PCB 기술 - PCB 작업 단계 소개 및 특징

시대가 발전함에 따라 PCB 회로 기판은 점점 더 많은 사람들에게 익숙해지고 있습니다.성능이 우수할 뿐만 아니라 수명도 길어집니다.

[회로기판의 작업 과정은 무엇입니까?]

1. 회로기판의 계획.PCB 크기, 컴포넌트 패키지, 컴포넌트 설치 방법, 보드 레이어 구조 (단일 레이어, 이중 레이어 및 다중 레이어 레이어 선택) 를 주로 계획합니다.

2. 작업 매개변수 설정.주로 작업 환경 매개변수 설정과 작업 레이어 매개변수 설정을 나타냅니다.PCB 환경 매개변수를 정확하고 합리적으로 설정하면 회로 기판의 설계에 큰 편의를 제공하고 생산성을 향상시킬 수 있습니다.

3. 어셈블리 레이아웃과 조정.이는 PCB 설계에서 상대적으로 중요한 임무로 후속 배선과 내부 전기층 구분에 직접적인 영향을 미치기 때문에 신중해야 한다.현재 작업이 준비되면 네트워크 테이블을 PCB로 가져오거나 맵의 PCB를 업데이트하여 네트워크 테이블로 직접 가져올 수 있습니다.

Protelxp 소프트웨어에 내장된 자동 레이아웃 기능을 사용할 수 있지만 자동 레이아웃 기능은 일반적으로 수동 레이아웃, 특히 특수 요구 사항이 있는 복잡한 회로 및 구성 요소에 적합하지 않은 경우가 많습니다.

4. 배선 규칙 설정.주로 회로 배선의 각종 규격, 도선 너비, 평행선 간격, 도선과 용접판 사이의 안전 간격, 구멍 크기 등을 설정한다. 어떤 배선 방법을 사용하든 배선 규칙은 반드시 없어서는 안 될 단계이다. 좋은 배선 규칙은 회로 기판 배선의 안전성을 확보하고 생산 공정의 요구를 만족시켜 원가를 절약할 수 있다.

5. 배선과 조정.이 시스템은 자동 경로설정을 제공하지만 설계자의 요구 사항을 충족하지 못하는 경우가 많습니다.실제 응용 프로그램에서 설계자는 수동 경로설정 또는 부분 자동 경로설정과 수동 상호 작용 경로설정을 결합하여 경로설정 작업을 수행하는 경우가 많습니다.

레이아웃과 케이블 연결의 특성과 내부 전기 레이어가 있는 PCB 설계에 특히 주의해야 합니다.비록 배치와 배선은 순서에 따라 배열되지만 설계공정에서 회로기판의 배치는 흔히 배선과 내부전기층구분의 수요에 따라 조정하거나 배치에 따라 배선을 조정하는데 량자간은 서로 고려하고 서로 조정하는 과정이다.

【PCB 회로기판의 성능 특징】

우선, 회로기판 배기가스 처리 설비의 핵심 설비 충전재의 품질이 높은지, 규정에 맞지 않는 배기가스 처리 요구에 부합하는지 검증할 필요가 있다. 왜냐하면 반드시 충전재를 선택해야 더 좋은 정화 효과와 더 안전한 사용을 얻을 수 있기 때문이다.전체 기기의 수명이 더 깁니다.

둘째, 환경 보호 회사의 발전 역사를 간략하게 이해할 필요가 있다.적어도 그것은 진정으로 믿을 만한 것이어야 한다.회사의 발전력사, 종업원수와 설립시간으로부터 당신은 회사가 시련을 이겨낼수 있는가 없는가를 확정할수 있으며 간접적으로 제품을 료해할수도 있다.품질

셋째, 좋은 회로기판 배기가스 처리 설비는 반드시 설치하기 쉬워야 하며, 이렇게 하면 후기 유지보수, 청결 및 교체가 더욱 편리하다;

넷째, PCB 회로기판 배기가스 처리 설비의 관련 인증은 반드시 자세히 심사해야 하며, 다행히도 정규 조회 점포에 가서 조회해야 한다.만약 증서가 없다면 3무의 가짜저질제품을 의미하며 이런 제품들은 안전보장이 없다.그러므로 나는 여전히 소비자에게 자신의 체험외에 많이 읽고 많이 묻고 많이 검사하는것도 매우 중요하다고 일깨워주었다.