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PCB 기술

PCB 기술 - PCB 공장 공정 목적의 중요성

PCB 기술

PCB 기술 - PCB 공장 공정 목적의 중요성

PCB 공장 공정 목적의 중요성

2021-11-02
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Author:Downs

이 "패키지" 단계는 일반적으로 제조 과정보다 PCB 공장에서 더 주목을 받습니다.주요 원인은 당연히 부가가치가 발생하지 않았기 때문이다.다른 한편으로 대만제조업은 장기간 제품을 중시하지 않았다.포장이 가져올 수 있는 헤아릴 수 없는 이점에 대해 일본은 이 방면에서 가장 잘한다.일본의 일부 가정용 전자제품, 일상용품, 심지어 식품까지 자세히 관찰하다.같은 기능으로 일본 상품을 더 많은 돈을 들여 구매하는 것을 선호할 수 있다.외국인이나 일본의 탄복과는 무관하게 소비자의 마음가짐에 대한 통제다.따라서 패키지는 PCB 업계가 작은 개선이 큰 결과를 낳을 수 있다는 것을 알 수 있도록 별도로 논의될 것이다.또 다른 예는 플렉시블 PCB가 일반적으로 작은 블록이고 그 수가 크다는 것입니다.일본의 포장 방법은 제품의 모양을 위해 포장 용기를 전문적으로 만들 수 있어 사용이 편리하고 보호 작용을 한다.

초기 포장에 대한 검토

초기 포장 방법에 대해서는 표에서 오래된 운송 포장 방법을 참조하여 부족한 점을 자세히 설명하십시오.여전히 일부 작은 공장은 이러한 방법을 사용하여 포장한다.

PCB 생산 능력은 빠르게 확대되고 있으며 이 중 대부분은 수출용이다.그래서 경쟁이 치열하다.국내 공장 간의 경쟁뿐만 아니라 미국 상위 두 곳과 PCB 공장과의 경쟁도 있다. 제품 자체의 기술 수준과 품질을 제외하고 고객은 물론 포장의 품질은 반드시 고객을 만족시켜야 한다.현재 거의 대형 전자 공장은 PCB 제조업체에 포장을 출하하도록 요구하는데, 그들은 반드시 아래의 사항에 주의해야 하며, 일부는 심지어 직접 포장을 발송하는 규범을 제시해야 한다.

1. 반드시 진공포장을 사용해야 한다

회로 기판

2. 크기가 너무 작아 스택당 보드 개수가 제한됨

3. 각 층의 PE 필름 코팅의 긴밀성 규범과 가장자리 너비의 규정

4. PE 필름 및 버블 칩의 사양 요구 사항

5. 종이 상자 무게 사양 및 기타

6. 종이판을 종이상자에 넣기 전에 특별한 완충 규정이 있습니까?

7. 밀봉 후의 저항률 규범

8. 각 상자의 무게는 제한되어 있다

현재 국내의 진공 가죽 포장은 비슷하며, 주요 차이점은 유효 작업 면적과 자동화 정도에 불과하다.

운영 프로그램

A. 준비: PE막을 배치하고 기계동작이 정상인지 수동으로 조작하며 PE막의 가열온도, 진공시간 등을 설정한다.

B. 스택보드: 스택보드의 수량이 고정되면 높이도 고정됩니다.이때 생산량을 최대화하고 재료를 절약하기 위해 어떻게 쌓아야 하는지를 고려해야 한다.다음은 몇 가지 원칙입니다.

a. 각 레이어드 사이의 거리는 PE 필름의 사양 (두께) 및 (표준 0.2m/m)에 따라 달라집니다.가열 연화 신장의 원리를 이용하여 진공을 빼는 동시에 기포 천으로 도포판을 붙인다.이 간격은 일반적으로 각 레이어의 총 두께의 최소 두 배입니다.만약 그것이 너무 크면 재료를 낭비하게 된다.너무 작으면 절단이 더 어려워지고 접착 부분이 쉽게 떨어지거나 전혀 붙지 않습니다.

b. 가장 바깥쪽의 널빤지와 가장자리 사이의 거리도 널빤지 두께의 적어도 두 배는 되어야 한다.

c. PANEL 사이즈가 크지 않으면 상기 포장 방법에 따라 재료와 인력을 낭비하게 된다.수량이 많으면 플로피 판지 포장과 비슷한 용기로 압축한 뒤 PE 필름으로 수축 포장할 수도 있다.또 다른 방법이 있지만 고객의 동의를 얻어 각 널빤지 더미 사이에 간격을 두지 않고 판지로 그것들을 분리하고 적당한 수량의 널빤지를 가져가야 한다.아래에는 딱딱한 종이나 골판지도 있다.

C. 시동: A. 시동을 누르면 가열된 PE 필름이 압력 프레임에 의해 아래로 인도되어 테이블을 덮습니다.B. 그리고 밑부분의 진공펌프가 공기를 흡입하여 회로판에 붙인 다음 기포천으로 위에 붙인다.C. 히터를 제거한 후 외부 프레임을 들어 올려 냉각합니다.D. PE 필름을 절단한 후 섀시를 당겨 각 스택을 분리합니다.

D.포장: 고객이 포장 방법을 지정하면 고객의 포장 규범에 부합해야 한다.고객이 구체적으로 설명하지 않으면 운송 과정에서 판재를 외부로부터 보호하는 원칙에 따라 공장 포장 규범을 제정해야 한다.주의 사항, 앞에서 말한 바와 같이, 특히 수출 제품의 포장은 반드시 특별히 주의해야 한다.

E. 기타 고려 사항:

a. 반드시 포장 상자 밖에 기입해야 하는 정보, 예를 들어'구두 밀머리', 재료 번호(P/N), 버전, 기한, 수량, 중요 정보 등 대만 제조 글자(예를 들어 수출).

b.PCB 보드 공장은 슬라이스, 용접성 보고서, 테스트 기록 및 고객이 요구하는 다양한 테스트 보고서와 같은 관련 품질 인증서를 첨부하고 고객이 지정한 방식으로 배치합니다.포장은 대학의 문제가 아니다.열심히 하면 발생하지 말아야 할 많은 번거로움을 줄일 수 있다.