PCB 기술 - 단일 레이어 FPC/양면 FPC/다중 레이어 FPC

전자제품은 모두 PCB를 사용하는데 PCB의 시장추세는 거의 전자업종의 풍향계이다.휴대전화, 노트북, 핸드헬드 등 프리미엄 소형 전자제품의 발달로 플렉시블 인쇄회로기판(FPCs) 수요가 늘고 있다.PCB 제조업체들은 더 얇고 가볍고 치밀한 FPCs 개발을 가속화하고 있다.FPC 유형을 소개해 드리겠습니다.

1. 단일 레이어 FPC

화학 식각이 있는 전도성 도안이며, 유연성 절연 기판 표면의 전도성 도안층은 압연 동박이다.절연 기저는 폴리아미드, 폴리스티렌산 에틸렌글리콜, 방향족 폴리아미드 섬유소 에스테르, 폴리염화비닐일 수 있다.단일 레이어 FPC는 다음 네 개의 하위 클래스로 나눌 수 있습니다.

1. 덮어쓰기 없는 단면 연결

컨덕터 패턴은 컨덕터 표면에 오버레이가 없는 절연 기판에 있습니다.상호 연결은 초기 전화에서 흔히 볼 수 있는 납땜, 용접 또는 압축 용접을 통해 이루어집니다.

2. 겹쳐쓰기 레이어가 있는 단면 연결

이전 모델에 비해 와이어 표면에만 코팅되어 있습니다.덮어쓸 때 패드를 노출해야 하며 간단하게 끝부분에 패드를 덮지 않아도 된다.가장 널리 사용되고 가장 널리 사용되는 단면 플렉시블 PCB입니다.그것은 자동차 계기와 전자 기기에 쓰인다.

3. 겹쳐쓰기 없는 양면 연결

PCB 보드 양면 보드

연결 용접 디스크 커넥터는 컨덕터의 앞면과 뒷면에 연결할 수 있습니다.용접판에 있는 절연 기판에 구멍이 뚫려 있다.이 구멍은 절연 라이닝의 필요한 위치에서 프레스, 식각 또는 기타 기계적인 방법으로 만들 수 있습니다.되다

4. 양쪽에 겹쳐진 레이어 연결

정면 유형이 다르면 표면에 덮어쓰기가 있고 덮어쓰기에 구멍이 뚫려 있어 양쪽이 종료되고 덮어쓰기가 유지됩니다.그것은 두 층의 절연 재료와 한 층의 금속 도체로 구성되어 있다.

2. 양면 FPC

양면 FPC는 절연 기막의 양쪽에 식각을 통해 만든 전도성 패턴을 가지고 있으며, 이는 단위 면적당 배선 밀도를 증가시킨다.금속화공은 절연재료 량측의 도안을 련결하여 전도통로를 형성하여 유연성의 설계와 사용기능을 만족시킨다.덮어쓰기는 단면 및 양면 와이어를 보호하고 어셈블리의 배치 위치를 나타냅니다.필요에 따라 금속 구멍 및 커버는 옵션이며 이러한 유형의 FPC는 덜 적용됩니다.

보드 PCB

3. 다중 레이어 FPC

다층 FPC는 3층 또는 다층 단면 또는 양면 유연성 회로를 층층이 눌러 드릴링과 도금을 통해 금속화 구멍을 형성하여 서로 다른 층 사이에 전도성 경로를 형성하는 것이다.따라서 복잡한 용접 프로세스를 사용할 필요가 없습니다.다층 회로는 더 높은 신뢰성, 더 좋은 열전도성, 더 편리한 조립 성능 면에서 큰 기능 차이를 가지고 있다.

장점은 기막의 무게가 가볍고 저개전 상수와 같은 우수한 전기 성능을 가지고 있다는 것이다.폴리이미드 박막을 기재로 만든 다층 플렉시블 PCB 보드는 강성 에폭시 유리 천 다층 PCB 보드보다 약 1/3 가볍지만 우수한 단면과 양면 플렉시블 PCB를 잃었다.이러한 제품은 대부분 유연성이 필요하지 않습니다.다중 레이어 FPC는 다음 유형으로 더 나눌 수 있습니다.

1. 유연한 절연 기판 완제품

이 제품은 플렉시블 절연 기판에서 제조되며 최종 품목은 플렉시블 제품으로 지정됩니다.이 구조는 일반적으로 많은 단면 또는 양면 마이크로밴드 플렉시블 PCB의 양면 끝을 결합하지만 중심 부분은 결합하지 않습니다. 따라서 높은 플렉시블을 가지고 있습니다.고도의 유연성을 가지기 위해 도선층에 두꺼운 층압 커버층이 아니라 폴리아미드와 같은 얇고 적합한 코팅을 사용할 수 있다.

2.완제품 연질 절연 기재

이런 제품은 유연성절연기판에서 제조한것으로서 완제품은 유연성제품으로 규정되지 않았다.이런 종류의 다층 FPC는 폴리이미드 필름과 같은 유연한 절연 재료로 만들어지며, 층압은 다층판을 만들며, 다층판은 층압 후 고유의 유연성을 잃는다.