정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
전자제품을 생산하는 과정에서 인쇄회로기판의 생산 과정이 있을 것이다.인쇄회로기판은 모든 업종의 전자제품에 사용된다.그것은 전자원리도가 설계기능을 실현하는 담체로서 설계를 실물제품으로 전환시킨다.
PCB 프로덕션 프로세스는 다음과 같습니다.
절단 -> 건막과 박막 -> 노출 -> 현상 -> 식각 -> 박리 -> 드릴링 -> 구리 침입 -> 용접 저항 -> 실크스크린 -> 표면 처리 -> 성형 -> 전기 측정 등의 절차
당신은 아직 이 용어들을 모르실 수도 있으니, 우리가 당신에게 이중 패널의 생산 과정을 알려 드리겠습니다.
1. 개방형 재료
절단은 복동층 압판을 생산 라인에서 생산할 수 있는 판재로 절단하는 것이다.그것은 분명히 당신이 설계한 PCB 그림처럼 작은 조각으로 잘리지 않을 것이다.그것은 PCB 그림에 따라 많은 블록을 함께 놓고 재료를 절단합니다.PCB가 완료되면 작은 조각으로 잘라냅니다.
건막과 박막
이것은 복동판에 건막을 붙이는 것이다.이 박막은 자외선으로 비춘 후 굳어져 판에 보호막을 형성한다.이것은 뒤이어 노출되고 불필요한 구리를 식각하는 데 편리하다.
그런 다음 우리 PCB 그림의 박막 그림을 붙여 넣습니다.필름 그래프는 사진의 흑백 필름과 같아서 PCB에 그려진 회로도와 같다.
밑판의 작용은 자외선이 구리를 남겨야 하는 곳을 통과하는 것을 방지하는 것이다.위의 그림에서 볼 수 있듯이 흰색은 불투명하고 검은색은 투명하여 빛을 투과할 수 있다.
직면
직면이 노출은 막과 건막에 붙어 있는 복동층 압판에 자외선을 비추는 것이다.빛은 박막의 검은색 투명한 부분을 뚫고 건조한 박막에 비친다.빛이 비출 때 건막은 고화되고 빛이 노출되지 않는다.이곳은 이전과 같다.
현상은 탄산나트륨(현상제라고 하며 약알칼리성)을 녹여 노출되지 않은 건막을 씻어내는 것이다.노출된 건막은 고화되어 용해되지 않지만 여전히 남아 있기 때문이다.
식각
이 단계에서는 불필요한 구리를 식각하고 산성 염화동으로 현상하는 판을 식각한다.굳어진 건막으로 덮인 구리는 식각되지 않고 덮이지 않은 구리는 식각된다.길을 잃었어필요한 줄을 남기다.
박막 제거
필름을 제거하는 절차는 굳어진 건막을 수산화나트륨 용액으로 씻어내는 것이다.현상 과정에서 굳지 않은 건막이 씻겨지고, 필름을 제거할 때 굳지 않은 건조막이 씻겨진다.반드시 다른 용액을 사용하여 이 두 가지 형태의 건막을 세척해야 한다.지금까지 보드의 전기 성능을 반영하는 회로가 완성되었습니다.
드릴
이 단계에서 펀치를 수행하는 경우 펀치에는 패드용 구멍과 펀치용 구멍이 포함됩니다.
침동, 전기 도금
이 단계는 용접판 구멍과 구멍을 통과한 구멍 벽에 구리와 상층을 도금하고 하층과 하층은 구멍을 통해 연결할 수 있다.
용접 마스크
용접 마스크는 용접되지 않은 곳에 녹색 기름을 칠해 외부에 전기를 전도하지 않는다.실크스크린 인쇄 공정을 통해 녹색 기름을 바른 다음 이전 공정과 비슷한 공정으로 노출, 현상 및 용접됩니다.용접판이 밖으로 노출되다.
실크스크린
실크스크린 인쇄 방법을 통해 심볼 라벨, 로고 및 일부 묘사성 문자에 실크스크린 문자를 인쇄한다.
표면처리
이 단계는 공기 중에 구리가 산화하는 것을 방지하기 위해 용접판을 일부 처리하는 것인데, 주로 열풍 정평 (즉 주석 분사), OSP, 침금, 도금, 금손가락 등의 공예이다.
전기 테스트, 샘플링, 포장
위의 생산을 완료하면 PCB 보드가 준비되지만 최종 품목 보드는 테스트가 필요합니다.회로 개설이든 단락이든 모두 전기 시험기에서 테스트를 진행할 것이다.이 일련의 공정을 거쳐 PCB 보드는 정식으로 완성되어 포장과 선적을 진행할 준비를 하고 있다.
이상은 PCB의 생산 과정입니다. 당신은 알고 있습니까?다층판의 경우 여전히 층압 공예가 필요하다.나는 여기에서 그것을 소개하지 않는다.기본적으로, 이 과정은 이미 알고 있으며, 그것은 공장의 생산 과정에 약간의 영향을 미칠 것이다.
