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PCB 기술

PCB 기술 - PCBA 프로세싱 분석에 필요한 전자 부품

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PCB 기술 - PCBA 프로세싱 분석에 필요한 전자 부품

PCBA 프로세싱 분석에 필요한 전자 부품

2021-11-04
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Author:Downs

지금은 지능 기계화의 시대다.많은 생산은 기계와 설비에 의존하는데, 예를 들면 일부 기계 손은 일부 칩을 사용한다!PCBA 회로 기판을 생산하는 과정에서 많은 기계 장비에 의존하여 기판을 조립해야 한다.일반적으로 공장 기계 설비의 품질 수준은 제조 능력을 직접 결정한다.PCBA 프로세싱은 다음을 공유합니다.

PCBA 생산에 필요한 기본 설비는 용접고 프린터, 패치, 환류 용접, AOI 검출기, 소자 각 절단기, 웨이브 용접, 주석 용광로, 세판기, ICT 테스트 클램프, FCT 테스트 클램프, 노화 테스트 프레임 등이며, 규모에 따라 PCBA 가공 공장에 배치된 설비가 다를 수 있다.

PCBA 보드에 필요한 전자 부품 및 소모품 분석

1. 연고 프린터

현대 용접고 인쇄기는 일반적으로 인쇄판 적재, 용접고 첨가, 압인 및 회로 기판 이동을 포함합니다.인쇄할 회로기판을 인쇄 위치대에 고정한 다음 프린터의 좌우 스크레이퍼를 통해 용접고나 붉은 접착제를 템플릿을 통해 해당 용접판에 인쇄하는 것이 작동 원리이다.전송 스테이션은 자동 배치를 위해 배치 시스템에 입력됩니다.

용접 프린터에 포함되는 청소 절차는 용접 프린터의 바닥 닦기 (수반 세정제 W2000) 와 용접 템플릿의 오프라인 청소 (W1000/EC-200) 입니다.

PCBA 처리

회로 기판

2. 설치기

마운트: 마운트 머신, 표면 마운트 시스템 (표면 마운트 시스템) 이라고도 하며, 생산 라인에서는 PCB 용접 디스크에 배치된 표면 어셈블리를 마운트 헤드를 이동하여 정확하게 마운트하기 위해 용접 프린터 뒤에 구성됩니다.수동과 자동 두 가지로 나뉜다.

3. 환류 용접

환류용접 내부에는 공기나 질소를 충분히 높은 온도로 가열하여 부품을 연결하는 회로판에 불어 부품 양쪽의 용접재를 녹여 마더보드에 접착하는 가열회로가 있다.이 공정의 장점은 온도를 쉽게 제어할 수 있고 용접 과정에서 산화를 피할 수 있으며 제조 원가를 쉽게 제어할 수 있다는 것이다.

4. AOI 자동 광학 탐지기

AOI (자동 광학 검사) 의 정식 명칭은 자동 광학 검사이며, 광학 원리를 바탕으로 용접 생산에서 흔히 볼 수 있는 결함을 검사한다.AOI는 새로운 검사 기술이지만 빠르게 발전하여 많은 제조업체가 AOI 자동 광학 검사 장비를 출시했습니다.

PCBA 보드에 대한 설명입니다.더 알아야 할 것이 있다면 우리를 계속 지켜볼 수 있다. 또한 자동 검사 과정에서 기계는 카메라를 통해 PCB를 자동으로 스캔하고 이미지를 수집하여 테스트한 용접점을 데이터베이스의 합격 매개변수와 비교하고 이미지 처리를 거쳐 PCB의 결함을 검출하고,또한 결함 / 표시를 모니터 또는 자동 플래그로 표시하여 수리자가 수리할 수 있도록 합니다.