정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
현재 전자제품 가공 분야에서 PCB 보드는 없어서는 안 될 중요한 전자 부품 중 하나이다.현재 고주파 PCB 보드, 마이크로파 PCB 보드 및 기타 유형의 인쇄 회로 기판과 같은 많은 유형의 PCB 보드가 시장에서 명성을 얻고 있습니다.
1. 기판의 선택을 고려한다
PCB 보드의 기본 재료는 유기 재료와 무기 재료 두 가지로 나눌 수 있습니다.모든 재료는 독특한 장점을 가지고 있다.따라서 기판 유형의 확정은 개전성질, 동박 유형, 기저홈 두께와 가공성 특징 등 여러 가지 성질을 고려했다.이 중 표면 동박의 두께는 이 인쇄회로기판의 성능에 영향을 주는 핵심 요소다.일반적으로 두께가 얇을수록 식각이 편리하고 도형의 정밀도도 높아진다.
2. 프로덕션 환경 설정 고려
PCB 보드 가공 생산 작업장의 환경도 매우 중요한 부분이며, 환경 온도와 환경 습도의 조절은 모두 매우 중요한 요소이다.환경 온도가 너무 많이 변하면 기판의 구멍이 파열될 수 있습니다.만약 환경습도가 너무 높으면 원자력은 흡수성이 강한 기판의 성능에 불리한 영향을 미치게 되는데 특히 개전성능면에서 더욱 그러하다.따라서 PCB 가공 및 생산 과정에서 적절한 환경 조건을 유지할 필요가 있습니다.
3. 프로세스 선택 고려
PCB의 생산은 여러 가지 요소의 영향을 받기 쉬우며, 층수, 프레스 공정, 표면 코팅 처리 등 공정 과정은 모두 PCB 보드 완제품의 품질에 영향을 줄 수 있다.따라서 이러한 공정 환경에 대해 생산 설비의 특징과 결합하여 PCB의 가공과 생산을 충분히 고려하여 PCB 판의 유형과 가공 요구에 따라 유연하게 조정할 수 있다.
요약하자면, PCB 머시닝은 기판의 선택, 생산 환경의 설정 및 공정의 선택을 고려해야 한다.이와 동시에 PCB판 공정재료의 가공과 하재방법도 자세히 선택해야 할 한 방면으로서 이는 완제품회로인쇄판의 평평도와 밀접한 관계가 있다.
