PCB 기술 - 회로 기판의 용접 품질을 검사하는 방법

보드의 용접 품질을 확인하는 방법 1.PCB의 시각적 방법회로기판의 시각적 방법은 사람의 눈으로 용접점 표면의 용접 상황을 직접 관찰하여 윤습성이 떨어지고 용접재의 부피가 적합하지 않으며 용접판 탈락, 브리지, 용접구 스파크가 작고 용접점의 둔감과 누출을 측정할 수 있다.용접과 같은 용접 결함.시각 검사의 가장 간단한 도구는 돋보기이며 일반적으로 5~10배 광선의 고정 돋보기를 사용합니다.그것은 저밀도 회로 기판 용접의 검사에 완전히 적용됩니다.이 도구의 단점은 검사원이 쉽게 피로하다는 것입니다. 더 좋은 시각 검사 기기는 카메라형 화면 표시 검사 기기입니다. 그 확대 배수는 최대 80~90배까지 조절할 수 있습니다.CCD를 통해 회로기판의 용접 부위를 화면에 표시해 사람들이 TV를 보듯 화면을 관찰할 수 있다. 고급 검출기는 회로기판 용접을 두 방향으로 자동으로 움직이고 위치도 자동으로 파악해 PCBA 핵심 부위를 탐지할 수 있다.비디오 레코더를 장착하여 검사 결과를 기록할 수 있다.2. 적외선 검측 방법 회로 기판의 적외선 검측 방법은 적외선 빔을 이용하여 열을 회로 기판의 용접점에 복사한 다음 용접점의 방열 곡선이 정상인지 검측하여 용접점 내부에 구멍이 있는지 판단하고 용접의 질을 간접적으로 검측하는 목적을 달성한다.이런 검측 방법은 큰 부피, 자동 용접에 적용되며 용접판의 일치성이 양호하고 부품의 부피 차이가 크지 않다.그렇지 않으면 다른 요소가 용접점의 열 특성에 너무 큰 영향을 미칩니다.오류 탐지율이 증가합니다.이러한 감지 방법은 여러 가지 제한을 받는데, 결국 모든 유형의 보드 용접의 용접점 크기가 다르기 때문입니다.따라서 전자 제품 테스트에서 덜 활용됩니다.

3. X선 투시 회로기판의 X선 투시법은 X선이 용접재를 통과하는 능력이 구리, 실리콘, FR-4 등 재료의 특성을 통과하기에 부족하다는 것을 이용하여 용접 두께, 형상, 품질의 밀도 분포를 나타낸다.이 체크 방법은 보이지 않는 용접점 (보이지 않는 용접) 에 적용됩니다.X선 채널에서 테스트할 회로 기판을 용접합니다. 디스플레이에서 용접점 용접재가 X선이 통과하여 형성된 용접점 윤곽을 방해하는 것을 볼 수 있습니다.4.온라인 테스트 방법온라인 테스트 방법은 온라인 테스트 기기에 의해 구현됩니다.이 테스트 기기는 테스트 기기의"바늘침대"라고 불리는 신호 연결 부품을 통해 회로 기판에 용접 된 테스트 포인트를 테스트 기기와 연결합니다.회로 기판 용접의 회로, 단락 및 고장 부품을 검사하거나 저항 및 커패시터 값, 트랜지스터 극성 등과 같은 부품의 기능을 검사할 수 있습니다. IC의 대시 용접 발은 IC 부각 테스트 방법을 통해 검사할 수 있습니다.보드의 컴포넌트 밀도가 높아 필요한 테스트 포인트를 설정하기 어려운 경우 경계 스캐닝 기술을 사용하여 설계된 테스트 회로를 통해 이러한 테스트 포인트를 보드 용접의 에지 커넥터로 수집하여 온라인 테스터가 서로 다른 위치에 필요한 점을 측정할 수 있도록 할 수 있습니다.iPCB는 귀사의 비즈니스 파트너가 될 수 있습니다.Dell의 비즈니스 목표는 세계에서 가장 전문적인 프로토타입 PCB 제조업체가 되는 것입니다.이 분야에서 십여 년의 경험을 바탕으로 우리는 품질, 배송, 비용 효율성 및 기타 까다로운 요구 사항에 대한 다양한 업계 고객의 요구를 충족시키기 위해 노력하고 있습니다.중국에서 가장 경험 많은 PCB 제조업체 및 SMT 조립 업체 중 하나로서, 우리는 PCB 요구 사항의 모든 측면에서 최고의 비즈니스 파트너이자 좋은 친구가 될 수 있다는 것을 자랑스럽게 생각합니다.Dell은 고객의 연구 개발 업무를 간편하게 처리하기 위해 노력하고 있습니다.