PCB 기술 - 양면 회로기판 용접 방법

01 - 회로기판 용접 기법

용접 회로기판 팁 1:

선택적 용접 프로세스에는 용접 스프레이, 회로 기판 예열, 침수 및 드래그 용접이 포함됩니다.용접제 코팅 작업은 선택적 정 용접에서 용접제 코팅 작업이 중요한 역할을 한다.

용접 가열 및 용접이 완료되면 용접제는 브리지의 생성을 방지하고 회로 기판의 산화를 방지하기 위해 충분한 활성을 가져야합니다.용접제 스프레이는 X/Y 기계수가 휴대하고 용접제 스프레이를 통해 회로 기판을 휴대하여 용접제를 PCB 회로 기판의 용접 위치에 스프레이합니다.

용접 회로기판 기술 2:

환류 용접 공정 후의 마이크로파 파봉 선택적 용접에 있어서 중요한 것은 용접제를 정확하게 분사하는 것이며, 마이크로 구멍 분사형은 용접점 밖의 구역을 오염시키지 않는다.

미세점 용접제 점 패턴의 지름은 2mm보다 크므로 용접제가 용접 부품에 항상 덮여 있는지 확인하기 위해 용접제가 회로 기판에 쌓이는 위치 정밀도는 ± 0.5mm입니다.

보드 용접 기술 3:

선택적 정 용접의 공정 특징은 파봉 용접과 비교를 통해 이해할 수 있다.양자의 뚜렷한 차이점은 웨이브 용접에서 회로 기판의 하부가 액체 용접 재료에 완전히 스며들고 선택적 용접에서는 특정 영역과 용접 웨이브가 있다는 것입니다.터치

보드 자체는 비교적 나쁜 전열 매체이기 때문에 용접 과정에서 컴포넌트 및 보드 영역과 인접한 용접점을 가열하거나 녹이지 않습니다.

용접제도 반드시 용접 전에 미리 도포해야 한다.웨이브 용접에 비해 용접제는 전체 PCB 회로 기판이 아닌 용접 대기 회로 기판의 하부에 코팅됩니다.

또한 선택적 용접은 삽입식 컴포넌트의 용접에 적용됩니다.선택적 납땜은 새로운 방법입니다.선택적 용접 공정과 설비를 철저히 이해하는 것은 성공적인 용접의 필수 조건이다.

사진

02 - 회로기판 용접 고려사항

노출된 PCB 보드를 받은 후에는 먼저 외관 검사를 통해 합선, 차단 등이 있는지 살펴본 후 개발판의 원리도를 숙지하고 원리도와 PCB 실크스크린 층을 비교하여 원리도와 인쇄회로기판 사이의 차이를 피해야 한다는 것을 상기시킨다.

PCB 용접에 필요한 재료가 준비되면 부품을 분류해야 합니다.모든 부품은 후속 용접을 위해 치수에 따라 여러 카테고리로 나눌 수 있습니다.전체 BOM을 인쇄해야 합니다.용접 중에 완료되지 않은 항목이 있으면 해당 옵션을 펜으로 그어 후속 용접 작업을 용이하게 할 수 있습니다.

용접하기 전에 정전기 방지 조치를 취해야 한다. 예를 들어 정전기가 부품에 손상을 주지 않도록 정전기 방지 고리를 착용해야 한다.용접에 필요한 설비가 준비되면 인두 헤드는 깨끗하고 깨끗해야 한다.처음 용접할 때는 평각 인두를 사용하는 것이 좋습니다.인두는 0603 패키지된 컴포넌트와 같은 컴포넌트를 용접할 때 용접 디스크에 더 잘 닿아 용접이 용이합니다.물론 마스터에게는 문제가 되지 않습니다.

용접 부품을 선택할 때는 부품을 낮은 순서에서 높은 순서로, 작은 순서에서 큰 순서로 용접해야 합니다.더 큰 부품을 용접하지 않으려면 더 작은 부품을 용접해야 합니다.집적회로칩 용접을 우선적으로 고려하다.

집적회로 칩을 용접하기 전에 칩의 배치 방향이 정확한지 확인해야 한다.칩 실크스크린 레이어의 경우 일반적으로 직사각형 용접 디스크는 시작 핀을 나타냅니다.용접할 때, 먼저 칩의 한 핀을 고정하고, 소자의 위치를 미세하게 조정하며, 칩의 대각 핀을 고정하여 소자를 정확하게 연결한 다음 용접한다.

전압 조절기 회로의 SMD 세라믹 콘덴서와 제너 다이오드는 양극과 음극이 없다.발광 다이오드, 탄탈륨 전기 용기, 전해 콘덴서는 양극과 음극을 구분해야 한다.콘덴서와 다이오드 부품의 경우 일반적으로 뚜렷한 표시가 있는 한쪽 끝은 음극이어야 한다.SMD LED 패키지에서 램프를 따르는 방향은 양수 및 음수 방향입니다.실크스크린으로 다이오드 회로도로 표시된 패키지된 부품의 경우 다이오드의 음단은 수직선이 있는 한쪽 끝에 배치해야 한다.

트랜지스터 발진기의 경우, 소스 없는 트랜지스터 발진기는 일반적으로 두 개의 핀만 있으며, 양극과 음극 사이에는 차이가 없다.유원 결정 발진기는 보통 네 개의 핀이 있다.용접 오류를 방지하기 위해 각 핀의 정의에 주의하십시오.

전원 모듈 관련 어셈블리와 같은 삽입 어셈블리 용접의 경우 용접 전에 장치 핀을 수정할 수 있습니다.부품을 배치하고 고정한 후에는 일반적으로 후면에 있는 인두를 통해 용접재를 녹인 다음 용접판을 통해 용접재를 전면에 융합시킨다.용접물을 많이 넣을 필요는 없지만 어셈블리가 먼저 안정되어야 합니다.

설치 방해, 용접 디스크 크기 설계 오류, 소자 패키징 오류 등 용접 과정에서 발견된 PCB 설계 문제는 후속 개선을 위해 적시에 기록해야 한다.

용접 후 돋보기를 사용하여 용접 지점에 대시 또는 합선이 있는지 확인합니다.

회로기판 용접이 완료되면 알코올 등 세정제를 사용하여 회로기판 표면을 청소하여 회로기판 표면에 부착된 쇠부스러기가 회로를 단락시키는 것을 방지하고 회로기판을 더욱 깨끗하고 아름답게 할 수 있다.

03 - 양면 회로 기판의 특성

단면 회로기판과 양면 회로기판의 차이는 구리층의 수량에 있다.과학보급: 량면회로기판은 회로기판의 량측에 모두 구리가 있어 구멍을 통해 련결할수 있다.그러나 한쪽에는 구리 레이어가 하나만 있고 단순 회로에만 사용할 수 있으며 구멍은 삽입식 연결에만 사용할 수 있습니다.

양면 회로기판의 기술적 요구는 배선 밀도가 커지고 공경이 작아지며 금속화 구멍의 공경이 점점 작아지는 것이다.층간 상호 연결에 의존하는 금속화 구멍의 질량은 인쇄판의 신뢰성과 직결된다.

구멍의 지름이 축소됨에 따라 브러시 부스러기와 화산재와 같은 비교적 큰 구멍의 부스러기에 영향을 주지 않으며, 일단 작은 구멍에 남아 있으면 화학 구리 도금과 전기 도금이 효과를 잃게 되고, 구리가 없는 구멍이 생겨 구멍이 된다.금속화는 치명적이다.

04 - 양면 회로기판 용접 방법

양면 회로기판은 양면 회로의 신뢰할 수 있는 전기 전도 효과를 보장하기 위해 와이어 등으로 양면 패널의 연결 구멍 (즉, 금속화 공정의 구멍 통과 부분) 을 용접하고 연결선의 돌출 부분을 잘라 작업자의 손을 다치게 하는 것을 권장합니다.이것은 회로 기판을 연결하기 위한 준비 작업이다.

양면 보드 용접의 핵심:

성형이 필요한 장치는 공예 도면의 요구에 따라 가공해야 한다.즉, 먼저 성형한 다음 삽입해야 합니다.

성형 후에는 다이오드의 모델 면이 위로 향해야 하며 두 핀의 길이에 차이가 없어야 합니다.

극성이 요구되는 장치를 삽입할 때는 극성이 전도되지 않도록 주의하십시오.삽입 후 통합 블록 구성 요소를 스크롤하여 수직 또는 수평 장치에 관계없이 크게 기울일 수 없습니다.

용접에 사용되는 인두의 출력은 25~40W 사이입니다.인두의 온도는 섭씨 약 242도로 조절해야 한다.온도가 너무 높으면 첨단이 쉽게'죽고'온도가 낮으면 용접재가 녹지 않는다.용접 시간은 3 ~ 4초로 조절해야 한다.

정식 용접은 일반적으로 설비의 용접 원리에 따라 짧게부터 높이까지, 안에서 밖으로 진행된다.용접 시간을 반드시 파악해야 한다.만약 시간이 너무 길면 설비가 타버리고 복동판의 동선도 타버리게 된다.

양면 용접이므로 아래 어셈블리가 밀리지 않도록 회로기판을 배치하는 공정 프레임 등도 만들어야 합니다.

회로기판 용접이 완료되면 누락된 플러그와 용접재가 어디에 있는지 여러 가지 방식으로 여러 차례 현장 검사를 해야 한다.확인 후 회로 기판의 예비 부품 핀 등을 트림한 다음 다음 공정으로 넘어갑니다.

구체적인 작업에서 관련 공정 표준을 엄격히 준수하여 제품의 용접 품질을 확보해야 한다.

첨단 기술의 급속한 발전에 따라 대중과 밀접한 관련이 있는 전자 제품도 끊임없이 갱신되고 있다.대중들도 고성능, 작은 크기, 다기능의 전자제품을 수요하는데 이는 회로판에 새로운 요구를 제기하였다.이것이 바로 양면 회로판이 탄생한 원인이다.양면 회로기판의 광범위한 응용으로 인해 인쇄 회로기판의 제조도 더욱 가볍고, 더욱 얇고, 더욱 짧고, 더욱 작아졌다.