PCB 기술 - SMT 프로세스 및 부품 조립 방법

사람들이 매일 사용하는 핸드폰, 컴퓨터, 냉장고, 세탁기 등 전자제품은 어떻게 왔습니까?사실 이런 전자제품들은 SMT를 통해 가공하고 조립해야 하는데 SMT는 무슨 뜻인가?SMT의 생산 과정과 구성 요소의 조립 방법은 무엇입니까?

1.SMT는 무슨 뜻입니까?

우리가 사용하는 대부분의 첨단 제어 시스템은 거의 SMT 장비에 의해 생산됩니다.가장 큰 장점은 각 부품의 단위 면적당 케이블 연결 밀도가 매우 높고 연결선이 짧아 전기 성능이 향상된다는 것입니다.오류 방지 소재 제어 시스템과 스마트 제조 소프트웨어를 결합하면 적은 노력으로 큰 효과를 거둘 수 있습니다.다음 편집

SMT(표면 설치 기술)는 전문적인 자동 조립 장비를 사용하여 표면에 설치된 컴포넌트를 회로 기판 표면에 직접 연결하고 용접하는 전자 설치 기술입니다.그것은 현재 전자 조립 업계에서 가장 유행하는 기술과 공예이다.

2. SMT 생산 공정

01 프로그래밍 가능한 배치기

고객이 제공한 BOM 배치 위치도 예제에 따라 배치 부품의 좌표를 계속 프로그래밍합니다.그런 다음 첫 번째 블록을 고객이 제공한 SMT 패치 처리 데이터와 일치시킵니다.

02 플롯 용접

용접고는 PCB 보드의 용접 디스크에 템플릿으로 인쇄되어 컴포넌트의 용접을 준비합니다.사용된 설비는 실크스크린 인쇄기 (인쇄기) 로 SMT 패치 가공 생산 라인의 최전방에 위치한다.

03 SPI

연고 검측기는 연고 인쇄가 양호한지, 주석이 적은지, 누석, 주석이 많은 등 불량 현상이 있는지 검사한다.

04 패치

전자 부품 SMD는 PCB의 고정 위치에 정확하게 장착됩니다.사용된 장치는 SMT 생산 라인의 실크스크린 인쇄기 뒤에 있는 패치입니다.설치기는 고속기와 일반기로 나뉜다.

고속 기계: 지시선 간격 크기의 컴포넌트를 붙여넣습니다.

공용 선반: 핀 간격이 작고 (핀이 밀집되어 있음), 부피가 큰 부품.

05 고온 용접고 용해

주로 용접고를 고온에서 녹여 냉각시킨 후 전자부품인 SMD와 PCB 판을 견고하게 용접한다.사용된 장비는 SMT 생산 라인의 패치 뒤에 있는 환류 용접로입니다.

06 청소

조립된 PCB 보드에 인체에 유해한 용접제 등 용접재 잔여물을 제거하는 역할을 한다.사용하는 장치는 세탁기이며 위치가 고정되지 않을 수도 있고 온라인 상태일 수도 있고 오프라인 상태일 수도 있습니다.

07 AOI

자동 광학 검측기, 용접 부품에 용접 불량이 있는지 검사한다, 예를 들면 묘비, 변위, 빈 용접 등.

08 눈으로 확인

주요 항목 수동 검사: PCBA 버전이 변경된 버전인지 여부고객이 부품에 대체 재료를 사용하거나 브랜드 및 브랜드의 부품을 지정해야 하는지 여부IC, 다이오드, 트랜지스터, 탄탈륨 용기, 알루미늄 콘덴서, 스위치 등 방향성 부품의 방향이 정확한지;용접 후의 결함: 단락, 개로, 가짜 부품, 가짜 용접.

09 재작업

테스트에 실패한 PCB 보드를 재작업하는 역할을 합니다.사용된 공구는 인두, 재작업장 등이다. 생산라인의 어느 곳에나 배치된다.

10팩

합격된 제품은 별도로 포장할 것이다.일반적으로 사용되는 포장재에는 정전기 방지 버블 팩, 정전기 면 및 플라스틱 흡입 트레이가 있습니다.주로 두 가지 포장 방법이 있습니다.하나는 정전기 방지 기포 주머니나 정전기 솜을 사용하여 롤업하여 단독으로 포장하는 것인데, 이는 현재 가장 자주 사용하는 포장 방법이다;다른 하나는 PCBA 크기에 따라 브래킷 트레이를 사용자 정의하는 것입니다.주로 핀에 민감하고 SMD 구성 요소에 취약한 PCBA 보드를 위해 플라스틱 트레이에 포장을 넣습니다.

패치는 SMT 제조 프로세스의 핵심 기술입니다.패치 속도는 생산성을 제한하는 병목 현상인 경우가 많습니다.일상적인 생산성은 패치의 속도에 크게 좌우됩니다.배치기는 전체 생산 라인에서 가장 비싼 설비이기도 하다.포장기의 품질은 일반적으로 생산 라인의 품질을 평가하는 기준이다.