정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
PCB 설계의 전원 코드 레이아웃
1. 전원 코드 레이아웃:
1.전류의 크기에 따라 도선을 최대한 넓힌다.
2. 전원 코드와 지선의 방향은 데이터 전송 방향과 일치해야 합니다.
3. 인쇄판의 전원 입력단은 10~100°F의 디커플링 콘덴서를 연결해야 한다.
두 접지선 레이아웃:
1. 디지털 접지와 아날로그 접지를 분리한다.
2.접지선은 인쇄판에 허용된 전류의 3배를 통과할 수 있도록 가능한 한 두꺼워야 한다.일반적으로 2~3mm여야 한다.
3.PCB 배치 설계에서 지선은 가능한 한 환상을 형성하여 지선의 전위 차이를 줄여야 한다.
3디커플링 콘덴서 구성:
1. 인쇄판의 전원 입력단에 10~100°F의 전해콘덴서를 연결한다. 100°F보다 클 수 있다면 더 좋다.
2.각 통합 칩의 Vcc와 GND 사이에 0.01~0.1°F의 세라믹 콘덴서를 연결합니다.공간이 허용되지 않으면 4~10개의 칩당 1~10°F 탄탈럼 콘덴서를 구성할 수 있습니다.
3.소음 저항력이 약하고, 전류 변화가 큰 장치를 끄고, ROM과 RAM은 Vcc와 GND 사이에서 간접적으로 콘덴서를 제거해야 한다.
4. 마이크로컨트롤러의 리셋 단자'reset'에서 0.01°F 디커플링 콘덴서와 일치한다.
5.디커플링 콘덴서의 지시선은 너무 길어서는 안 된다, 특히 고주파 바이패스 콘덴서.
4가지 장치 구성:
1.클럭 발생기, 트랜지스터 발진기 및 CPU의 클럭 입력단은 가능한 한 다른 저주파 장치와 가깝고 멀리 떨어져 있어야 합니다.
2. 소전류 회로와 큰 전류 회로를 가능한 한 논리 회로에서 멀리 떨어지게 한다.
3. 섀시에서 인쇄판의 위치와 방향은 열이 많은 장치가 상단에 있는지 확인해야 한다.
전원 케이블, AC 및 신호 케이블 5개
전원 코드와 AC 케이블은 가능한 한 신호선과 다른 보드에 배치해야 합니다. 그렇지 않으면 신호선과 별도로 연결해야 합니다.
기타 6가지 원칙:
1.버스에 10K 정도의 상단 당김 저항을 추가하면 방해에 강하다.
2. 경로설정할 때 주소선은 가능한 한 길거나 짧아야 합니다.
3. PCB 양쪽의 선로는 가능한 한 수직으로 배열하여 상호 간섭을 방지해야 한다.
4. 디커플링 콘덴서의 크기는 일반적으로 C=1/F이고 F는 데이터 전송 주파수이다.
5.사용되지 않는 핀은 업텐딩 저항기 (약 10K) 를 통해 Vcc에 연결되거나 사용된 핀과 병렬로 연결됩니다.
6. 발열 소자 (예: 고출력 저항기 등) 는 온도에 쉽게 영향을 받는 소자 (예: 전해 콘덴서 등) 의 사용을 피해야 한다.
7. 전체 디코딩을 사용하는 것이 행 디코딩보다 방해에 강한 성능을 가지고 있다.
고출력 부품이 마이크로컨트롤러 디지털 소자 회로에 대한 간섭과 디지털 회로가 아날로그 회로에 대한 간섭을 제어하기 위해 디지털지와 아날로그는 고주파 압류 고리를 통해 공공 접지점에 연결해야 한다.이것은 축 위로 몇 개의 구멍이 있는 원통형 철산소 자성 재료이다.비교적 굵은 동선이 구멍을 통과하여 한두 바퀴를 돈다.이 부품은 저주파 신호의 제로 임피던스로 간주될 수 있습니다.고주파 신호에 대한 간섭은 전기 감각으로 볼 수 있다.(센서의 직류 저항이 비교적 크기 때문에 센서는 고주파 압류권으로 사용할 수 없다.)
일반적으로 차폐 케이블은 인쇄 회로 기판 이외의 신호선을 연결할 때 사용됩니다.고주파 신호와 디지털 신호의 경우 차폐 케이블의 양쪽 끝을 접지합니다.저주파 아날로그 신호의 차폐 케이블의 한쪽 끝은 접지해야 한다.
소음 및 간섭에 매우 민감한 회로 또는 특히 고주파 소음의 회로는 금속 덮개를 사용하여 차단해야합니다.철자기차폐는 500KHz 고주파 소음에 대한 차폐 효과가 뚜렷하지 않고 얇은 구리 차폐 효과가 좋다.나사를 사용하여 차폐를 고정할 때, 서로 다른 재료의 접촉으로 인한 전위차로 인한 부식에 주의해야 한다
7용 디커플링 콘덴서
집적회로 전원과 땅 사이의 디커플링 콘덴서는 두 가지 기능이 있다: 한편으로는 집적회로의 에너지 저장 콘덴서이고, 다른 한편으로는 옆길 부품의 고주파 소음이다.디지털 회로의 전형적인 디커플링 콘덴서 값은 0.1 ° F입니다. 이 콘덴서의 분산 센싱의 전형적인 값은 5 ° H입니다.0.1 ° F 디커플링 콘덴서는 5 ° H의 분산 감지를 가지고 있으며 병렬 공명 주파수는 약 7MHz입니다.즉, 10MHz 이하의 노이즈에는 더 나은 디커플링 효과가 있지만 40MHz 이상의 노이즈에는 거의 영향을 미치지 않습니다.
1°F와 10°F의 콘덴서, 병렬 공명 주파수가 20MHz 이상이어서 고주파 소음을 제거하는 효과가 더 좋다.
집적회로 10개당 약 10개의 F를 선택할 수 있는 충전 및 방전 콘덴서 또는 에너지 저장 콘덴서를 추가해야 합니다.가장 좋은 것은 전해축전기를 사용하지 않는 것이다.전해 콘덴서는 두 겹의 박막으로 말아 올린 것이다.이런 돌돌 말린 구조는 고주파에서 전기 감각으로 나타난다.탄탈륨 용기 또는 폴리카보네이트 콘덴서를 사용합니다.
디커플링 콘덴서의 선택은 중요하지 않다.C=1/F, 즉 10MHz의 경우 0.1°F, 100MHz의 경우 0.01°F를 누를 수 있습니다.
용접할 때, 디커플링 콘덴서의 핀은 가능한 한 짧아야 한다.긴 핀은 디커플링 콘덴서 자체에 자체 공명을 일으킬 수 있습니다.예를 들어, 핀 길이가 6.3mm인 1000pF 세라믹 콘덴서의 자체 공명 주파수는 약 35MHz이며 핀 길이가 12.6mm인 경우 32MHz입니다.
소음과 전자기 간섭을 줄이는 8가지 경험
인쇄회로기판 방해 방지 설계 원칙
1. 일련의 저항기를 사용하여 제어 회로의 위쪽 가장자리와 아래쪽 가장자리의 점프율을 낮출 수 있다.
2.가능한 한 시계 신호 회로 주위의 전위를 0에 가깝게 하고, 용지선은 시계 구역을 감고, 시계선은 가능한 한 짧아야 한다.
4. 사용하지 않는 격자선 회로의 출력 단자를 벗어나지 마십시오.사용되지 않는 연산 증폭기의 양극 입력단은 접지해야 하고, 음극 입력단은 출력에 연결되어야 한다.
5.가능한 한 90 ° 폴리라인이 아닌 45 ° 폴리라인을 사용하여 고주파 신호의 외부 송신 및 결합을 줄이도록 경로설정합니다.
6. I/O 라인에 수직인 클럭 라인은 I/O 라인에 평행하는 것보다 간섭이 적습니다.
6. 부품의 핀은 가능한 한 짧아야 합니다.
8. 쿼츠 결정 아래나 소음에 특히 민감한 부품에 케이블을 연결하지 마십시오.
9. 약한 신호 회로와 저주파 회로의 접지선 주위에 전류 회로를 형성하지 마라.
10.필요한 경우 회로에 철산소 고주파 압류권을 추가하여 신호, 소음, 전원 및 접지를 분리합니다.
PCB 공장은 자체 패키징 재료에 2pF~10pF의 분산 용량을 만든다;회로기판의 커넥터는 520섬 H의 분산 감지를 가지고 있습니다.2열 직렬 24-핀 집적회로 소켓은 4°H~18°H의 분산 감지를 도입했다.
이상은 PCB 공장의 회로에 대한 설계 분포입니다.
