정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
인쇄회로기판 (PCB) 은 각종 전자 및 관련 제품에 널리 응용되는 기초 전자 부품이다.PCB는 때때로 PWB(인쇄 회로 기판)라고 불린다.예전에는 홍콩과 일본이 많았지만 지금은 적다 (실제로 PCB와 PWB는 다르다).
서방 국가와 지역에서는 일반적으로 PCB라고 불린다.동양에서는 국가와 지역에 따라 이름이 다르다.예를 들어, 중국 본토에서는 일반적으로 인쇄 회로 기판 (이전에는 인쇄 회로 기판이라고도 함) 으로 불리며 대만에서는 일반적으로 PCB로 알려져 있습니다.회로기판은 일본에서는 전자(전로) 기판, 한국에서는 기판으로 불린다.
PCB 공장의 PCB는 전자 부품의 지지이며, 전자 부품의 전기 연결의 담체이다.그것은 주로 지지와 상호 연결의 역할을 한다.순전히 겉으로 보기에 회로기판 바깥쪽에는 주로 금색, 은색, 연홍색 세 가지 색깔이 있다. 가격대별로는 금색이 가장 비싸고, 은색이 두 번째, 연홍색이 가장 싸다.그러나 회로기판 내부의 배선은 주로 순수한 구리, 즉 나체 동판이다.
PCB에는 여전히 귀금속이 많다고 한다.보도에 따르면 스마트폰 1대당 평균 금 0.05g, 은 0.26g, 동 12.6g이 함유돼 있다.노트북의 황금 함량은 핸드폰의 10배이다!
왜 PCB에 귀금속이 있습니까?
PCB 공장의 PCB는 전자 부품의 지지로 사용되며 표면을 용접해야하므로 구리 레이어의 일부를 노출하여 용접해야합니다.이런 노출된 구리층을 용접판이라고 부른다.패드는 일반적으로 사각형이나 원형으로 면적이 작습니다.따라서 용접 커버를 적용한 후 용접 디스크에 있는 유일한 구리만 공기 중에 노출됩니다.
PCB에 노출된 용접판의 경우 구리층이 직접 노출된다.이 부분은 산화되는 것을 방지하기 위해서 보호가 필요하다.
PCB에 사용되는 구리는 쉽게 산화됩니다.만약 용접판의 구리가 산화되면 용접이 어려울뿐만아니라 저항률이 크게 증가되여 최종제품의 성능에 엄중한 영향을 미치게 된다.그러므로 용접판에 타성금속금을 도금하거나 화학공예를 통해 표면에 은을 덮거나 특수한 화학막을 사용하여 동층을 덮어 용접판이 공기에 접촉하는것을 방지해야 한다.산화를 방지하고 용접판을 보호하여 후속 용접 과정에서 생산량을 확보합니다.
PCB의 금, 은, 동
PCB 복동층 압판
복동층 압판은 동박으로 유리섬유포나 기타 강화재료의 한쪽 또는 양쪽에 수지를 담가 열압하여 만든 판상재료이다.
유리섬유 천기 복동층 압판을 예로 들다.그 주원료는 동박, 유리섬유천과 에폭시수지로서 각각 제품원가의 약 32%, 29%, 26% 를 차지한다.
복동층 압판은 인쇄회로판의 기본 재료이며, 인쇄회로판은 대다수 전자제품이 회로의 상호 연결을 실현하거나 부족한 주요 부품이다.기술의 부단한 진보에 따라 최근 몇 년 동안 일부 특수한 전자 복동층 압판을 사용할 수 있다.인쇄 전자 부품을 직접 제조하다.인쇄회로기판에 사용되는 도체는 일반적으로 얇은 조각 모양의 정련동으로 만들어지는데, 즉 좁은 의미의 동박이다
2. PCB 침금 회로기판
금과 구리가 직접 접촉하면 전자의 이동과 확산의 물리적 반응(전세차 사이의 관계)이 발생하기 때문에 반드시 니켈을 차단층으로 도금한 다음 니켈의 위에 도금해야 하기 때문에 우리는 흔히"니켈도금"이라고 부른다.
하드골드와 소프트골드의 차이는 마지막 도금 성분에 있다. 도금할 때는 순금이나 합금을 도금할 수 있다.순금의 경도가 비교적 부드럽기 때문에'연금'이라고도 불린다."금" 은"알루미늄"과 좋은 합금을 형성할 수 있기 때문에 COB는 알루미늄 선을 만들 때 특히 이 순금의 두께가 필요하다.또한 니켈합금이나 금코발트합금을 도금하는 것을 선택하면 순금보다 더 단단하기 때문에'하드골드'라고도 불린다.
도금층은 PCB 공장 회로기판의 소자 용접판, 금손가락, 커넥터 파편 등 위치에 널리 응용된다.가장 널리 사용되는 휴대폰 회로 기판의 마더보드는 대부분 도금판, 침금판, 컴퓨터 마더보드, 오디오 및 소형 디지털 회로 기판은 일반적으로 도금판이 아닙니다.
금은 진짜 금과 은이다.아주 얇은 층만 도금해도 회로 기판 비용의 거의 10% 를 차지합니다.금을 도금층으로 사용하는 것은 첫째는 용접에 편리하기 위해서이고, 둘째는 부식을 방지하기 위해서이다.몇 년째 사용 중인 메모리 스틱의 금손가락도 예전처럼 반짝거린다.만약 네가 구리, 알루미늄 또는 철을 사용한다면, 그것은 곧 녹이 슬어 부스러기로 변할 것이다.또한 도금판의 원가가 상대적으로 높고 용접 강도가 비교적 낮다.화학 니켈 도금 공정을 채택했기 때문에 블랙디스크 문제가 발생할 가능성이 높다.니켈층은 시간이 지남에 따라 산화하며 장기적인 신뢰성도 문제다.
3. PCB 침은 회로기판
은도금이 은도금보다 싸다.PCB에 연결 기능 요구가 있고 비용을 절감해야 한다면 은에 침투하는 것이 좋습니다.게다가 은침출의 좋은 평면도와 접촉성은 은침출 기술을 선택하는 것이 좋다.
은도금은 통신 제품, 자동차, 컴퓨터 주변 장치 및 고속 신호 설계에서 많은 응용이 있다.침전은은 다른 표면처리와 비교할 수 없는 양호한 전기성능을 가지고 있기 때문에 고주파 신호에도 사용할 수 있다.EMS는 조립이 쉽고 검사 가능성이 높기 때문에 침은 공법을 사용하는 것이 좋습니다.그러나 광택과 용접점의 빈틈을 잃는 것과 같은 결함으로 인해, 침전은의 성장은 느리다 (그러나 감소하지 않았다).
