정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
PCBA의 생산과 가공에서 우리는 어떻게 원가를 낮추고 원가를 낮추는 고려요소는 무엇인가?
1. 판재의 크기는 자연히 중요한 점이다.판의 크기가 작을수록 원가가 낮아진다.PCB의 일부 크기는 표준이되었으며 표준 크기 PCB 보드의 비용도 절감되었습니다.
2. SMT를 사용하면 플러그인보다 비용이 더 절약된다. SMT는 보드에서 더 많은 컴포넌트를 만들 수 있기 때문이다.
3.또한, PCB의 구성 요소가 매우 밀집되어 있다면, PCB 케이블은 더 정교해야 하고, 사용되는 장치는 상대적으로 고급이어야 하며, PCB에 사용되는 재료는 더 좋아야 한다.회로의 전력 소비에 영향을 줄 수 있는 것과 같은 문제를 피하기 위해 더욱 조심해야 한다.이러한 문제의 비용은 PCB 크기를 줄이는 데 드는 비용을 초과합니다.
4. PCB의 총 층수가 많을수록 비용이 많이 들지만 총 층수가 적은 PCB는 일반적으로 크기를 증가시킨다.
5. 펀치는 시간이 걸리기 때문에 PCB의 오버홀은 적을수록 좋다.
6. 맹공은 통공보다 더 비싸다. 왜냐하면 맹공은 반드시 설치하기 전에 잘 뚫어야 하기 때문이다.
다음은 다섯 가지 주요 유연 회로 옵션에 대한 간략한 개요입니다.
PCBA 단면 유연성 회로: 이 설계는 두 절연층 사이에 접착하거나 폴리아미드 절연층과 노출면으로 구성된 전도성 구리층을 포함한다.그런 다음 내부 구리 레이어에 화학 식각 공정, 생성 회로 설계, 어셈블리, 커넥터, 핀 및 강화 부품을 포함한 단면 플렉시블 PCB 보드 설계 지원을 수행합니다.
이중 채널이 있는 단면 유연 회로: 일부 단면 유연 인쇄 회로 기판은 회로 양쪽에서 전기 전도성 재료에 액세스할 수 있도록 이중 채널 설계를 갖추고 있습니다.이 설계 피쳐는 기판을 통과하기 위해 유연한 PCB와 전용 레이어가 필요합니다. 폴리이미드 레이어는 단일 구리 레이어에 구멍을 생성합니다.
양면 유연 회로: 양면 유연 회로가 있는 PCB 회로 기판에는 두 개의 전도층이 있으며, 전도층 사이에는 폴리아미드 절연층이 있다.전도성 레이어의 바깥쪽은 일반적으로 도금된 구멍을 통해 연결되는 구리 용접판과 같은 노출 또는 덮어쓸 수 있습니다. 그러나 다른 방법을 사용할 수도 있습니다.양면 플렉시블 PCB는 단면 플렉시블 회로와 마찬가지로 핀, 커넥터 및 강화 부품 등의 추가 구성 요소를 지원할 수 있습니다.
다층 플렉시블 회로: 단면 및 양면 플렉시블 PCB 보드 외에도 여러 단면 및 양면 회로를 결합하여 세 개 이상의 플렉시블 전도층을 각 플렉시블 전도층과 절연시킵니다.레이어가 연결되어 있으며, 이 유닛의 외층에는 일반적으로 커버리지가 있으며, 칩 공장 구멍을 통해 도금된 구리는 일반적으로 이러한 플렉시블 회로의 전체 두께를 관통합니다.다중 계층 유연 회로는 교차, 간섭, 임피던스 및 차폐 요구 사항을 해결하는 최상의 솔루션입니다.다중 레이어 회로에는 FR4와 같은 다양한 설계 옵션이 있습니다. 블라인드 및 매몰 구멍은 다중 레이어 플렉시블 보드를 구축하는 데 사용할 수 있습니다.또한 다중 레이어 회로의 레이어를 연속적으로 계층화하여 보호 수준을 높일 수 있지만 유연성이 가장 높은 우선 순위인 경우 이 단계를 건너뛰는 경우가 많습니다.
강유 회로: 강유 회로는 위에 나열된 것과 약간 다르게 설계되었으며, 일반적으로 다른 유연한 PCB 옵션보다 비용이 많이 들지만 대부분의 다른 PCB와 비슷한 용도로 사용됩니다.
