PCB 기술 - PCB 구멍 채우기 기술

전 세계 도금 PCB 업계의 생산액이 전자 부품 업계의 총 생산액에서 차지하는 비중이 빠르게 증가하고 있다.전자 부품 업계에서 가장 큰 비중을 차지하는 업종이다.그것은 독특한 지위를 차지하고 있다.전자제품의 부피가 갈수록 가벼워지고 갈수록 얇아진다.밀도 연결 설계 방법론.구멍을 쌓는 작업을 잘 하기 위해서 구멍의 아래쪽은 평평해야 한다.전형적인 평공 표면을 만드는 데는 몇 가지 방법이 있는데, 전기 도금 충전 공예가 바로 그 중의 대표이다.

도금과 충전 공예는 추가 공예 개발의 수요를 줄이는 것 외에 기존 공예 설비와 호환되어 양호한 신뢰성을 얻는 데 유리하다.

전기 도금 구멍은 다음과 같은 이점을 제공합니다.

(1) PCB 설계 스태킹 구멍(stacked) 및 온보드 구멍(Via.on.Pad)의 이점

(2) 전기 성능을 개선하고 고주파 설계를 돕는다.

(3) 열 방출에 도움;

(4) 잭과 전기 상호 연결이 한 단계에서 완료됩니다.

(5) 맹공은 전기도금동으로 충전되여 전기전도접착제보다 더욱 높은 신뢰성과 더욱 좋은 전도성을 갖고있다.

물리적 영향 매개변수

연구해야 할 물리적 매개변수는 양극 유형, 양극-음극 간격, 전류 밀도, 교반, 온도, 정류기와 파형 등이다.

(1) 양극 유형.양극 유형에 대해서는 가용성 양극과 불용성 양극만 있다.가용성 양극은 보통 인동구로 양극 진흙이 생기기 쉽고 도금액을 오염시켜 도금 성능에 영향을 준다.불용성 양극은 타성 양극이라고도 하며, 일반적으로 탄탈륨과 지르코늄 혼합 산화물을 칠한 티타늄 그물로 구성된다.불용성 양극, 안정성이 좋고 양극 유지보수가 없으며 양극 진흙이 발생하지 않으며 펄스 또는 직류 도금이 적용됩니다.그러나 첨가제의 소모량은 상대적으로 크다.

(2) 음극과 양극 사이의 거리.도금구멍을 채우는 과정에서 음극과 양극 사이의 간격 설계는 매우 중요하며 서로 다른 유형의 설비의 설계는 같지 않다.그러나 설계와 관계없이 패러데이 제1법칙을 위반해서는 안 된다는 점을 지적해야 한다.

3) 섞는다.믹서에는 기계 흔들기, 전기 흔들기, 공기 흔들기, 공기 믹서, 분사(Edutor) 등 다양한 유형이 있다.

도금 및 채우기 구멍의 경우 일반적으로 전통적인 구리 기둥 구성에 사류 설계를 추가하는 경향이 있습니다.그러나 하단 분사든 측면 분사든 분사관과 공기 교반관이 실린더에 어떻게 배치되는지;시간당 분사 유량은 얼마입니까?분사관과 음극 사이에 공간이 얼마나 있는가;측면 사류를 사용하는 경우 사류는 양극 앞쪽 또는 뒤쪽에 있습니다.하단 분사기를 사용하면 혼합이 고르지 않아 도금액이 미약하게 위로, 강하게 아래로 휘저어지지 않을까;사류관의 사류의 수량, 간격과 각도는 모두 동주를 설계할 때 반드시 고려해야 할 요소이다.대량의 실험이 필요하다.

또한 가장 이상적인 방법은 각 분사관을 유량계에 연결하여 유속을 모니터링하는 목적을 달성하는 것입니다.사류가 많아 용액이 열을 내기 쉽기 때문에 온도 조절도 중요하다.

(4) 전류 밀도와 온도.저전류 밀도와 저온은 표면의 구리 퇴적 속도를 낮추는 동시에 구멍에 충분한 Cu2와 광택제를 제공할 수 있다.이 조건에서는 구멍 채우기가 향상되지만 동시에 도금 효율이 떨어집니다.

(5) 정류기.정류기는 도금 과정 중의 중요한 부분이다.현재 도금 보공에 대한 연구는 대부분 전면 도금에 국한되어 있다.패턴 도금 구멍 채우기를 고려할 때 음극의 면적은 매우 작아집니다.이때 정류기의 출력 정밀도에 대해 매우 높은 요구가 제기되었다.

정류기의 출력 정밀도는 제품 라인과 오버홀 크기에 따라 선택해야 합니다.선이 가늘고 구멍이 작을수록 정류기의 정밀도 요구가 높아집니다.일반적으로 출력 정밀도가 5% 미만인 정류기를 선택해야 합니다.선택한 정류기의 고정밀도는 장비 투자를 증가시킵니다.정류기의 출력 케이블 경로설정의 경우, 출력 케이블의 길이를 줄이고 펄스 전류 상승 시간을 줄일 수 있도록 정류기를 가능한 한 도금 슬롯 쪽에 배치합니다.정류기 출력 케이블 규격의 선택은 최대 출력 전류가 80% 일 때 출력 케이블의 선로 압력이 0.6V 이내로 내려가는 것을 만족시켜야 한다.필요한 케이블의 단면적은 일반적으로 2.5A/mm의 하중 능력에 따라 계산됩니다:. 케이블의 단면적이 너무 작거나 케이블 길이가 너무 길고 선로의 압력이 너무 강하면 전송 전류가 생산에 필요한 전류 값에 미치지 못합니다.

슬롯 너비가 1.6m보다 큰 전기 도금 슬롯의 경우 양면 전력 공급 방식을 고려해야 하며 양면 케이블의 길이는 같아야 한다.이런 방식을 통해 양자 전류 오차가 일정한 범위 내에서 통제되도록 보장할 수 있다.도금 슬롯의 각 플라이스틱의 각 측면에 하나의 정류기를 연결하여 가공소재 양쪽의 전류를 개별적으로 조절할 수 있도록 해야 한다.

(6) 파형.현재 파형으로 볼 때, 도금 충전공은 펄스 도금과 직류 도금 두 가지 유형이 있다.전기 도금과 충전 두 가지 방법에 대해 모두 연구를 진행하였다.직류 도금 구멍은 전통적인 정류기를 사용하여 조작이 간단하지만 판이 더 두꺼우면 할 수 없습니다.펄스 도금 구멍은 PPR 정류기를 사용하여 조작 절차가 많지만 비교적 두꺼운 판재 가공 능력이 강하다.

기질의 영향

기체가 도금 구멍 충전에 미치는 영향도 무시할 수 없다.일반적으로 개전층 재료, 구멍 모양, 두께 및 지름 비율, 화학 구리 도금 등과 같은 요소가 있습니다.

(1) 전매질층의 재료.개전층의 재료는 빈 구멍을 채우는 데 영향을 준다.비유리 강화재는 유리섬유 강화재보다 구멍을 채우기 쉽다.구멍 속의 유리섬유 돌기는 화학구리에 악영향을 미친다는 점에 주목할 필요가 있다.이런 상황에서 전기 도금 구멍 충전의 어려움은 구멍 충전 과정 자체가 아니라 화학 도금층의 종자층의 접착성을 높이는 데 있다.

실제로 유리섬유 강화 기재의 도금과 충전 구멍은 이미 실제 생산에서 사용되고 있다.

(2) 두께와 지름의 비.현재 제조업체나 개발업자는 서로 다른 모양과 크기의 구멍을 채우는 기술을 매우 중시하고 있다.구멍을 채우는 능력은 구멍의 두께와 지름의 비율에 크게 영향을 받습니다.상대적으로 직류 시스템은 상업적으로 더 많이 사용된다.생산에서 구멍의 크기 범위는 더 좁아집니다. 일반적으로 지름은 80pm½120Bm, 깊이는 40Bm½8OBm이며 두께와 지름의 비율은 1:1을 초과해서는 안 됩니다.

(3) PCB의 레이아웃과 디자인에서 화학적으로 구리를 도금한다.화학 구리 도금층의 두께와 균일성, 화학 구리 도금 후의 배치 시간은 모두 빈 구멍 충전 성능에 영향을 준다.화학도금은 구리가 너무 얇거나 두께가 고르지 않아 충공 효과가 떨어진다.일반적으로 화학 구리의 두께가'0.3pm'일 때는 구멍을 메우는 것이 권장된다. 또한 화학 구리의 산화도 구멍 메우기 효과에 부정적인 영향을 미친다.