PCB 기술 - PCB 전자 회로 기판 생산 공정

PCB 산업은 일반적으로 주문에 따라 생산됩니다.생산 과정에서 공정이나 고객의 요구로 인해 생산 변경이 필요합니다. 예를 들어 공정 노선을 변경해야 합니다.이렇게 하려면 시스템에서 변경해야 합니다.또한 각 생산 자원 (작업 센터) 은 일반적으로 예정된 규모로 운영되며 구체적인 상황에 따라 규모가 변경될 수 있어 계획과 배치가 어려워집니다.또한 PCB 산업에서는 소수의 제품에 필요한 재료만 유형적이며 일부 중요한 재료를 포함한 대부분의 재료는 제품에 직접 반영 될 수 없습니다.따라서 BOM 테이블을 작성하는 것도 더 복잡합니다.

과정은 대체로 다음과 같다.

오픈 재료 1개

네가 산 구리 조각을 종이처럼 말아서 다른 크기의 작은 구리 조각으로 잘라라.

2 내부 인쇄

내부 회로 기판을 인쇄하고 PCB 기판의 내부 회로는 절단된 구리 조각에 인쇄됩니다.

3 프레스

앞의 처리를 거친 후에 내부 회로판이 하나 있다.이 회로를 보호하기 위해서, 그것의 앞면과 뒷면에 재료를 한 층 눌러서 회로가 손상되는 것을 방지해야 한다.재료의 이름이 기억나지 않는다.

4 드릴

우리가 섀시를 열었을 때, 우리는 컴퓨터 메인보드에 많은 전자 부품이 있는 것을 보았다.이러한 부품은 고정하려면 보드에 구멍을 내야 합니다.이 과정은 우리가 일반적으로 보는 도로 보수공이 지상에서 기계로 구멍을 뚫는 것처럼 널빤지에 구멍을 뚫는 것이다.이 구멍은 같습니다.프레스 바늘의 마모 부품에 따르면, 그 회사는 매년 한 몫의 비용을 들여 파손된 바늘을 교체해야 한다.

5페이지

구멍에 구리(Cu)를 사용합니다.효과가 뚜렷하다.새 펀치는 나중에 가공하는 동안 손상될 수 있습니다.구리는 이러한 구멍을 보호하기 위해 상대적으로 큰 적재 능력을 가지고 있다.당신은 왜 다른 요소를 사용하지 않습니까?이 안에는 지식이 있고, 한 마디도 설명할 수 없으며, 배후에는 아연의 통과 과정이 있다.

외부 케이블 6개

마지막으로 외부 회로 기판을 인쇄할 수 있습니다.

7 도금층

위에 주석을 한 겹 바르고 식각한다. 나는 구체적인 내용을 잘 기억하지 못한다.

8 반 시험

반제품의 테스트는 여기에서 시작됩니다.만약 내부 선로에 문제가 생기면 반드시 제때에 수리해야 한다.일부 고객은 수리를 허용하지 않고 폐기할 것을 요구합니다.폐기 후 이 판자에는 구리 재료가 있어 회수 (화학 반응을 통해 추출) 할 수 있다.

9 용접 마스크

10 분석

11 텍스트

고객의 요구에 따라 판에 글자를 새기다.현대 생산에서 OEM 생산은 매우 흔하며, 일반적으로 고객이 필요로 하는 텍스트를 목판에 잉크로 인쇄한 후 고온 베이킹실에서 베이킹합니다.

12형

13% 최종 품목 테스트

14% 검사 완제품 검사

15팩

16 대출

PCB 보드의 생산은 라인 생산입니다.절단 과정은 엄격하게 통제할 수 있지만 중간에서는 통제하기 쉽지 않다.수천 년의 노력 끝에 이 동전의 원형을 알아보는 것은 거의 불가능하다.제품은 모든 과정의 중간에서 엄격하게 통제할 수 있다. 이렇게 해야만 우리는 그것이 최종적으로 제때에 인도될 수 있는지 알 수 있다.PCB 보드의 출력은 수량이 아닌 피트(면적 단위)로 계산됩니다.

제품을 제어하는 방법을 CheckPoint라고 합니다.예를 들어, 프로세스 8의 위치에 체크포인트를 설정하여 지금까지 얼마나 많은 제품이 적합한지 확인합니다.만약 이상이 있으면 원인을 규명하고 제때에 절단재료를 보충하여 생산에 투입해야 한다.

기본 지식, PCB의 의미를 추가합니다.

PCB는 정보전자업종의 가장 기초적인 부품으로서 전자부품업종중의 전자부품업종에 속한다.PCB는 계층 수에 따라 단일 패널(SSB), 이중 패널(DSB), 다중 레이어보드(MLB)로 나뉩니다.유연성에 따라 PCB는 강성 인쇄회로기판과 유연성 인쇄회로기판으로 나뉜다.업계 연구에서 상술한 PCB 제품의 기본 분류에 따라 PCB 업계는 일반적으로 단면, 양면, 일반 다층, 유연성, HDI (고밀도 소결) 판과 패키지 기판 등 6대 세분화 분야로 세분화된다.공업