PCB 기술 - PCB 표면 처리 공정에서 도금과 도금의 차이

회로기판 표면 처리 공정, 침금과 도금의 차이점과 응용을 깊이 분석하다.

우리가 말하는 전판도금은 일반적으로"전기도금","니켈도금판","전해금","전금","전기니켈도금판"을 가리킨다.소프트 골드와 하드 골드 사이에는 차이가 있다.일반적으로 경금은 금손가락에 쓰인다.

니켈과 금(속칭 금염)을 화학물에 녹여 회로기판을 도금조에 담가 전기를 통하게 해 회로기판의 동박 표면에 니켈도금층을 만드는 원리다.

전기니켈금은 고경도, 내마모성, 불산화성으로 전자제품에 널리 응용된다.

침금은 화학산화환원반응을 통해 도금층을 생성하는 방법으로서 일반적으로 비교적 두껍고 화학적으로 니켈금층을 퇴적하는 방법으로서 비교적 두꺼운 금층에 도달할수 있다.

회로 기판

1. 일반적으로 금의 두께는 도금한 두께보다 훨씬 두껍다.침금은 금색으로 변하며 도금한 것보다 더 노랗다.고객들은 금의 표면에 대해 더욱 만족한다.양자가 형성한 결정 구조는 다르다.

2. 침금과 도금으로 형성된 결정의 구조가 다르기 때문에 침금은 도금보다 용접이 쉽고 용접 불량과 고객의 고소를 일으키지 않는다.이와 동시에 침금이 도금보다 더 부드럽기 때문에 금손가락회로판은 일반적으로 도금을 선택하는데 경금은 마모에 강하다.

3. 침금판의 용접판에는 니켈과 금만 있다.피부로 가는 효과에서 신호는 구리층에 전송되며 신호에 영향을 주지 않는다.

4. 침금은 도금보다 촘촘한 결정 구조를 가지고 있으며 산화가 잘 일어나지 않는다.

경로설정 밀도가 증가함에 따라 선가중치와 간격이 3-4MIL에 도달했습니다.도금은 금선을 단락시키기 쉽다.침금판의 용접판에는 니켈금만 있어 금선 합선이 생기지 않는다.

6. 침금 회로기판의 용접판에는 니켈과 금만 있기 때문에 회로의 용접재 마스크와 구리층이 더욱 튼튼하게 결합된다.이 항목은 보상 기간 간격에는 영향을 주지 않습니다.

7. 일반적으로 수요가 비교적 높은 판재에 사용되며 평평도가 비교적 좋으며 일반적으로 침금을 사용하는데 침금을 조립한후 일반적으로 검은 깔개 현상이 나타나지 않는다.침금판의 평평도와 사용 수명은 도금판과 마찬가지로 좋다.

지금 시장에서 금값이 비싸요.원가를 절약하기 위하여 많은 제조업체들은 더는 도금판을 생산하려 하지 않고 용접판에만 니켈금의 침입식도금판을 제작하였다.가격이 확실히 많이 싸졌다.

PCB 공장은 중국에 있습니다.수십 년 동안 선전은 세계 전자 연구 개발 및 제조 센터로 알려져 왔습니다.우리의 공장과 사이트는 모두 중국 정부의 비준을 받았기 때문에 당신은 중개상을 건너뛰고 안심하고 우리의 사이트에서 제품을 구매할 수 있습니다.우리는 직접 공장이기 때문에 100% 의 오래된 고객이 iPCB에서 계속 구매하는 이유입니다.

최소 요구 사항 없음

당신은 우리에게서 1원 미만의 PCB를 주문할 수 있습니다. 우리는 당신이 정말 필요로 하지 않는 물건을 사서 돈을 절약하도록 강요하지 않을 것입니다.

무료 DFM

귀하가 가장 신속하게 지불하기 전에 숙련된 전문 기술자가 귀하의 모든 주문에 대해 무료 공사 서류 심사 서비스를 제공할 것입니다.