PCB 기술 - 둘째, 층압 작업의 원인

PCB 과공 구리 누출 _ PCB 구리 조각이 떨어지는 세 가지 이유 1.PCB 공장 공정 요소

동박의 식각이 지나치다.시장에서 사용하는 전해동박은 일반적으로 단면도금 (속칭 회화박) 과 단면도금 (속칭 홍박) 이 있다.흔히 볼 수 있는 포동은 일반적으로 70um 이상의 아연도금 동박이며, 18um 이하의 홍박과 회박은 기본적으로 도금 폐품이 없다.

고객의 회로 설계가 식각선보다 우수할 때, 동박 규격에 변화가 발생하지만 식각 파라미터가 변하지 않으면 동박이 식각 용액에 너무 오래 머물게 된다.아연은 원래 활발한 금속이기 때문에 LED 광고 스크린 PCB의 동선이 식각액에 오랫동안 잠겨 있을 때 불가피하게 회로의 과도한 측면 부식을 초래하여 일부 얇은 회로 배안 아연층이 완전히 반응하고 기판과 접촉하게 된다.재료의 탈락, 즉 동선의 탈락.

또 다른 경우는 PCB 식각 매개변수에 문제가 없지만 식각 후 동선도 PCB 표면에 남은 식각 용액으로 둘러싸여 있고 동선도 인쇄회로기판 표면에 남은 식각 용액으로 둘러싸여 있다.구리를 던지다.이런 상황은 보통 가는 선에 집중되거나 습한 날씨 동안 PCB 전체에 비슷한 결함이 나타나는 것으로 나타난다.동선을 벗겨 기층과의 접촉 표면 (이른바 거친 표면) 의 색깔이 변화했는지 살펴보자.동박의 색깔은 일반 동박과 다르다.밑바닥의 원시 동색을 볼 수 있고, 굵은 선에서 동박의 박리 강도도 정상이다.

2.부분 충돌은 LED 광고 스크린의 PCB 공정에서 발생하며, 구리 선은 기계의 외력 작용으로 기초 재료와 분리된다.이러한 성능은 포지셔닝 또는 방향성 불량으로 구리 선이 크게 왜곡되거나 같은 방향으로 스크래치 / 충격 흔적이 있습니다.만약 결함이 있는 부분의 동선을 벗기고 동박의 거친 표면을 보면 동박의 거친 표면의 색갈은 정상적이고 측면침식이 없으며 동박의 박리강도는 정상적이라는것을 볼수 있다.

3. LED 광고 스크린 PCB 회로 설계가 불합리하다.만약 두꺼운 동박으로 너무 얇은 회로를 설계한다면 회로가 지나치게 식각되고 구리가 버려지게 된다.

둘째, 층압 작업의 원인

정상적인 상황에서 층압판의 고온부분의 열압이 30분을 초과하기만 하면 동박과 예침재벽돌은 기본적으로 완전히 결합되기에 압제는 일반적으로 동박과 층압판중의 기판의 결합력에 영향을 주지 않는다.그러나 중첩과 중첩 압판 과정에서 PP가 오염되거나 동박의 아광 표면이 손상되면 중첩 후 동박과 기판 사이의 결합력이 부족하여 위치 (대판에만 적용) 자나 산발적인 동선이 탈락할 수도 있다.하지만 오프라인 인근 동박의 박리 강도에는 이상이 없었다.

3. 층 압판 원자재의 원인

1. LED 광고 화면에 언급된 일반 전해 동박은 모두 양모에 아연을 도금하거나 구리를 도금한 제품이다.만약 생산과정에 있거나 아연도금/구리도금할 때 양모박의 최고치에 이상이 생기면 도금층의 결정분지가 좋지 않아 구리가 산생된다.박 자체의 박리 강도가 부족하다.전자공장에서는 나쁜 포일이 PCB와 플러그인에 눌리면 동선이 외력의 영향으로 떨어져 나간다.이런 불량한 구리배출성능은 동선을 벗겨 동박의 거친 표면 (즉 기판과의 접촉면) 을 본후 뚜렷한 측면부식을 일으키지 않지만 전반 동박의 박리강도는 매우 나쁘다.

2.동박과 수지는 LED 광고 스크린에 대한 적응성이 떨어진다: 수지 체계가 다르기 때문에 현재 HT g편과 같은 특수한 성능을 가진 층압판을 사용하고 있다.사용하는 경화제는 일반적으로 PN수지로 수지분자체인의 구조가 간단하다.경화 과정에서 교착도가 낮아 특수 피크를 가진 동박을 사용해 일치시켜야 한다. 생산층 압판 시 동박 사용이 수지체계와 일치하지 않아 편상 금속박의 박리강도가 부족하고, 삽입 시 동선이 잘 떨어지지 않는다.