정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
PCB 설계의 금속 두께 테스트.
두 가지 방법으로 회로 패턴과 구멍 통과 코팅 두께를 측정할 수 있습니다.
1: 무손상법-3 후방 산란법;
2: 파괴적인 방법은 1미초법 또는 단면법이다.
1: 무손실 검사 방법.
PCB 코팅을 테스트하는 데 가장 일반적으로 사용되는 비파괴적 방법은 전도성 패턴과 구멍이 뚫린 도금 기간, 도금 후 및 식각 작업이 시작되기 전에 코팅을 측정하는 데 특히 유용한 역산란 방법입니다.두께.이 방법은 적절한 탐지기에 장착 된 방사성 동위원소를 사용하여 자체 방사선을 방출합니다.탐측기는 자체 복사 굴착기와 수신기로 구성되어 있다.표면 두께를 측정해야 하는 금속 코팅 위에 탐지기를 놓습니다.탐측기가 발사하는 베타선의 일부는 금속 표면에 부딪히며 금속 코팅의 두께가 증가함에 따라 베타 반사의 방사선 강도를 반사한다.적절한 표준 눈금을 사용하면 섬 선 전자 카운터가 마이크로미터 단위의 코팅 두께를 직접 제공 할 수 있습니다.
이 기기는 코팅의 평균 두께만 제시하며, 주로 동박에 금, 주석, 주석 납 합금 코팅의 두께, 에폭시 수지에 있는 동층의 두께와 코팅의 두께를 측정하는 데 사용된다.동박 위의 저광제.각종 코팅층의 두께를 측정하려면 베타선 입자를 여러 차례 교체 테스트해야 한다.이 기술은 빠르고 정확하며 손상이 없는 코팅 두께 측정 방법이기 때문에 인쇄회로기판 제조의 품질 제어 분야에 널리 사용되며 비숙련 운영자가 조작할 수 있다.
2: 파괴적인 방법.
가장 많이 사용되는 파괴적 검사 기술은 금상 샘플의 제조와 현미경에서의 검사를 포함하여 금속 코팅 미시적 절편의 두께를 직접 측정하는 것입니다.
금속판 인쇄회로기판을 수직 또는 수평으로 절단하여 현미경으로 가시적인 층 구조를 관찰하고 사진을 찍음으로써 통공벽 코팅의 전도성 패턴과 두께 변화를 확정한다.회로 기판은 일반적으로 금강석 원형톱으로 수평으로 절단한 다음 사륜 광택기로 금강석 모르타르나 사포로 광택을 낸다.공기 건조 샘플을 현미경에서 30 ~ 1000 번 배치하고 일반적으로 평균을 보고하는 천공 벽의 세 가지 다른 위치를 관찰하고 촬영합니다.이런 얇은 코팅의 마이크로 슬라이스 기술은 큰 오차를 초래할 수 있다. 예를 들어 l?n 두께의 코팅의 경우 오차가 50%에 달할 수 있지만 두꺼운 코팅의 경우 5sm 두께의 코팅의 경우 오차가 2% 로 크게 낮아진다.
이 기술은 통공 코팅을 포함한 다양한 형태의 코팅에 적용할 수 있다는 장점이 있다.코팅의 수와 유형, 도체의 균일성, 천공 및 언더컷과 같은 다른 정보도 쉽게 얻을 수 있지만, 이 방법은 시간이 많이 걸리고 숙련된 운영자가 조작해야 합니다.
3: PCB 천공 테스트.
공극률 테스트는 준설 및 도금 표면의 균열과 같은 코팅층의 불일치를 감지하는 데 사용됩니다.이 테스트는 코팅 천공을 통한 기저 금속의 부식이 금손가락의 표면 전기 접촉 성능에 악영향을 미칠 수 있기 때문에 금손가락에 특히 중요합니다.따라서 준설과 균열은 귀금속 코팅의 주요 테스트 대상이다.
다양한 PCB 기술을 사용하여 코팅된 구멍을 감지할 수 있습니다.가장 자주 사용하는 것은 전기 기록 테스트와 일부 가스 시약 준설 테스트이다.가스 시약 테스트는 전기 도금 인쇄 회로 기판이 24 시간 이내에 이산화 유황에 노출되도록 요구합니다.시료를 용량이 101인 밀폐용기에 넣고 용기에 물 0.5cm3과 가스 상태의 이산화황 100cm3를 넣고 24시간 뒤 용기를 열어 100cm3의 황화수소를 주입한 뒤 용기를 닫는다.PCB 코팅이 다공성이면 그 기저 금속이 부식돼 육안이나 현미경으로 관찰할 수 있다.이 PCB 구멍 테스트는 구리 및 합금 기판의 금, 납 금속 및 주석 니켈 합금 코팅을 테스트하는 데 가장 많이 사용됩니다.
