정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
이는 PCB 설계 업계뿐만 아니라 다른 업계도 마찬가지입니다.저가는 시장 경쟁에서 이기는 보물은 아니지만, 품질은 특히 중요하다.PCB 설계 산업은 이 방면에서 더욱 두드러진다.예를 들어 간단히 설명하겠습니다. 일반 고객이 PCB 설계나 역방향 개발을 할 때 투자 비용이 상대적으로 큰 경우가 많습니다.PCB 설계의 비용이 작은 부분에 불과하다면 반대로 복사된 보드 파일의 정확성은 전체 프로젝트의 성패에 영향을 줄 수 있다.안정성, 보안 및 제조 용이성에 결정적인 요소입니다.그러므로 많은 고객들은 차라리 높은 가격을 들여 고품질의 PCB설계회사를 찾아 설계하려 한다.저가에 찬성하지 않을 것이다.
프로젝트의 성공을 100% 로 정의하면 PCB 설계의 중요성이 80% 를 차지하기 때문에 PCB 설계의 품질이 특히 중요합니다.
PCB 설계의 중요성
고속 설계 시대가 도래함에 따라 PCB 설계 (회로 기판 설계) 의 품질은 제품 개발의 품질, 주기 및 비용을 직접 결정합니다.그것은 이미 제품 설계 체인의 관건적인 부분이 되었다.최고의 설계 = 설계 품질 + 비용 관리
양호한 PCB 설계는 양호한 회로기판 성능을 보장할 뿐만 아니라 가장 간단한 공정 설계로 고객의 PCB 생산 원가를 최대한 낮출 수 있다.하드웨어 엔지니어는 디버깅 과정에서 편리한 조작을 제공했다.이것은 제품이나 디자인 방안을 전문적으로 보장할 수 있을 뿐만 아니라이 동시에 제품의 신속한 출시와 원가의 절감도 우리 회사에 기회를 주었고 신속하게 시장을 점령했다.
PCB 변형 방지 설계 고려 사항
1.PCB 변형이란?
플랭크라고도 하는 PCB의 변형은 용접 및 사용에 큰 영향을 미칩니다.특히 통신 제품의 경우 보드와 보드 사이의 간격이 표준인 단일 보드를 하위 박스에 설치합니다.패널이 좁아지면서 인접한 플러그인 어셈블리 간의 간격이 작아집니다.PCB가 구부러지면 전자 처리 프로세스가 플러그에 영향을 주고 컴포넌트에 접촉합니다.반면에 PCB 변형은 BGA 컴포넌트의 신뢰성에 큰 영향을 미칩니다.따라서 용접 과정 및 용접 과정 후에 PCB의 변형을 제어하는 것이 중요합니다.
2. PCB 변형 방지 설계 요구 사항
(1) PCB의 변형 정도는 크기 및 두께와 직접 관련이 있습니다.일반적으로 가로세로 비율은 2보다 작거나 같으며 너비와 두께의 비율은 150보다 작거나 같습니다.
(2) 다층강성PCB는 동박, 예비침출재, 심판으로 구성되였다.압제 후 변형을 줄이기 위해 PCB의 층압 구조는 동박의 두께, 매체의 유형과 두께, 도형 분포항(회로층, 평면층) 및 PCB의 두께에 대한 압제 성능이라는 대칭 설계 요구를 충족시켜야 한다. 방향의 중심선은 대칭적이다.
(3) 대형 인쇄회로기판의 경우 변형 방지 강화판이나 라이닝 (방화판이라고도 함) 을 설계해야 한다.이것은 일종의 기계 보강 방법이다.
(4) CPU 카드 장착 브래킷과 같은 PCB 변형을 일으킬 수 있는 일부 장착 구조 부품의 경우 PCB 변형을 방지하는 후면판을 설계해야 합니다.
PCB 아웃소싱 설계 회사를 선택하는 이유
현재 많은 회사들이 PC B 설계 및 프로그램 개발을 위해 하드웨어 엔지니어를 사용하고 있습니다.이 외에도 하드웨어 엔지니어는 더 전문적인 작업을 해야 하기 때문에 제품의 출시 기간을 연장할 수밖에 없다.현재 고속 디지털 전자 기술의 발전에 따라 고속 PCB 설계에 대한 요구도 더욱 높다: 신호 완전성 시뮬레이션 분석, 시퀀스 분석, 단일 보드 및 전체 기계 EMC/EMI 등;또한 단판의 설계 밀도도 증가하고 있다.크고, 관련 설계 소프트웨어도 파악해야 한다.이러한 임무의 계열화는 제품 개발의 출시 시간을 크게 연장시켰다.
치열한 시장 경쟁에서 핵심 경쟁력은 기업 생존의 중요한 구성 부분이다.회사의 성공의 열쇠는 핵심 경쟁력을 강화하고 자신이 가장 잘하는 일과 다른 관련 주변 장치에 집중하는 것이다.일부 아웃소싱은 파트너에게 제공됩니다.이러한 병행 작업은 제품의 적시 출시에 유리하며, 제품이나 설계 방안에 전문적인 보장을 제공할 수도 있다.
