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PCB 기술

PCB 기술 - PCB 보드 용접 팁

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PCB 기술 - PCB 보드 용접 팁

PCB 보드 용접 팁

2021-11-04
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Author:Frank

PCB 회로기판 용접 기교는 현재 우리나라의 공업화 속도가 빨라지고 있다.PCB 회로 기판은 많은 분야에 적용됩니다.생활 속에서나 산업 속에서나 PCB 회로 기판은 어디서나 볼 수 있지만, PCB 회로 기판의 사용이 광범위하다고 말하는 이상 PCB 용접을 언급하지 않을 수 없다.PCB 용접 기술은 무엇입니까?오늘은 PCB 회로 기판 용접 기술에 대한 소개를 살펴보겠습니다.

1. 선택적 용접 공정은 용접제 스프레이, PCB 회로 기판 예열, 침용 및 드래그 용접을 포함한다.용접제 코팅 작업은 선택적 정 용접에서 용접제 코팅 작업이 중요한 역할을 한다.용접 가열 및 용접이 끝날 때 용접제는 브리지의 발생을 방지하고 PCB 회로 기판의 산화를 방지하기 위해 충분한 활성을 가져야합니다.용접제 스프레이는 X/Y 기계수가 휴대하고 용접제 스프레이를 통해 PCB 회로 기판을 휴대하여 용접제를 PCB 회로 기판의 용접 위치에 스프레이합니다.2.환류 용접 공정 후, 마이크로파 파봉 선택 용접의 가장 중요한 것은 용접제의 정확한 분사이며, 마이크로 구멍 분사식은 용접점 밖의 지역을 영원히 오염시키지 않는다.미점 스프레이의 최소 통량점 패턴 지름은 2mm보다 크므로 스프레이의 용접제가 PCB 회로 기판에 쌓이는 위치 정밀도는 ±0.5mm로 용접제가 항상 용접 부품에 덮여 있는지 확인합니다.

인쇄회로기판

3. 선택적 납땜의 공정 특징은 파봉 용접과 비교를 통해 이해할 수 있다.둘 사이의 가장 뚜렷한 차이점은 웨이브 용접 중 PCB 회로 기판의 하부가 액체 용접 재료에 완전히 스며들고 선택적 용접 중 일부만 용접 재료 파와 접촉한다는 것이다.PCB 회로 기판 자체는 비교적 나쁜 열전도 매체이기 때문에 용접 과정에서 인접 부품의 용접점과 PCB 회로 기판 영역을 가열하고 용해하지 않는다.용접제도 반드시 용접 전에 미리 도포해야 한다.웨이브 용접에 비해 용접제는 전체 PCBPCB 회로 기판이 아닌 용접 대기 PCB 회로 기판의 하단에만 적용됩니다.또한 선택적 용접은 삽입식 부품의 용접에만 적용됩니다.선택적 용접은 완전히 새로운 방법입니다.선택적 용접 공정과 설비를 철저히 이해하는 것은 성공적인 용접의 필수 조건이다.당면 국가의 환경보호에 대한 요구가 갈수록 높아지고 환절관리에 대한 강도도 갈수록 커지고있다.이것은 PCB 공장에 도전이자 기회입니다.만약 PCB 공장이 환경오염 문제를 해결하기로 결심한다면 FPC 플렉시블 회로기판 제품은 시장의 선두에 설 수 있고 PCB 공장은 더욱 발전할 기회를 얻을 수 있을 것이다.인터넷 시대는 전통적인 마케팅 모델을 깨뜨리고 인터넷을 통해 최대한 많은 자원을 모았다. 이는 FPC 플렉시블 회로 기판의 발전 속도를 가속화시켰다. 그리고 발전 속도가 빨라짐에 따라 PCB 공장은 환경 문제가 계속 발생할 것이다.그 사람 앞에서.그러나 인터넷의 발전에 따라 환경 보호와 환경 정보화도 비약적으로 발전했다.환경 정보 데이터 센터와 녹색 전자 구매는 점차 실제 생산 경영 분야에 응용되고 있다.