양면 회류 용접에는 몇 가지 방법이 있다
PCB 부식 방지에서 양면 회류 용접은 중요한 작업입니다.일반적으로 두 가지 방법을 채택한다: 한쪽은 붉은 접착제 공예를 채택하고, 다른 한쪽은 용접고 공예를 채택한다;양면 연고 공예.용접이 녹으면 용접이 다시 녹을 때 용접점이 용접점의 비등점보다 5도 높고, 다른 면을 용접할 때 용접구역의 낮은 온도구역의 온도설정이 높은 온도구역의 설정보다 5도 낮다.
두 가지 방법에 대한 자세한 설명은 다음과 같습니다. 1.빨간색 접착제와 용접고의 환류 용접: 이런 공예는 일반적으로 밀도가 비교적 큰 부품에 적용되며 한쪽 부품의 높이가 같지 않을 때 일반적으로 빨간색 접착제이다.특히 대형 부품은 중력이 높아 환류 용접 후 벗겨지고 가열하면 붉은 접착제가 더 튼튼해진다.
절차: 입하 검사 --> PCB의 A면 실크스크린 용접고 --> SMD--> AOI 또는 QC 검사 --> A면 환류 용접 --> 회전 --> PCB의 B면 실크스크린 레드 또는 레드 젤(특히 주의: 빨간 접착제든 실크스크린 빨간 접착제든 빨간 접착제는 모두 부속품의 중간 부분에 바른다. 빨간 접착제가 PCB 부속품 발의 용접판을 오염시키지 않도록 해야 한다. 그렇지 않으면 부속품 발을 용접할 수 없다.) --> SMD--> 건조 --> 청소 --> 테스트 --> 재작업.
주의: 반드시 먼저 용접고 표면을 잘 용접한 다음 붉은 고무 표면을 말려야 한다. 왜냐하면 붉은 고무의 건조 온도는 비교적 낮기 때문에 180도 정도에서 고착될 수 있다.먼저 적색 접착제 표면을 건조시키면 이후 용접제 표면에 대한 작업에서 성분이 떨어지기 쉽다.
2.양쪽 용접의 환류 용접: 보통 양쪽에 많은 구성 요소가 있습니다. 양쪽에 큰 밀집 발 IC 또는 BGA가 있을 때 용접고를 사용하여 설치할 수밖에 없습니다.빨간 접착제를 바르면 IC 핀과 용접판을 정렬할 수 없습니다. 절차: 입하 검사 -- > PCB A 사이드 와이어 용접고 -- > SMD- - > QC 또는 AOI 검사 -- > A 사이드 리버스 용접 -- > 플립 플레이트 -- > PCB B 사이드 와이어 용접 -- > SMD- > QC 또는 AOI 검사 -- > 클리닝 -- > 재작업.
참고: B면을 통과할 때 큰 부품이 떨어지지 않도록 하기 위해 환류 온도를 설정할 때 낮은 온도 영역의 용융 용접 영역의 온도는 높은 온도 영역의 온도가 5도 낮도록 설정해야 합니다.이렇게 하면 아래의 주석이 다시 녹지 않아 부품이 벗겨지지 않는다.
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