PCB 기술 - PCB 견적을 요청할 때 가장 쉽게 손실되는 정보

일단 판재 디자이너가 설계를 할 준비가 되면, 다음 단계는 제조업체를 찾아 그것을 완제품으로 만드는 것이다.보드를 제조하려면 견적 또는 PCB 견적이 필요합니다.주요 목적은 최소한의 비용과 공정 절차로 회로 기판을 제조하고 조립하는 것입니다.

제조업체는 PCB 설계자가 특정 보드와 관련된 모든 중요한 정보를 제공하는 경우에만 정확한 견적을 제시할 수 있습니다.견적을 요청할 때 자주 누락되는 기본 정보를 살펴보겠습니다.

PCB 견적은 무엇입니까?

PCB 견적은 제조업체가 제출한 설계를 물리적 보드로 변환하는 시간, 비용 및 능력을 설명하는 전반적인 추정치입니다.단일 보드 제조와 관련이 있는 것은 아닙니다.PCB 설계, 제조 또는 조립과 관련된 정보 견적을 요구할 수 있습니다.

원형판의 견적은 얼마입니까?

대부분의 계약 제조업체 (CM) 웹 사이트에는 프로토타입 보드 견적을 요청하는 부분이 있습니다.이 옵션은 프로토타입 PCB 정보를 얻을 수 있는 옵션을 제공합니다.이러한 유형의 보드는 개념 / 설계가 유효한지 확인하는 데 사용됩니다.일반적으로 프로토타입 설계의 일정은 더 짧고 회전은 더 빠르다.원형 제작 과정에서 생성되는 숫자는 보통 5-10이다.

정확한 PCB 견적을 얻는 방법

CM의 견적은 필요한 보드 수의 비용을 나타낼 뿐만 아니라 보드 설계에 관련된 모든 기술을 포함하여 제조업체의 시간 요구 사항과 능력을 제공합니다.

견적의 정확성은 제조 프로세스를 단순화합니다.프로세스를 더 빠르고 지연되지 않게 하려면 필요한 모든 세부 사항을 한 번에 포함하는 것이 좋습니다.중요한 정보가 누락되면 CM은 설계자에게 연락해야 합니다.이 통신 중에 주문이 일시 중지됩니다.주문 보류 기간이 너무 길면 일부 내부 제조 마감일을 놓칠 수 있습니다.따라서 생산에 예상보다 많은 시간이 소요될 수 있습니다.

정확한 견적에 필요한 핵심 정보는 다음과 같습니다.

판형(강성, 유연성, 강성-유연성 조합 등)

계층 수

보드 크기

옷감

최소 구멍 크기

구멍 수

최소 흔적선 너비

흔적선 사이의 최소 간격

외부 구리 장식면

링 요구 사항

보드 설계 견적을 작성하는 방법

요청자가 레이아웃을 설계할 능력이 없거나 리소스가 충분하지 않을 경우 PCB 설계 견적 (다이어그램 및 레이아웃) 을 제공합니다.

설계 서비스를 참조할 때 최대 5개의 파일을 추가할 수 있습니다.일반적으로 업로드되는 중요한 파일은 BOM, 다이어그램, 보드 아웃라인 및 기계적 세부 사항(DXF 파일)입니다.너는 설계 요구사항도 써야 한다.설계 서비스 견적에는 PCB 설계 비용과 예상 시간 프레임워크가 포함됩니다.

설계 서비스에서 다음을 기대할 수 있습니다.

PCB 설계 서비스의 예상 결과

설계 도구 선택: CM은 고객이 선택할 수 있는 다양한 설계 도구도 제공합니다.선택한 도구는 설계와 관련된 다른 모든 파일과 원리도를 만드는 데 사용됩니다.

PCB 설계 도구 선택

다이어그램: 견적을 제출할 때 대략적인 다이어그램을 추가한 다음 설계 팀이 원하는 CAD 형식으로 변환할 수 있습니다.

PCB 다이어그램

비용 절감: 제조업체는 비용을 절감하고 공정 효율성을 높이기 위해 설계를 제출하고 최적화하는 데 집중합니다.

리버스 엔지니어링: 다양한 CM은 요구 사항에 따라 기존 보드 세부 정보를 기반으로 새 PCB에 대한 모든 설계 파일을 생성할 수 있습니다.이러한 세부 사항은 원본, 필러 또는 설계 파일이나 시트일 수 있습니다.설계자는 새 설계 파일이 생성될 기존 보드와의 차이를 지정해야 합니다.

PCB 제조 서비스에 대한 견적을 얻는 방법

PCB 제조 견적에 필요한 파일

제조 견적에는 다음 파일이 중요합니다.

Gerber 파일의 영어 단위는 RS-274X 또는 ODB++ 형식입니다.이러한 파일은 각 보드 레이어에 대해 생성되어야 합니다.

보드 아웃라인, 드릴 패턴 및 구멍 크기를 포함하는 인쇄/시트(Gerber 형식)를 제조합니다.

단위, 도구 단위, 좌표 및 숫자 형식과 같은 세부 정보를 포함하는 Excellon 드릴링 파일(ASCII 형식)

자세한 보드 및 파일 정보와 계층 구성 정보를 포함하는 Readme.txt 파일.

IPC 네트워크 테이블에는 보드 전도성 상호 연결 시나리오를 만드는 데 사용되는 네트워크 목록이 설명되어 있습니다.

PCBA 견적을 신청하는 방법

보드 어셈블리 견적에는 일반적으로 다음 파일이 필요합니다.

BOM 파일은 CM이 어셈블리 가격 산정을 이해하고 얻는 데 필요합니다.

Gerber/ODB++ 파일은 PCB 제조 및 조립에 필수적입니다.보드의 각 레이어에 대한 정보를 제공합니다.

XY 위치 데이터 파일 및 부품 레이아웃은 부품 그래픽과 함께 지원됩니다.

조회 중 가장 많이 손실된 상위 6개 데이터

대부분의 디자이너는 위에서 논의한 모든 주요 세부 사항을 제공할 때 신중하지만 일부 사람들은 작은 세부 사항을 놓칠 수 있습니다.이러한 세부 정보는 총 비용 및 시간 추정치를 계산하는 데도 중요하며 견적 요청(RFQ) 시 제출해야 합니다.일반적인 누락은 다음과 같습니다.

1. 용접 마스크 세부 사항

용접 마스크의 "예" 를 클릭하는 것 외에도 CM과 공유해야 하는 몇 가지 기본 세부 사항이 있습니다. 이러한 세부 사항은 다음과 같습니다.

용접 마스크 (맨 위, 맨 아래 또는 맨 위 및 맨 아래)

용접 마스크 유형(LPI 액체 광 이미징)

용접 방지 색상 (녹색, 파란색, 검은색, 빨간색, 흰색 또는 투명)

용접 방지 표면 처리 (반광택 또는 무광)

2. 표면처리

플레이트의 서피스 마무리 유형은 작업에 영향을 주는 데 사용됩니다.흔히 쓰이는 표면처리는 열공기용접재 정평(HASL), 화학니켈도금침금(ENIG), 화학니켈팔라듐침금(ENEPIG) 등이다. 따라서 제대로 지정되지 않으면 잘못된 표면처리 유형이 PCB 효율에 악영향을 미친다.이것은 중요한 세부 사항으로 견적을 요청할 때 자주 누락된다.

3. 실크스크린

또 다른 자주 무시되는 세부 사항은 실크스크린 인쇄이다.용접 마스크처럼 실크스크린 옵션에서 예를 클릭하면 충분하지 않습니다.너는 또 양면이 필요한지, 어떤 색깔이 필요한지에 대한 질문에 대답해야 한다.

4. 임피던스 세부 사항: 회로 기판의 제어 임피던스 요구 사항에 따라 다양한 매개변수의 선택이 결정됩니다.따라서 제공하지 않으면 견적이 지연됩니다.

5. 스택 디테일: 층수, 스택 순서, 각 층의 두께, 스택의 총 두께 등은 모두 스택에 관한 디테일이므로 놓쳐서는 안 된다.

6. 개구: 기계적으로 구멍을 뚫지 않은 보드의 개구부를 개구부라고 합니다.컷의 크기와 위치도 견적을 요청할 때 제공되는 정보의 일부입니다.

보드 견적 프로세스의 지연을 방지하는 방법

때로는 설계, 조립 또는 제조된 PCB의 견적이 제조업체로부터 지연될 수 있습니다.다음과 같은 몇 가지 일반적인 이유가 있습니다.

파일 손상 또는 손실

제조업체 도면 / 인쇄물에 다음과 같은 중요한 정보가 누락되었습니다. 재료 유형

최종 품목 보드 두께

보드 모양 및 크기

컷 / 슬롯 상세 정보

제조 공장 도면과 Gerber 파일 간의 차이

정의되지 않은 보드 구조

서피스 처리 세부 사항 없음

드릴 파일이 제공되지 않음

Gerber 파일은 일대일 배율이 아닙니다.

드릴링 파일은 ASCII 형식이 아닙니다.

구멍이 없어졌어요.

레이어 스태킹 정보 누락

도금과 비도금에 대한 명확한 정의가 없음

조리개 목록 없음

열 연결이 없는 평면 레이어

모든 평면 도면층은 음수 형식으로 제출해야 합니다 (평면 도면층).음수 평면에는 발열, 용접 방지 디스크 및 분열과 같은 컴포넌트의 데이터가 포함됩니다.전면 평면 레이어의 데이터에 구리 피쳐가 표시됩니다.음수 평면 레이어는 양면 평면 레이어에 비해 다음과 같은 이점을 제공합니다.

파일 크기 감소

신속한 분석

테스트 시간 단축

CAD 프로그램에서 이러한 영역을 채우는 것을 놓쳐 보드 기능이 저하될 수 있으므로 평면 / 신호 레이어에는 다각형이 있어서는 안 됩니다.

지연 시간을 줄이기 위해 전기 테스트가 필요한 보드에 IPC 네트워크 테이블을 제공하는 것이 좋습니다.

위에서 언급한 모든 사실은 이사회의 견적을 요청할 때 무엇을 포함해야 하는지, 일반적으로 무엇을 누락해야 하는지에 대한 대체적인 개념을 제공한다.작은 부주의는 결국 생산 지연의 원인이 될 것이다.따라서 견적이 정확할수록 보드 제조 속도가 빨라집니다.