정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
PCB는 1936년에 탄생했으며 1943년에 미국은 군용 무선전신에서 이 기술을 널리 사용했다.1950 년대 중반 이후 PCB 기술은 널리 사용되었습니다.
현재 PCB는 이미"전자제품의 어머니"가 되었고, 그 응용은 컴퓨터, 통신, 소비자 전자, 산업 통제, 의료 설비, 국방 무기, 항공 우주 등 많은 분야를 포함한 거의 전자 업계의 각 단말기 범주에 침투했다.
PCB는 단일 계층에서 양면, 다중 계층 및 유연성으로 발전했으며 각각의 성장 추세를 계속 유지하고 있습니다.고정밀도, 고밀도, 고신뢰성으로 인해 부피를 줄이고 원가를 낮추며 기능을 향상시켜 인쇄판이 미래 전자 설비의 성장 프로젝트에서 계속 활력을 증가시킬 수 있다.
그렇다면 PCB는 어떻게 구상했을까?다음 일곱 단계를 다 보면 알게 될 것이다: 1.어셈블리 라이브러리 및 다이어그램 준비를 포함한 준비 작업PCB 설계를 중단하기 전에 먼저 로직 맵 SCH 어셈블리 라이브러리와 PCB 어셈블리 패키지 라이브러리를 준비해야 합니다.
PCB 어셈블리 패키지 라이브러리는 엔지니어가 선택한 장치의 크기와 재료에 따라 작성하는 것이 좋습니다.원칙적으로 먼저 PC 구성 요소 패키지 라이브러리를 만든 다음 SCH 구성 요소 라이브러리를 만듭니다.
PCB 컴포넌트 패키지 라이브러리는 PCB 설치에 간접적으로 영향을 주는 요구가 높습니다.그 이유는 SCH 컴포넌트 라이브러리의 요구사항이 상대적으로 느슨하기 때문이지만 핀 속성의 정의와 PCB 컴포넌트 패키지 라이브러리와의 상관관계에 주의해야 합니다.
2. PCB 레이아웃 설계는 이전에 결정된 회로 기판 크기와 다양한 기계 위치를 기반으로 PCB 설계에서 PCB 기판 프레임을 그리고 위치 요구에 따라 필요한 커넥터, 버튼/스위치, 너트, 어셈블 구멍 등을 배치한다.
접선 영역과 비접선 영역 (예: 너트 주위의 영역이 얼마나 비접선 영역에 속하는지) 을 충분히 고려하고 확인합니다.3. PCB 구조 설계 구조 설계는 설계 요구에 따라 부품을 PCB 프레임에 배치하는 것이다.
Daoli 맵 도구에서 컬렉션 목록(설계 - 네트 테이블 작성)을 만든 다음 PCB 소프트웨어에서 컬렉션 목록(Design import Netlist)을 가져옵니다.
컬렉션 테이블을 성공적으로 가져오면 소프트웨어 백그라운드에 존재합니다.Placement 작업을 통해 모든 장치를 호출할 수 있으며 핀들 사이에 비행선 알림 연결이 있습니다.이제 기기 구조를 상상할 수 있습니다.
PCB 구조 설계는 PCB 전체 설계 과정의 첫 번째 주요 부분입니다.PCB 보드가 클수록 흑백 구조가 많아 이전 경로설정의 난이도에 간접적으로 영향을 줄 수 있습니다.
SMT 칩 가공
구조 설계는 회로 기판 설계자의 기본적인 회로 기술과 풍부한 설계 경험에 의존하는데 이것은 회로 기판 설계자에게 있어서 상대적으로 초보적인 요구이다.소규모 모듈 구조 설계 또는 전체 보드 난이도가 낮은 PCB 구조 설계 작업에 적합한 낮은 수준의 회로 기판 설계자는 경험이 적습니다.
4. PCB 케이블 연결 설계 PCB 케이블 연결 설계는 모든 PCB 설계에서 가장 밀집된 과정으로 PCB 보드의 기능에 간접적으로 영향을 미친다.
PCB 설계 과정에서 배선은 일반적으로 세 가지 상황이 있다: 첫째, 분포, 이것은 PCB 설계의 가장 기본적인 입문 요구이다;두 번째는 전기 기능의 만족도입니다. 이것은 PCB 보드의 합격 여부를 측정하는 지표입니다.경로설정 후 최적의 전기 기능에 도달하도록 경로설정을 조정합니다.
셋째, 깨끗하고 아름답다.배선이 혼란스럽고 무질서하여 전기기능을 통과하더라도 초기의 개정과 최적화, 테스트와 유지보수에 극히 큰 불편을 가져다줄수 있다.배선은 서로 엉키거나 뒤죽박죽이 되어서는 안 되도록 가지런히 해야 한다.
5.배선 최적화와 실크스크린 레이아웃"PCB 디자인은 최고가 아니다. 더 좋다면"PCB 디자인은 단점이 있는 예술이다."이것은 주로 PCB 설계가 하드웨어 각 방면의 설계 요구에 도달하고자 하기 때문이며, 개인의 수요는 종종 충돌이 존재하기 때문에 물고기와 곰 발바닥을 모두 얻을 수 없다.
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예를 들어, PCB 설계 프로젝트는 회로 기판 설계자의 평가에 의해 6 계층 기판으로 설계되어야 하지만 비용 고려 및 요구 사항으로 인해 제품 하드웨어는 4 계층 기판으로 설계되어야 합니다.인접한 경로설정 레이어 간의 신호 간섭이 증가하고 신호 품질이 저하됩니다.
일반적으로 경로설정을 최적화하는 데 걸리는 시간이 초기 경로설정의 두 배라는 가정이 있습니다.PCB 배선 최적화가 완료되면 처리를 중단해야 하며 중요한 것은 PCB 보드의 실크스크린 로고입니다.위쪽 와이어넷과 혼합되지 않도록 아래쪽 와이어넷 문자를 대칭복사해야 한다고 가정합니다.
6. DRC 검사와 레이아웃 검사를 수집한다.품질 관리는 PCB 설계 프로세스의 주요 구성 요소입니다.흔히 볼 수 있는 품질 관리 조치는 디자인 자체 검사, 디자인 상호 검사, 전문가 심사회, 전문 검사 등을 포함한다.
원리도와 레이아웃 요소도는 가장 기본적인 설계 요구사항이다.DRC 검사와 레이아웃 검사를 수집하는 것은 PCB 설계가 원리도망표와 레이아웃 요소도라는 두 가지 입력 선결 조건을 만족하는지 확인하기 위한 것이다.
일반 회로기판 설계사는 자체 설계 품질 검사표를 가지고 있다.검사표의 항목은 회사나 표준의 일부분으로부터 왔고 기타 부문은 자신의 경험총화에서 왔다.
특수 검사에는 Valor 검사와 DFM 검사가 포함됩니다.이 두 부서의 내용은 주로 PCB의 설계와 출력 백엔드에서 포토그래프 파일을 처리하는 데 집중되어 있다.
7.PCB 제조.PCB가 정식으로 가공 제조되기 전에 회로기판 설계자는 PCB 공급업체의 PE와 같은 재료를 필요로 한다.PCB 머시닝에 대한 제조업체의 질문에 답하십시오.
여기에는 PCB 보드 모델 선택, 회로 레이어 선가중치 조정, 임피던스 제어 조정, PCB 스태킹 두께 조정, 개요 처리 기술, 공경 제어 및 디버깅 표준 등이 포함되지만 이에 국한되지는 않습니다.
