄일 수 있으며, 오류율을 낮출 수 있다.

일반적으로 이중 패널은 신뢰성이 높거나 케이블 연결 밀도가 높은 회선에 사용할 수 있습니다.그 특징은 원가가 적당하고 신뢰성이 높으며 대다수 응용을 만족시킬수 있다는것이다.

모듈의 전원 코드에도 다층판을 사용하는 제품이 있는데, 주로 변압기 센싱 등 출력 부품을 쉽게 집적하고 배선을 최적화하며 출력 튜브 냉각 등을 한다. 변압기 공정이 좋고 일치성이 좋으며 발열성이 좋은 장점이 있지만, 비용이 많이 드는 단점이 있다.유연성이 떨어져 대규모 공업 생산에만 적합하다.

단판, 시중에 유통되는 범용 스위치 전원은 거의 모두 단면 회로 기판을 사용하여 원가가 낮은 장점을 가지고 있으며, 설계 및 생산 과정에서 일부 조치를 취하여 그 성능을 확보하였다.

오늘 우리는 단면 인쇄 회로판 설계의 몇 가지 경험을 이야기해 봅시다.단면 인쇄회로기판은 저비용과 제조가 용이하기 때문에 스위치 전원 코드에 널리 응용된다.그것은 한쪽만 구리와 연결되어 있기 때문에 설비의 전기적 연결과 기계적 고정은 그 층의 구리에 달려 있기 때문에 그것을 처리할 때 반드시 조심해야 한다.

용접기가 양호한 구조 성능을 가지도록 하기 위해서, 단편 용접판은 약간 커야 하며, 구리 조각과 기판이 양호한 결합력을 가지도록 보장하고, 구리 조각이 진동을 받을 때 벗겨지고 끊어지지 않도록 해야 한다.용접 루프의 너비는 일반적으로 0.3mm보다 커야 합니다. 용접판 구멍의 지름은 기기의 핀 지름보다 약간 커야 하지만 너무 크면 안 됩니다.핀과 용접판 사이의 거리가 짧고 용접판 구멍의 크기가 정상적인 검사를 방해해서는 안 됩니다.용접판의 공경은 일반적으로 핀 지름 0.1-0.2mm보다 크다. 다중 핀 장치는 원활한 검사를 위해 더 클 수 있다.

전기 연결은 가능한 한 넓어야 하며, 원칙적인 너비는 용접판의 지름보다 커야 한다.특수한 상황에서 용접판에 연결할 때 반드시 선로 (일반적으로 눈물방울이라고 함.) 를 넓혀 일부 조건의 선로와 용접판 사이에 끊어지지 않도록 해야 한다.주 와이어의 너비는 0.5mm 이상이어야 합니다.

개별 패널의 구성 요소는 보드에 밀접하게 연결되어야 합니다.정수리에서 열을 방출해야 하는 부품의 경우, 부품과 회로기판 사이의 핀에 튜브를 추가하면 부품을 지탱하고 절연을 증가시키는 이중 역할을 할 수 있으며, 용접판과 핀의 연결에 대한 외력의 영향을 최소화하거나 피할 수 있으며, 용접의 견고성을 강화할 수 있다.회로기판의 중형부품은 지지련결점을 증가하고 회로기판과의 련결강도를 강화할수 있다. 례를 들면 변압기, 전력설비 라디에이터이다.

외피 사이의 거리에 영향을 주지 않고 단일 플레이트 용접 표면의 핀을 더 오래 보관할 수 있습니다.용접 영역의 강도를 높이고 용접 면적을 늘렸으며 가상 용접 현상을 즉시 감지 할 수 있다는 장점이 있습니다.핀 길이가 받침대 다리를 절단하기에 충분하면 용접 부분의 힘이 작습니다.대만과 일본에서도 용접 전 용접 표면에 있는 부품의 핀을 회로기판과 45도 각도로 만드는 공법을 자주 사용하는 것도 같은 이유다.오늘, 나는 이중 패널 설계 중의 몇 가지 문제를 이야기할 것이다.양면 PCB는 요구 사항이 높거나 유선 밀도가 높은 일부 애플리케이션 환경에서 단일 보드보다 성능과 지표가 훨씬 우수합니다.

구멍은 이미 더 높은 강도로 금속화되었기 때문에 루프는 단일 패널의 루프보다 더 작을 수 있으며 이중 패널의 구멍 지름은 핀의 구멍 지름보다 약간 클 수 있습니다. 왜냐하면 용접 과정에서 주석 용액이 구멍을 뚫고 용접판의 최상층에 침투하는 것은 용접의 신뢰성을 높이기 위해 유익하기 때문입니다.그러나 구멍이 너무 크면 웨이브 용접 과정에서 장비의 일부 부품이 분사 주석의 충격으로 부동할 수 있어 결함이 발생할 수 있다는 단점이 있습니다.

큰 전류 선로의 처리에 있어서 선로의 폭은 앞의 처리에 따를 수 있다.폭이 충분하지 않으면 일반적으로 라인에서 도금을 사용하여 두께를 늘릴 수 있습니다.이 문제를 해결할 수 있는 많은 방법이 있다.

1. 회로 기판의 제조 과정에서 용접재로 덮이지 않고 열 에어컨 과정에서 주석이 도금되도록 경로를 용접판 속성으로 설정합니다.

2. 접시를 경로설정에 배치하고 접시를 원하는 모양으로 설정합니다.용접 디스크 구멍을 0으로 설정하지 않도록 주의하십시오.

3. 전선을 용접 방지층에 배치할 때, 이 방법은 유연하지만, 모든 회로 기판 제조업체가 당신의 의도를 이해할 수 있는 것은 아니며, 그것들을 적어야 한다.컨덕터 배치

용접층

위에서 설명한 바와 같이, 넓은 선에 주석을 완전히 도금하면 용접 후 많은 용접 재료가 결합되고 분포가 매우 고르지 않아 모양새에 영향을 줄 수 있다는 점에 유의해야 합니다.일반적으로 너비가 1~1.5mm인 가늘고 긴 도금줄을 사용할 수 있으며 길이는 선에 따라 정할 수 있다.주석 도금 부품 사이의 거리가 0.5~1mm인 양면 회로 기판은 레이아웃과 케이블 연결을 위한 좋은 선택을 제공하여 케이블 연결을 더욱 합리적으로 합니다.접지에 관하여 전원 접지는 반드시 신호 접지와 분리되어야 한다.두 접지는 신호 연결을 통해 큰 펄스 전류를 연결할 때 불안정을 초래할 수 있는 의외의 요소를 피하기 위해 필터 용량에 연결할 수 있다.신호 제어 회로는 가능한 한 점 접지 방식을 채택한다.동일한 경로설정 레이어에 비접지선을 배치하고 다른 레이어에 지선을 배치하는 기술이 있습니다.일반적으로 출력선은 부하에 도달하기 전에 필터 용량을 통과하고, 입력선은 변압기에 도달하기 전에 용량을 통과해야 한다.이론적 기초는 문파 전류가 필터 용량을 통과하는 것이다.

전압 피드백 샘플링은 큰 전류가 선로를 통과하는 영향을 피하기 위해 피드백 전압의 샘플링 지점은 반드시 출력 출력단에 놓아 전체 기기의 부하 효과 지표를 높여야 한다.

한 경로설정 레이어에서 다른 경로설정 레이어로의 경로설정은 일반적으로 구멍을 통해 연결되므로 장치를 삽입할 때 이러한 연결 관계가 손상될 수 있고 1A 전류당 최소 두 개의 구멍이 있어야 하므로 장치의 핀 용접 디스크에 적합하지 않습니다.공경은 원칙적으로 0.5mm보다 크고 일반적으로 0.8mm로 가공의 신뢰성을 확보해야 한다.

일부 소형 전원 공급 장치에서 회로 기판의 케이블 연결도 냉각 기능을 가질 수 있습니다.가능한 한 넓게 경로설정하여 발열 면적을 늘리고 용접재를 사용하지 않는 것이 특징입니다.조건부로 구멍을 균일하게 배치하여 열전도성을 높일 수 있습니다.