정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
1. 여러 장치(최대 4, 5개) 장치(FLASH, SDRAM, 기타 주변 장치...)를 구동하는 버스 세트(주소, 데이터, 명령)의 경우 PCB를 경로설정할 때 어떤 방법을 사용합니까?
포선 토폴로지가 신호의 완전성에 미치는 영향은 주로 각 노드의 신호 도착 시간이 일치하지 않고 반사 신호도 동시에 어느 노드에 도달하지 않아 신호의 질이 악화되는 데 나타난다.일반적으로 별 토폴로지에서는 여러 개의 동일한 길이의 짧은 절단선을 제어하여 신호 전송과 반사 지연을 일치시켜 더 나은 신호 품질을 얻을 수 있습니다.
토폴로지 구조를 사용하기 전에 신호 토폴로지 노드의 상황, 실제 작업 원리와 배선의 난이도를 고려해야 한다.서로 다른 버퍼가 신호 반사에 미치는 영향이 일치하지 않기 때문에 성형 토폴로지는 flash와 sdram에 연결된 데이터 주소 버스의 지연을 해결할 수 없어 신호의 질을 확보할 수 없다.다른 한편으로 고속신호는 일반적으로 dsp와 sdram 사이의 통신에 대해 flash가 로드되는 속도가 높지 않기 때문에 고속시뮬레이션에서 실제 고속신호가 효과적으로 작동하는 노드의 파형만 확보하면 되고 flash의 파형에는 관심을 가질 필요가 없다.별 모양 토폴로지와 데이지 체인 등 토폴로지를 비교했다.다시 말해서, 특히 많은 데이터 주소 신호가 별 토폴로지를 사용할 때 케이블 연결이 더 어렵습니다.
첨부된 그림은 DDR-DSP-FLASH 토폴로지 연결 및 DDR-FLASH-DSP 연결에서 150MHz에서 Hyperlynx 에뮬레이션 데이터 신호를 사용한 에뮬레이션 파형입니다.
두 번째 경우 DSP의 신호 품질은 좋지만 FLASH의 파형은 낮으며 실제 작동 신호는 DSP와 DDR의 파형임을 알 수 있습니다.
2. EMC 테스트에서 클럭 신호의 고조파 기준치 초과가 매우 심각하지만 디커플링 콘덴서가 전원 핀에 연결되어 있음을 발견했습니다.PCB 설계에서 전자기 복사를 억제하기 위해 주의해야 할 점은 무엇입니까?
전자기 호환성의 세 가지 요소는 방사선, 전파 경로, 피해자이다.전파 경로는 공간 복사 전파와 케이블 전도로 나뉜다.그러므로 고조파를 억제하려면 우선 고조파의 전파방식을 보아야 한다.전원 분리는 전도 모드의 전파 문제를 해결하기 위한 것이다.또한 필요한 일치 및 차단이 필요합니다.
3.가이드의 구리 면적, 즉 마이크로 밴드 선의 접지 평면, 규정이 있습니까?
마이크로웨이브 회로의 설계에 있어서 접지 평면의 면적은 전송선의 매개 변수에 영향을 준다.구체적인 알고리즘은 비교적 복잡합니다 (Angelen의 EESOFT 관련 정보 참조).일반 PCB 디지털 회로 전송선 에뮬레이션 계산에서 접지 평면 면적은 전송선 매개변수에 영향을 주지 않거나 영향을 무시합니다.
4.PCB 설계에서 지선은 일반적으로 보호지와 신호지로 나뉜다;전원 접지는 디지털 접지와 아날로그 접지로 나뉜다.왜 지선이 분리되었습니까?
접지를 나누는 목적은 주로 EMC의 고려에서 비롯된 것으로, 전원 디지털 부분과 접지의 소음이 다른 신호, 특히 전도 경로를 통한 아날로그 신호를 방해할 수 있다는 우려가 있다.신호 및 보호 접지에 대한 구분은 EMC에서 ESD 정전기 방전에 대한 고려가 우리 삶에서 피뢰침 접지의 역할과 유사하기 때문입니다.네가 어떻게 구분하든지 간에 결국 한 뙈기의 땅밖에 없다.소음 발사 방법이 다를 뿐이야.
5.주파수가 30M 이상인 PCB의 경우 연결할 때 자동 연결 또는 수동 연결을 사용해야 한다;케이블 연결의 소프트웨어 기능이 동일합니까?
고속 신호는 절대 주파수나 속도가 아니라 신호의 상승 방향을 기반으로 하는지 여부입니다.자동 또는 수동 연결은 소프트웨어 연결 기능의 지원에 따라 다릅니다.일부 배선은 수동 자동 배선보다 나을 수 있지만 배전선로 검사, 모선 지연 보상 배선과 같은 일부 배선의 경우 자동 배선의 효과와 효율이 수동 배선보다 훨씬 높습니다.일반적으로 PCB 기판은 주로 수지와 유리천의 혼합물로 구성된다.비례가 다르기 때문에 개전 상수와 두께도 다르다.일반적으로 수지 함량이 높을수록, 개전 상수가 적을수록 얇아질 수 있습니다. 구체적인 매개변수는 PCB 제조업체에 문의하십시오.또한 새로운 공정이 등장함에 따라 초두꺼운 백플레인이나 저손실 RF 플레이트와 같은 특수 재료의 PCB 플레이트를 제공합니다.
6. PCB 단층판이 수동으로 연결될 때 점퍼를 어떻게 지시합니까?
점퍼는 PCB 설계의 특수 부품입니다.용접 디스크는 두 개뿐이며 거리는 고정 또는 가변 길이일 수 있습니다.수동으로 연결할 때 필요에 따라 추가할 수 있습니다.보드에 직접 연결되어 BOM에 표시됩니다.
7.4 층판 설계 제품 중 왜 어떤 것은 양면 포장이고, 어떤 것은 그렇지 않은가?
포장의 역할에는 몇 가지 고려 요소가 있다: 1.차단;2.발열;3. 철근;4. PCB 가공 요구사항.그러므로 얼마나 많은 층판을 부설하였든 우리는 반드시 먼저 주요원인을 보아야 한다.
여기서 우리는 주로 고속 문제를 토론하기 때문에 우리는 주로 차단을 토론한다.표면 부설은 EMC에 유리하지만 구리 부설은 외딴 섬이 생기지 않도록 가능한 한 완전해야 한다.일반적으로 서피스 레이어에 경로설정이 더 많은 경우
동박의 완전성을 보장하기 어렵고 내층 신호의 분할 문제를 가져올 수 있다.따라서 많은 흔적이 있는 표면층 설비나 판에 구리를 깔지 않는 것이 좋다.
8. 서로 다른 주파수의 시계선을 배치할 때 어떤 상응하는 대책이 있습니까?
시계선 경로설정의 경우 신호 무결성 분석을 수행하고 적절한 경로설정 규칙을 제정한 다음 이러한 규칙에 따라 경로설정하는 것이 좋습니다.
9.PCB 단일 레이어 보드가 수동으로 경로설정되면 최상위 또는 하위에 배치해야 합니까?
장치가 최상위 레벨에 배치되면 베이스가 경로설정됩니다.
10. 클럭을 만들 때 지선 실드를 양쪽에 추가해야 합니까?
차폐 지선을 추가할지 여부는 보드의 인터럽트/EMI 상황에 따라 다르며, 차폐 지선이 제대로 처리되지 않으면 상황이 더 나빠질 수 있습니다.
이상은 PCB 설계에 대한 10가지 기본 답안입니다. PCB 설계에 도움이 되기를 바랍니다.
