PCB 기술 - 전자 공장은 PCBA의 각 프로세스를 제어해야 합니다.

PCBA는 PCB 회로기판 제조, 부품 구매 및 검사, SMT 칩 가공, 플러그인 가공, 프로그램 굽기, 테스트 및 노후화와 같은 일련의 가공 과정입니다.PCBA 가공 과정은 여러 단계와 관련되어 있으며, 전자 가공 공장은 반드시 각 단계의 품질을 통제해야만 좋은 제품을 생산할 수 있다.

1. PCB 보드 제조

PCBA 주문을 받은 후, Gerber 파일을 분석하고, PCB 구멍 간격과 보드의 적재 능력 사이의 관계에 주의하며, 구부러지거나 끊어지지 않도록 하며, 배선은 고주파 신호 간섭과 임피던스 등 핵심 요소를 고려했는지에 주의한다.

2. 부품의 구매와 검사

부품의 구매는 경로를 엄격히 통제해야 하며, 반드시 큰 무역상과 원 공장에서 물건을 인수해야 하며, 100% 중고 재료와 가짜 재료를 피해야 한다.이밖에 또 원료전용검사초를 설치하여 다음과 같은 항목에 대해 엄격히 검사하여 부품에 고장이 없도록 확보하였다.

PCB: 회류 용접로 온도 테스트, 비행선 없음, 구멍이 막히거나 잉크가 새는지, 판면이 구부러졌는지 등.

IC: 실크스크린이 BOM과 완전히 일치하는지 확인하고 항온과 항습을 유지한다;

기타 흔한 재료: 실크스크린, 외관, 통전 측정 등을 검사한다. 검사 항목은 표본검사 방법에 따라 진행하며, 비율은 일반적으로 1~3%이다.

3. SMT 패치 가공

용접고 인쇄와 환류 용접로 온도 제어가 관건이며 품질이 좋고 공정 요구에 부합하는 레이저 템플릿을 사용하는 것이 매우 중요하다.PCB의 요구에 따라 일부 철망구멍은 확대하거나 축소하거나 공예요구에 따라 U자형의 구멍을 사용하여 철망을 제작해야 한다.환류 용접의 난로 온도와 속도 제어는 용접고의 침투와 용접 신뢰성에 매우 중요하다.일반적인 SOP 작업 지침에 따라 제어할 수 있습니다.또한 인적 요인으로 인한 결함을 최소화하기 위해 AOI 테스트를 엄격히 수행해야 합니다.

4. DIP 플러그인 처리

플러그인 프로세스에서 웨이브 용접 몰드 설계는 중요한 부분입니다.어떻게 금형을 사용하여 난로 후의 양품의 확률을 최대한 높일 것인가는 PE 엔지니어가 반드시 끊임없이 실천하고 경험을 총결해야 하는 과정이다.

5. 프로그램 시작

이전 DFM 보고서에서는 모든 구성 요소를 용접한 후 PCB 및 PCBA 회로의 연속성을 테스트하기 위해 PCB에 일부 테스트 포인트를 설정하는 것이 좋습니다.만약 당신이 조건이 있다면, 당신은 고객에게 프로그램을 제공하도록 요구할 수 있고, 레코더를 통해 프로그램을 메인 제어 IC에 레코딩할 수 있으며, 당신은 더욱 직관적으로 각종 터치 동작으로 인한 기능 변화를 테스트할 수 있으며, 따라서 전체 PCBA의 기능 완전성을 테스트할 수 있다.

6.PCBA 보드 테스트

PCBA 테스트 요구 사항이 있는 주문의 경우 ICT, FCT, 노후화 테스트, 온습도 테스트, 낙하 테스트 등이 주요 테스트 내용으로 고객의 테스트 계획과 요약 보고 데이터를 기반으로 조작할 수 있다.