PCB 기술 - 다중 레이어 PCB 설계

다중 레이어 PCB를 사용하거나 사용하지 않음에 따라 PCB를 작성하는 프로세스에서 유사한 결과가 발생할 수 있습니다.많은 PCB 설계자는 필요하지 않을 때 다중 레이어 보드를 사용합니다.이렇게 하면 설계가 복잡해지고 제조 비용이 증가하며 현장 수리 또는 수정이 거의 불가능합니다.

1.PCB 설계 관점에서 볼 때, PCB를 설계할 때 여러 레이어를 사용하는 것은 매우 매력적입니다.결국"작고 좋은"개념은 전자 설계에서 어디에나 있는 것 같습니다.그러나 이것이 주요 설계 고려 사항이 아니라면 작은 함정을 피할 수있는 많은 이유가 있습니다.예:

설계 복잡성: 다중 레이어 PCB를 설계할 때 모든 통과 및 오버홀이 올바르게 정렬되어야 합니다.오류는 전류에 영향을 주고 설치 문제를 일으킬 수 있습니다.또한 홀수 또는 두께가 다른 내부 레이어를 사용하면 보드가 구부러지거나 변형되어 테스트 전용 상태로 설치되지 않거나 퇴화될 수 있습니다.불쾌했어다중 레이어에 걸쳐 다양한 신호 유형을 라우팅하는 통신 애플리케이션의 경우 직렬 간섭이나 임피던스 불일치로 인해 성능 문제가 발생할 수 있습니다.

제조 비용 증가: 여러 계층의 PCB를 제조하는 것이 다른 회로 기판보다 훨씬 비쌉니다.더 많은 재료가 필요하고, 더 많은 시간이 필요하며, 기술자는 반드시 매우 높은 기술을 갖추어야 한다.간단하게 2층에서 4층까지 제조 비용을 100% 늘릴 수 있습니다.

2. 어렵거나 불가능한 작업대 유지 관리: 제조 또는 제조 프로세스와 마찬가지로 작은 오류가 발생할 수 있습니다.홀수 또는 가변 치수 레이어가 있는 판재에 특히 적합합니다.단일 레이어 (또는 이중 레이어) PCB의 경우 이러한 PCB 레이아웃이나 설계는 일반적으로 쉽게 수정할 수 있으며 보드는 여전히 사용할 수 있습니다.내부 차원에서 문제가 생긴다면 이는 사실상 불가능하고 이사회도 무용지물이다.

또 다른 간혹 간과되는 문제는 레이어가 추가되어 열이 증가하기 때문에 제품이 현장에 도착하기 전에 이러한 상황이 한동안 지속될 수 있다는 것입니다.제품에 심각한 장애가 발생하면 리콜, 재설계 및 재제조라는 세 개의 Rs가 발생할 수 있습니다.

보시다시피 다중 계층 PCB를 올바르게 선택하지 않으면 심각한 문제가 발생할 수 있습니다.그러나 밝은 면도 있다.만약 우리가 선택과 설계 과정에서 심사숙고한다면, 우리는 클린트처럼 햇빛 아래서 자전거를 탈 수 있다.

다중 레이어 전원 공급 장치

이제 설계 및 제조에 추가 시간을 소비하고 더 높은 비용을 지불하고 최상의 다중 계층 PCB 설계 지침을 따르기를 원한다면 다중 계층 PCB를 계속 선택해야합니다.특히 치수가 주요 문제인 경우사실이 아니라고 가정해 봅시다.다중 계층 PCB를 사용하는 이유는 무엇입니까?

기능: 다중 레이어 PCB를 사용하면 더 복잡한 회로를 사용할 수 있습니다.따라서 더 많은 기능을 더 작은 패키지에 구축할 수 있습니다.이런 마케팅의 장점은 매우 뚜렷하다.좋아

내구성: 다층 PCB의 설계와 개발은 주의력과 기타 요소를 고려해야 하기 때문에 구조가 더욱 좋은 부품으로서 매우 믿음직하다.

설치 편의성: PCB가 작을수록 설치가 용이합니다.더 적은 설치 구멍이 필요하며 더 큰 시스템에 더 많은 위치에 배치할 수 있습니다.실제로 전체 제품의 크기를 줄여 휴대성, 스토리지 선택 및 시장성을 높일 수 있습니다.

사실적인 디자인

4.다층판의 원가가 더 높고 생산시간이 더 길며 설계와 제조는 더욱 많은 전문지식을 수요한다.따라서 다중 레이어가 가능한지 결정하기 전에 신중하게 고려해야 합니다.다중 계층 PCB 사용 여부를 결정할 때"작은"사람들에게만 초점을 맞추지 마십시오.결과가 엉망일 수도 있고 보기 흉할 수도 있다.반대로 합리적인 의사결정을 바탕으로 선택을 하고 냉정하게 이해득실을 따져 좋은 결과를 확보해야 한다.

아니요: 일부 PCB 설계는 단일 레이어에 더 적합합니다.컴퓨터 메인보드가 바로 좋은 예이다.이러한 보드에는 일반적으로 많은 포트나 다양한 크기가 있으며 분리 가능한 것은 말할 것도 없습니다.이렇게 하면 다중 레이어 설계를 사용할 수 없게 되지 않습니다.그러나 크기 감소의 이점은 복잡성과 비용 증가의 단점을 초과하지 않기 때문에 비현실적입니다.

5.예: 다중 레이어 PCB 설계를 선택하는 가장 큰 이유는 회로 기판이 차지하는 공간을 줄이기 위해서입니다.설계 유연성이 입력 및 출력 수량, 단일 IC (즉, MPU, FPGA 등) 의 부채질 요구 또는 유사 흔적선 길이에 제한되지 않는 상황에서 다중 레이어를 채택할 수 있다.특히 유연한 회로를 사용할 수 있는 제품은 제조 과정에서 대부분의 정밀도 어려움을 해소하면서 더 많은 자유를 제공합니다.

모든 디자인에 동일한 PCB를 사용하는 것에 만족하지 말고 당신에게 가장 적합한 방법을 선택해야 합니다.

AltiumDesigner® 소프트웨어, 싱글, 듀얼 또는 다중 계층 PCB를 통해 PCB를 가장 효율적이고 정확하게 설계할 수 있습니다.