PCB 기술 - PCB에서 자주 쓰는 명사를 놓쳤습니까?

PCB 설계에서 조립층의 역할은 무엇이며, 실크스크린 층과 어떤 차이가 있습니까?

실크스크린 층은 조각을 수동으로 놓는 사람을 위한 것이고, 널빤지를 조정하는 사람을 위한 것이다.

어셈블리 레이어는 디바이스의 물리적 크기를 표시하는 어셈블리 레이어이며 용접을 위해 장비를 배치할 때만 사용됩니다.

조립층은 저항값과 용량값과 같은 부품의 표시값을 배치할 수 있어 조립과 유지보수가 매우 편리하다.

PCB를 그릴 때 용접 마스크와 붙여넣기 마스크가 분명히 나타납니다.우리는 용접재 마스크는 용접재 마스크이고 풀형 마스크는 용접고층이라는 것을 줄곧 모호하게 의식해 왔다.프로텔을 사용할 때는 크게 신경 쓰지 않지만, 억양과 좌절을 사용할 때는 자신만의 쿠션을 만들고 싶을 때 그 의미를 이해해야 한다.

용접 마스크: 디스플레이 방지 레이어입니다!어떤 것은 없다는 것을 의미하고, 어떤 것은 그렇다는 것을 의미하지 않는다.그것은 PCB 용접판 (표면에 용접판을 설치하고, 용접판을 삽입하고, 구멍을 뚫는 것) 의 바깥쪽에 녹색 기름을 칠한 곳이다.이는 PCB가 용접로를 통과할 때 주석을 도금하는 것을 방지하기 위한 것이다. 이곳은 주석이기 때문에 용접 방지막(녹색 오일층)이라고 불린다.나는 PCB 보드를 본 사람이라면 누구나 이런 녹색 기름을 보아야 한다고 생각한다.용접 마스크는 PAD를 노출하는 데 사용되는 최상위와 하위로 나눌 수 있습니다.이것은 용접 레이어만 표시할 때 표시되는 작은 원 또는 네모난 원입니다.일반적으로 용접 디스크보다 큽니다 (용접 표면은 용접이 필요하지 않은 영역에서 용접이 오염되지 않도록 오일과 같은 녹색 용접 마스크 재료를 코팅하는 용접 마스크 레이어입니다.이 레이어는 용접이 필요한 모든 용접 디스크를 노출하고 실제 용접 디스크보다 입구가 큽니다).Gerber 파일을 생성할 때 용접 레이어의 실제 효과를 볼 수 있습니다.블록 (TopSolder 및 BottomSolder) 에 솔리드 사각형을 그린 다음 사각형 프레임은 녹색 오일, 파란색 오일, 빨간색 오일을 칠한 창 (기름이 없고 광택이 나는 구리) 을 여는 것과 같습니다. 블록은 용접판, 오버홀 등을 제외하고 용접 (용접재를 칠할 수 없음) 할 수 없습니다. 모든 용접제를 칠해야 합니다.이 용접제는 녹색, 파란색, 빨간색이 있다. 리듬 용접판을 그릴 때 용접막은 일반 용접판보다 0.15mm(6mil) 크다.

마스크 레이어 붙여넣기 (용접 보호 레이어) 는 아무것도 없는 양의 디스플레이입니다.표면 마운트(SMD) 어셈블리에 적용됩니다.이 레이어는 회로 기판의 SMD 부품의 용접점에 해당하는 강막(슬라이스)을 만드는 데 사용됩니다.표면 마운트(SMD) 부품을 용접할 때 먼저 회로 기판의 스틸 필름(실제 용접 디스크에 해당)을 덮은 다음 용접고를 바르고 스크레이퍼로 여분의 용접고를 긁어낸 다음 스틸 필름을 제거합니다. 이렇게 하면 SMD 부품의 용접판에 용접고를 추가한 다음 SMD 부품을 용접고(수동 또는 배치기)에 연결합니다.마지막으로 환류 용접기를 통해 SMD 부품을 용접합니다.일반적으로 강막의 개구부 크기는 회로 기판의 실제 용접물보다 작습니다.팽창 규칙을 지정하여 용접 보호 레이어를 늘리거나 줄일 수 있습니다.다른 용접 디스크의 다양한 요구 사항에 따라 용접 보호 레이어도 여러 가지 규칙을 설정할 수 있습니다.또한 상단 용접 보호 필름(top paste)과 하단 용접 보호 필름(BottomPaste)이 paste Mask 계층(TopPaste 및 BottomPast)에 채워진 사각형을 그린 다음 이 사각형 프레임에 창을 열고 기계가 창에 용접물을 뿌리는 두 개의 용접 보호 레이어를 제공합니다.사실 몰드는 창을 열었습니다.웨이브 용접은 주석을 도금한 것이다.

동시에 Keepout과 Mechanical 계층도 혼동하기 쉽다.Keeping, 경계 그리기, 전기 경계 확인, 기계 계층, 실제 물리적 경계, 위치 구멍은 기계 계층의 크기에 따라 제작되지만 PCB 공장의 엔지니어들은 일반적으로 이것을 이해하지 못합니다.따라서 PCB 공장으로 보내기 전에 차단 레이어를 삭제하는 것이 좋습니다 (랩에서 차단 레이어가 삭제되지 않아 PCB 공장의 절단 오류를 초래한 경계가 있음).

PCB에서는 조립 레이어와 인쇄 와이어 레이어를 자주 볼 수 있습니다.그렇다면 이 두 층의 의미는 무엇일까요?

실크스크린 레이어: 이 부분의 프로파일 평면도.실크스크린 레이어는 디바이스의 외형을 나타내는 그래픽 기호입니다.광선 데이터는 PCB를 설계할 때 일반적으로 레이어 데이터를 사용합니다.더 적합한 것은 Silkscreen 레이아웃이 PCB 보드에 인쇄된다는 것입니다.

어셈블 레이아웃: PLACE BOUND TOP/BOTTOM, 즉 물리적 형태 그래픽.DFA 규칙에 사용 가능: DFM/DFA, 제조 설계(M)/어셈블리 설계(A)입니다.이 속성은 도면과 부품 도면을 배치하는 데 사용됩니다.보드의 부품이 준비되면 CHECK 직원이 해당 부품에 문제가 있거나 다른 용도가 있는지 확인할 수 있어야 보드를 인쇄할 수 있습니다.실크스크린은 분명히 필요하지만 조립층은 필요하지 않다 (개인적인 이해).

해방공장은 일전에 PCB설계원을 설립하였다.PCB 애호가와 디자이너가 연구소 웹사이트를 방문하는 것을 환영합니다.정말 감사합니다.

인쇄회로기판에서는 양판과 음판이라는 두 용어를 자주 만난다.양면 및 음면 슬라이스는 한 레이어의 두 가지 다른 디스플레이 효과를 나타냅니다.네가 이 층에 양편을 설치하든 음편을 설치하든 생산한 PCB 판은 모두 같다.다만 리듬 처리 과정에서 데이터 양, DRC 검사와 소프트웨어의 처리 과정이 다르다.두 가지 표현 방식밖에 없어요.본편은 네가 본 것이 바로 네가 본 것이고, 배선은 바로 배선이며, 그것은 확실히 존재한다.네거티브는 네가 본 것은 아무것도 없다. 네가 본 것은 바로 부식해야 할 구리이다.따라서 양편과 음편 기술은 그 기술이 반드시 다른 기술보다 좋다고 말할 수 없다.예를 들어, 해방 공장은 업계보다 회로의 정밀도와 공차를 더 잘 제어하는 음판 기술을 사용한다.이 구멍들은 금속화 없이 만들어지는데, 음막으로 밀봉되기 때문에 밀봉되지 않은 구멍은 액체에 직접 닿아 구리를 보존하지 않기 때문에 금속화 없이 만드는 것이 좋다.정품 공정은 PCB 공장에서 가장 많이 사용되는 공정입니다.그것은 유구한 역사와 성숙의 과정을 가지고 있다.반공 공예, 예를 들어 모서리 공예 등 많은 비상규 공예에 대한 적응성과 가공 방법을 갖추고 있다. 정막의 장점은 부품을 이동하거나 구멍을 통과하기 위해 구리를 다시 도금해야 할 경우 보다 포괄적인 DRC 검증이 가능하다는 것이다.네거티브 슬라이스의 장점은 어셈블리나 오버홀을 이동하기 위해 구리를 다시 부설할 필요가 없다는 것입니다. 구리는 자동으로 업데이트되며 포괄적인 DRC 검증이 없습니다.

구멍 통과 개스킷을 그릴 때 구멍은 핀보다 10mil(0.2mm), 외경은 구멍보다 20mil 이상 커야 합니다.그렇지 않으면 용접판이 너무 작아 용접이 불편하다.