PCB 기술 - PCBA 생산 중파봉 용접 공정 최적화 건의

PCBA 제조 중파봉 용접 공정 최적화의 제안은 전자 제품의 부피가 점점 작아짐에 따라 PCBA 전체 조립의 정밀도가 점점 높아지고 있다.따라서 전체 전자 컴포넌트의 볼륨은 더 이상 작은 컴포넌트로 묘사될 수 없으며 직접 작은 컴포넌트입니다.이밖에 파봉용접공정, 용접재료, PCB회로기판의 품질, 설비 등 요소는 모두 용접품질에 영향을 준다.따라서 웨이브 용접 과정에서 보이지 않는 결함이 많아 외관 검사 때 쉽게 발견되지 않는다.일반적으로 고객에게 인계된 후 사용 과정에서 전기, 진동 및 환경 온도 변화 등으로 인해 용접점이 너무 일찍 무력화됩니다.이런 상황에 비추어 정방전자의 편집장은 여러분들에게 일부 건의를 제기하였다.

마지막으로 웨이브 용접 프로세스에 대한 몇 가지 권장 사항을 제공합니다.

1.웨이브 용접 클럭의 많은 결함은 PCB 설계와 관련이 있으므로 DFM을 고려해야 합니다.

2.많은 결함은 PCB 및 SMD 가공 부품의 품질과 관련되어 위조 부품이 품질에 미치는 영향을 피합니다.자격을 갖춘 공급업체를 선택하고 물류와 저장 조건을 통제해야 한다.

많은 결함은 용접제의 활성 부족으로 인해 발생합니다.좋은 용접제는 고온을 견디고 브리지를 방지하며 구멍이 통하는 주석의 침투성을 높일 수 있다.

4.피크 용접 온도를 가능한 한 낮게 설정하여 부품의 과열과 재료 손상을 방지하고, 특히 혼합 조립 과정에서 2차 주석의 용해를 제어합니다.

5.낮은 용접재 온도는 용접재의 산화를 줄이고 주석 찌꺼기를 줄이며 용접재가 용접조와 휠에 대한 침식을 줄일 수 있다.FeSn2 결정의 형성을 제한합니다.

6.좋은 공정 제어는 결함 정도를 낮출 수 있다.공정 매개 변수는 전면적으로 조정해야 하고 온도 곡선은 반드시 제어해야 한다.

7. 주석 용접재 유지보수에 주의하고 설비의 일상적인 유지보수를 강화하십시오. PCB는 당신의 비즈니스 파트너가 되어 기쁩니다.Dell의 비즈니스 목표는 세계에서 가장 전문적인 프로토타입 PCB 제조업체가 되는 것입니다.이 분야에서 십여 년의 경험을 바탕으로 우리는 품질, 배송, 비용 효율성 및 기타 까다로운 요구 사항에 대한 다양한 업계 고객의 요구를 충족시키기 위해 노력하고 있습니다.중국에서 가장 경험 많은 PCB 제조업체 및 SMT 조립 업체 중 하나로서, 우리는 PCB 요구 사항의 모든 측면에서 최고의 비즈니스 파트너이자 좋은 친구가 될 수 있다는 것을 자랑스럽게 생각합니다.당사는 귀하의 연구 개발 업무를 쉽게 처리할 수 있도록 노력합니다.품질 보증 회사는 ISO9001:2008, ISO14001, UL, CQC와 같은 품질 관리 시스템 인증을 통과하여 표준화된 PCB 제품을 생산하고 복잡한 공정 기술을 습득하였으며 AOI, 비행 탐지 등 전문 설비를 사용하여 생산과 X선 검사기를 제어하고 있습니다.마지막으로, IPC II 표준 또는 IPC III 표준에 따라 배송되는지 확인하기 위해 외관을 이중 FQC 검사합니다.

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