PCB 기술 - PCB 보드 산업은 곧 빠른 성장을 맞이할 수 있다

국가 최초로'신기초건설'공식 선포 PCB 보드 산업 범위 는 빠른 성장 을 맞이할 것 이다

처음으로"신기초건설"의 세가지 방면을 명확히 했다

현재 새로운 인프라는 주로 세 가지 측면을 포함합니다.

하나는 정보 인프라다.주로 5G, 사물인터넷, 산업인터넷, 위성인터넷으로 대표되는 통신망 인프라와 인공지능, 클라우드 컴퓨팅, 블록체인으로 대표되는 신기술 등 차세대 정보기술의 진화를 바탕으로 생겨난 인프라를 말한다.기술 인프라, 데이터 센터와 스마트 컴퓨팅 센터로 대표되는 계산력 인프라 등이다.

둘째는 인프라를 융합하는 것이다.주로 인터넷, 빅데이터, 인공지능 등 기술을 깊이 응용하여 전통적인 인프라의 형태전환과 고도화를 지원하고, 나아가 일체화 인프라를 형성하는 것을 말한다. 예를 들면 스마트 교통 인프라, 스마트 에너지 인프라 등이다.

셋째, 혁신적인 인프라입니다.주로 과학연구, 기술개발과 제품개발을 지원하는 공익속성을 가진 기초시설을 가리키는데 례를 들면 중대한 과학기술기초시설, 과학교육기초시설, 산업기술혁신기초시설이다.

국가발전개혁위원회가 설명하는 새로운 인프라의 범위는 사실상 훨씬 넓다.앞서 공식 성명에서 명시된 5G 네트워크, 데이터센터, 인공지능, 산업인터넷, 사물인터넷뿐 아니라 업계 내에서 자주 논의되는 클라우드 컴퓨팅, 블록체인, 스마트 컴퓨팅 센터도 포함됐다.고속철, 특고압, 신에너지자동차 충전기는 아직 명확하게 나타나지 않았지만 일체화 인프라에는 스마트 교통 인프라와 스마트 에너지 인프라가 포함된다.이밖에 혁신기초시설에 관한 서술은 처음으로 중대한 기술기초시설, 과학교육기초시설, 산업기술혁신기초시설이 신형의 기초시설범주에 속한다고 명확히 했다.

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4가지 작업에 집중

새로운 기본건설의 다음단계 사업에 대해 오호는 다음과 같이 표시했다. 국가발전개혁위원회는 관련 부문과 연구를 심화하고 통일적인 계획을 강화하며 제도를 보완하고 중점적으로 4개 방면으로부터 착수하게 된다.

첫째, 최상층 설계를 강화한다.신형 인프라 발전을 촉진하는 관련 지도 의견을 연구 출범하다.

둘째는 정책 환경을 최적화하는 것이다.신형의 기초시설의 장기적인 공급의 질과 효률을 힘써 제고하고 신흥산업의 지속적이고 건전한 발전에 유리한 진입허가규칙을 개정, 보완한다.

셋째, 프로젝트 건설을 잘 틀어쥐어야 한다.5G 네트워크 배치를 가속화하고 광섬유 광대역 네트워크의 최적화 업그레이드를 추진하며 전국 일체화 빅데이터 센터 건설을 가속화한다.전통적인 인프라"디지털 +","지혜 +"업그레이드를 안정적으로 추진한다.이와 동시에 혁신기초시설을 선진적으로 배치해야 한다.

넷째, 통일적인 조률사업을 잘해야 한다.부문의 조률을 강화하고 시범시범과 합규지침을 통해 업종의 성숙도와 시설개선을 가속화한다.정부와 기업의 협동을 촉진하고 각 주체의 투자열정을 불러일으키며 기술혁신, 배치건설, 집적응용의 상호촉진을 촉진한다.

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48조 투자 분야가 곧 도래할 것이다

정책 차원의 다중 배치와 자본 시장의 인기에 따라"신 인프라"가 최근 인기를 끌고 있습니다!24개 성에서 48조 위안의 투자 계약을 하달하다.21 데이터뉴스실험실에서 발견한데 따르면 3월 5일까지 이미 24개 성, 시에서 미래투자계획을 발표했으며 2만 2000개 항목의 총투자액은 48조 6000억원이였다.그중 2020년에 계획한 총투자액은 근 8조원에 달한다.

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"새로운 인프라"가 PCB 산업에 힘을 쏟거나 빠른 성장을 맞이할 것이다

5G는 새로운 기초건설의 기초시설이며 5G 네트워크는 응용층을 실현하는 전제이다.기지국과 데이터센터 건설 가속화, 상응하는 PCB 교체 업그레이드, 공업 인터넷, 사물 인터넷, 소비 전자 단말기 등 동시 업그레이드, 회로 기판 업계 교체 전면 가속화 추진.고주파 고속 PCB는 이번 새로운 인프라 건설의 핵심 수혜자이다.기지국과 서버 하드웨어 규격의 업그레이드는 PCB 재료의 개전 상수와 손실을 낮추고, 부품 수의 증가는 높은 수준의 다층 배치를 요구한다.

프리스마크는 2019년 전 세계 PCB 생산액이 약 637억 달러로 전년 대비 2.1% 증가할 것으로 전망했다. 2023년 전 세계 PCB 생산량은 747억5천600만 달러에 이를 것으로 예상된다.전 세계 PCB 업계 시장은 여전히 끊임없이 확대되고 있어 시장 전망이 밝다.

고주파 고속 PCB의 높은 가치, 5G 기지국 건설에 따른 번영 주기, 그리고 상대적으로 높은 기술 장벽에 따라 관련 산업 사슬 회사의 실적은 빠른 성장을 가져왔다.2020년은 대규모 및 중형 기지국 건설의 첫해가 될 것이다.산업 구조의 조정과 생산 능력의 집중도가 높아짐에 따라 중국의 선도적인 PCB 회사의 생산 기술도 더욱 향상될 것이다.앞으로 자동차 전자, 데이터 센터, 인공지능 등 새로운 수요가 출현함에 따라 PCB 업계는 새로운 성장점을 맞이할 것이다.

구체적으로 기지국 안테나, 출력 증폭기, 자동차 레이더는 주로 고주파 재료이고, 서버와 기지국 전송층은 주로 고속 재료이다.재료와 공정 업그레이드는 핵심 공급업체의 한계 탄성을 현저하게 향상시켰다;CCL 제조업체의 경우, 기지국과 서버 PCB 업그레이드는 고주파와 고속 CCL을 구동하여 방량을 가속화하고, 탄화수소 고주파, 고속 M4, M6 수요 핵심 제조업체의 지속적인 확장은 양적 가격 상승을 맞이할 것으로 보인다.