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PCB 기술

PCB 기술 - FPC 피복막 가공 및 주의사항

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PCB 기술 - FPC 피복막 가공 및 주의사항

FPC 피복막 가공 및 주의사항

2021-11-02
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Author:Downs

1. 다층 FPC 소프트 플레이트 피복막 가공

다층 FPC 플렉시블 플레이트 커버리지 가공 양면 FPC 제조 공정, 플렉시블 회로 플레이트 제조 공정의 독특한 공정 중 하나는 커버리지의 가공 공정이다.피복층의 처리 방법은 세 가지가 있는데 그것이 바로 피복막, 피복층의 실크스크린 인쇄와 광 코팅이다.최근에는 새로운 기술을 개발해 선택의 폭을 넓히고 있다.

FPC 커버리지의 가공은 다음 세 부분으로 나뉩니다.

1. FPC 커버리지

2. FPC 커버리지의 실크스크린 인쇄

3. FPC 라이트 코팅

1. FPC 커버리지

피복막은 유연성회로기판 피복층 응용에서 가장 최초이고 가장 자주 사용하는 기술이다.복동층 압판의 기막과 같은 막에 복동층 압판과 같은 접착제를 코팅하여 반경화된 접착막으로 만들며, 이 접착막은 복동층 압기 제조업체가 판매하고 공급한다.납품할 때 탈모 필름 (또는 종이) 을 접착 필름에 부착합니다.반경화된 에폭시 수지 접착제는 실온에서 점차 굳기 때문에 저온에서 냉장해야 한다.인쇄회로 제조업체는 사용하기 전에 5 ° C 정도의 냉동 창고에 보관하거나 사용하기 전에 제조업체에서 보내야합니다.

회로 기판

냉장 조건에서 6개월간 사용할 수 있다면 일반 재료 제조업체는 3~4개월의 사용 기간을 보장한다.아크릴 접착제는 실온에서는 굳기 어렵다.냉장 조건에서 저장하지 않더라도 반년 이상 저장한 후에도 사용할 수 있다.물론 이 접착제의 층압 온도는 반드시 매우 높아야 한다.

피복막 가공에서 가장 중요한 문제 중 하나는 접착제의 유동성 관리다.재료 제조업체는 커버리지가 출하되기 전에 접착제의 유동성을 특정 범위로 조정합니다.적정 온도의 냉장 조건에서는 3~4개월의 수명을 보장할 수 있지만, 유효기간 동안 접착제의 유동성은 고정된 것이 아니라 시간이 지남에 따라 점차 낮아진다.일반적으로 점착제는 커버리지가 공장에서 막 출하될 때 매우 유동적이기 때문에 점착제는 층압 과정에서 단자 부분과 연결판을 쉽게 유출하고 오염시킨다.접착제는 수명이 끝날 때 유동성이 극히 적고 심지어 유동성도 없다.온도 및 압력이 높지 않으면 해치 패턴 간격과 결합 강도가 높은 커버를 얻을 수 없습니다.

2. FPC 회로기판 피복막 가공 주의사항

FPC 회로기판 덮개는 창문으로 처리해야 하지만 냉장고에서 꺼내면 바로 처리할 수 없다.특히 온도가 높고 온도 차가 크면 표면에 물방울이 맺힌다.기막이 폴리아미드일 때, 그것은 짧다.수분도 일정 기간 흡수돼 후속 과정에 영향을 미친다.따라서 일반적인 롤오버 필름은 폴리에틸렌 비닐봉지에 밀봉됩니다.밀봉봉지는 냉장고에서 꺼낸 뒤 바로 열지 않고 몇 시간 동안 봉지에 보관해야 한다.온도가 실온에 도달하면 밀봉봉지에서 꺼낼 수 있다.커버를 제거하여 처리합니다.

복막창은 수치제어 드릴링 머신이나 프레스를 사용하는데, 수치제어 드릴링 머신의 회전 속도가 너무 높아서는 안 된다.이러한 운영 비용은 매우 높으며 일반적으로 대규모 생산에는 사용되지 않습니다.10-20장의 덮개와 이형지를 함께 놓고 가공하기 전에 상하 덮개 패드로 고정한다.반경화된 접착제는 드릴에 쉽게 달라붙어 품질이 떨어진다.따라서 동박판을 드릴할 때보다 더 자주 검사하고 드릴링 과정에서 발생하는 부스러기를 제거해야 한다.펀치 기법으로 덮개 막의 창을 가공할 때 직경이 3mm 미만인 배치 구멍을 가공하는 데 사용되는 간단한 몰드를 사용할 수 있습니다.창문의 구멍이 크면 펀치를 사용하고, 소량의 작은 구멍은 CNC 드릴을 사용하여 펀치와 함께 가공하고, 커버를 가공합니다.

창 구멍이 뚫린 덮개막에서 탈모막을 제거한 후 식각 회로의 기판에 붙여 넣습니다.층압하기 전에 반드시 회로 표면을 청결하게 하여 표면의 오염과 산화를 제거해야 한다.표면 청결의 화학적 방법.탈모막을 제거한 후 덮개막에는 모양이 각기 다른 구멍이 많아 뼈대가 없는 막으로 완전히 변했다.조작하기가 매우 어렵다.위치 구멍을 사용하여 선로의 위치와 중첩하는 것은 쉽지 않습니다.현재 대량의 FPC 생산 공장은 여전히 인공 조준과 스택에 의존하고 있다.운영자는 먼저 덮개 윈도우 구멍과 회로 패턴의 연결판과 끝을 정확하게 배치하고 확인 후 임시로 고정합니다.사실 플렉시블 인쇄판이나 커버 필름의 크기가 바뀌면 위치를 정확하게 정할 수 없다.조건이 허용되는 경우 오버레이를 여러 블록으로 분할하여 레이어를 배치할 수 있습니다.맞춤을 위해 덮개 필름을 강제로 밀어내면 필름이 더 고르지 않고 크기가 더 변경됩니다.이것은 판지가 구겨지는 중요한 원인이다.

덮개막의 임시 고정은 전기 인두나 간단한 누름으로 할 수 있다.이것은 완전히 수동 조작에 의존하는 과정이다.생산 효율을 높이기 위해 각 공장은 많은 방법을 생각해냈다.