정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
절연기재에서 예정된 설계에 따라 인쇄회로, 인쇄소자 또는 량자의 조합으로 형성된 전도도안을 제작하는데 이를 인쇄회로라고 한다.
절연 라이닝에서 컴포넌트와 부품 사이에 전기 연결을 제공하는 전도성 패턴을 인쇄 회로라고 합니다.인쇄 어셈블리는 포함되지 않습니다.
인쇄 회로 또는 인쇄 회로의 최종 품목을 인쇄 회로 기판 또는 인쇄 회로 기판이라고 하며 인쇄 기판이라고도 합니다.
사용하는 기판이 강성인지 유연성인지에 따라 인쇄판은 강성 인쇄판과 유연성 인쇄판 두 종류로 나눌 수 있다.도체 패턴의 층수에 따라 단면, 양면 및 다중 인쇄판으로 나눌 수 있습니다.
도체 도안의 전체 외부 표면과 기판 표면이 같은 평면에 있는 인쇄판을 평면 인쇄판이라고 한다.
인쇄회로기판의 용어와 정의는 국가표준 GB/T2036-94"인쇄회로용어"를 참조한다.
전자기기는 인쇄판을 채택한 후 유사한 인쇄판의 일치성으로 인해 수동 연결 오류를 피할 수 있으며 전자부품을 자동으로 삽입하거나 설치할 수 있으며 자동 용접, 자동 검측으로 전자기기의 품질을 확보하고 노동생산성을 높이며 원가를 낮추고 유지보수에 편리하다.
인쇄판은 이미 단층에서 량면, 다층과 유연성으로 발전하였고 여전히 각자의 발전추세를 유지하고있다.고정밀도, 고밀도, 고신뢰성의 부단한 발전, 부피의 부단한 축소, 원가의 부단한 감소, 성능의 부단한 향상으로 인해 인쇄회로기판은 미래의 전자설비의 발전에서 여전히 강대한 생명력을 유지할 것이다.셋인쇄판 기술 수준 플래그:
인쇄판의 기술 수준은 양면과 다공성 금속화 인쇄판의 표지이다. 그것은 대량으로 생산되는 양면 금속화 인쇄회로판으로 두 개는 2.50 또는 2.54mm 표준 격자의 교차점에 위치한다. 용접판 사이에는 부설할 수 있는 전선의 수량을 표지로 한다.
두 용접판 사이에는 선폭이 0.3mm보다 큰 저밀도 인쇄판을 위한 도선이 깔려 있고, 두 용접판에는 선폭이 약 0.2mm인 중밀도 인쇄판이 두 개 배치되어 있다. 두 용접판 사이에는 세 개의 도선이 배치되어 있으며, 선폭이 약 0.1-0.15mm의 고밀도 인쇄판이다.선가중치가 0.05-0.08mm인 초고밀도 인쇄판으로 볼 수 있다.
