PCB 기술 - ​PCB 대강당: 수지 잭 FAQ

다음은 PCB 공장에서 PCB 제조 과정에서 흔히 볼 수 있는 수지 마개 구멍 문제 및 개선 방법이다.

1 POFV 제품의 경우

1.1 자주 묻는 질문

A.구멍기포

B. 마개 구멍이 가득 차지 않음

C, 수지 및 구리 계층

1.2 결과

A. 구멍에 패드를 만들 수 없음;분출구에는 기체가 함유되여있는데 칩을 설치하여 청소하는것을 출기라고도 한다.

B.구멍에 구리 없음

C.PCB 용접판이 돌출되어 어셈블리가 연결되지 않거나 어셈블리가 떨어져 나갔습니다.

1.3 예방적 개선 조치

A. 적절한 차단 잉크를 선택하여 잉크의 저장 조건과 유통 기한을 제어합니다.

B. 패치 위치에 구멍이 생기지 않도록 표준 검사 프로세스.멋진 구멍에 의지해도

공예와 양호한 실크스크린 조건은 마개 구멍의 생산량을 높일 수 있으며, 만분의 일의 확률도 제품의 폐기를 초래할 수 있다.때때로 그것은 정말 폐기되었다. 왜냐하면 구멍에 구멍이 하나 있고 구멍에 패드가 없기 때문이다.동정이는 검사를 통해서만 빈 챔버의 위치를 찾아 복구할 수 있다. 물론 수지 마개 구멍의 빈틈을 검사하는 문제는 계속 논의되고 있지만, 이를 해결할 수 있는 좋은 장비는 없는 것 같다.수동 검사와 판단의 정확성을 높일 수 있는 여러 가지 방법이 있다.

C. 적합한 수지, 특히 재료 Tg와 팽창 계수의 선택, 적합한 생산 공정과 적합한 탈고 파라미터를 선택하여 가열 후 패드와 수지가 분리되는 문제를 피한다.

D.수지와 구리의 층화 문제에 관하여, 우리는 구멍 표면의 구리의 두께가 15um보다 클 때, 이러한 수지와 구리의 층화 문제가 크게 개선 될 수 있음을 발견했습니다.

2 PCB 내부 HDI 매몰, 블라인드 잭 수지 잭

2.1 자주 묻는 질문

A, 폭파판

B. 블라인드 수지 돌기

C, 구리 구멍 없음

2.2 결과

말할 필요도 없이, 위의 몇 가지 문제는 바로 제품 폐기로 이어진다.수지의 돌기는 항상 선로가 고르지 않고 개로와 합선을 초래한다.

2.3 예방적 개선 조치

A. PCB 내부 HDI 잭의 충전도를 제어하는 것은 회로 기판의 폭발을 방지하는 필수 조건입니다.만약 당신이 회로 뒤에 구멍을 삽입하기로 선택한다면, 당신은 반드시 잭과 누르기 사이의 시간과 판 표면의 청결도를 제어해야 한다.

B.수지의 돌출 제어는 수지의 연마와 압평을 제어해야 한다;

3. 수지 봉쇄 기술 보급

수지봉쇄기술의 응용숙련정도가 끊임없이 제고되고 기포 등 완고한 문제가 효과적으로 해결됨에 따라 수지봉쇄기술은 끊임없이 보급되고있다.예를 들어, HDI 블라인드 구멍은 수지로 채워져 있고, 내부 HDI 매공 VIP 공정의 층압 HDI 구조 등이 있다.

PCB 업계의 현행 기준(IPC-650)에서는 수지 잭의 구멍에 구리 두께를 요구하지 않는 것으로 보인다.잠재적 위험은 일단 수지 잭 구멍의 구리 도금층 두께가 너무 얇으면 내부 HDI 회로의 표면 처리와 갈색 변형 처리를 거친 후 구멍의 얇은 구리가 레이저 드릴링에 관통되어 전기 테스트에서 문제로 판단할 수 없다는 것이다.그러나 이 얇은 구리의 고압에 견디는 품질은 확실히 걱정스럽다.

이 문제에 관하여, 우리의 실험 데이터에 따르면, 만약 매공 위의 구리 두께가 15um보다 크고, Hoz가 이미 완성한 구리 두께 요구를 만족시킬 수 있다면, 일반적으로 이상 품질이 나타나지 않을 것이다.물론 고객이 더 높은 연속성을 요구한다면 다른 문제입니다.

결론

다년간의 발전을 거쳐 수지봉쇄기술은 점차 많은 사용자들에게 접수되였고 일부 고급제품에서 계속 없어서는 안될 역할을 발휘하고있다.특히 맹매구멍, HDI, 후동 등 제품에서 널리 응용되였는데 이런 제품들은 통신, 군사, 항공, 전력, 네트워크 등 업종과 관련된다.PCB 제품의 제조업체로서 우리는 수지 봉쇄 기술의 공정 특징과 응용 방법을 이해합니다.우리는 또 수지봉쇄제품의 공예능력을 끊임없이 제고하고 제품의 질을 제고하며 이런 제품의 관련 공예문제를 해결해야 한다.이런 종류의 기술을 잘 보급하여 기술 난이도가 높은 PCB 제품을 생산한다.