PCB 기술 - 컴퓨터 마더보드 정보 (다중 레이어 보드)

1936 년 오스트리아인 Paul Eisler는 라디오에 인쇄 회로 기판을 처음 사용했습니다.1943년에 미국인들은 대부분 이 기술을 군용 무선전신에 사용했다.1948년에 미국은 이 발명을 상업용도로 사용하는것을 정식으로 비준하였다.1950년대 중반 이후에야 인쇄회로기판이 널리 사용되기 시작했다.

PCB가 나타나기 전에는 전자 컴포넌트 간의 상호 연결이 와이어를 통해 직접 이루어졌습니다.오늘날 전선은 실험실에서만 테스트 응용에 사용된다;인쇄회로기판은 전자공업에서 의심할 여지 없이 절대적인 통제의 지위를 차지하고 있다.

경로설정할 수 있는 면적을 늘리기 위해 다중 레이어에 단면 및 양면 스레드를 더 많이 사용합니다.하나의 양면을 인쇄회로기판의 내층으로 사용하고, 두 개의 단면을 외층으로 사용하거나 두 개의 양면을 내층으로 사용하며, 두 개의 단면을 외층으로 사용한다.포지셔닝 시스템과 절연 결합 재료가 교체되어 설계 요구에 따라 서로 연결되는 전도성 도안 인쇄회로기판은 4층과 6층 인쇄회로기판이 되며 다층 인쇄회로기판이라고도 부른다.

복동층 압판은 인쇄회로기판을 제조하는 데 쓰이는 기재이다.다양한 어셈블리를 지원하며 전기 연결 또는 전기 절연을 가능하게 합니다.

20세기 초부터 40년대 말까지 기재에 사용되는 수지, 증강재료와 절연기재가 대량으로 나타났으며 기술적으로 초보적인 탐색을 진행하였다.이것들은 복동층 압판의 출현과 발전에 필요한 조건을 만들어 주었고 복동층 합판은 인쇄회로판의 가장 전형적인 기저재료이다.한편, 금속박 식각 (뺄셈) 제조 회로를 주류로 하는 PCB 제조 기술은 처음부터 이미 구축되고 발전하기 시작했다.그것은 복동층 압판의 구조 구성과 특성 조건의 확정에 결정적인 역할을 한다.

인쇄회로기판에서 층압은"압제"라고도 하는데 내부의 단편, 예침재와 동박을 층압하고 고온에서 압제하여 다층판을 형성한다.예를 들어, 4 층판은 내부 하나, 구리 포일 두 개, 예비 침출 재료 두 세트를 압제해야 합니다.

다중 레이어 PCB 보드의 드릴링 프로세스는 일반적으로 한 번에 완료되지 않으며 하나의 드릴링과 두 개의 드릴링으로 나뉩니다.

드릴은 오버홀, 원본 구멍 등과 같은 위아래층을 연결하기 위해 구멍에 구리를 도금하는 침동 작업이 필요합니다.

두 번째 드릴링은 나사 구멍, 위치 구멍, 히트싱크 등과 같은 구리가 필요 없는 구멍입니다. 이러한 구멍은 내부 포켓의 구리가 필요하지 않습니다.

필름은 노출된 필름이다.PCB의 표면에는 포토레지스트를 한 겹 발라 80도의 온도 측정을 거쳐 건조한 뒤 PCB 보드에 필름으로 붙인 뒤 자외선 노출기로 노출해 필름을 뜯어낸다.회로도가 PCB에 표시됩니다.

그린오일은 인쇄회로기판 동박의 잉크를 말한다.이 잉크는 용접판을 제외한 의외의 도체를 덮을 수 있다.사용 중에 단락을 용접하는 것을 피하고 PCB의 수명을 연장할 수 있습니다.일반적으로 용접 마스크라고 합니다.또는 용접 마스크색상은 녹색, 검은색, 빨간색, 파란색, 노란색, 흰색, 무광색 등을 포함한다. 대부분의 PCB는 녹색 용접 잉크를 사용하며 일반적으로 녹색 오일이라고 부른다.

컴퓨터 마더보드의 평면은 PCB (인쇄회로기판) 이며 일반적으로 4 층 또는 6 층 판입니다.상대적으로 원가를 절약하기 위해 저단마더보드는 대부분 4층판이다. 즉 주신호층, 접지층, 전원층과 보조신호층이다.6층 패널에는 보조 전원 계층과 중간 신호 계층이 추가되었습니다.따라서 6단 PCB 마더보드는 전자기 간섭에 더 잘 견디고 마더보드는 더 안정적입니다.