정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
PCB 설계는 회로 설계자가 필요로 하는 기능을 회로 원리도를 기반으로 한다.PCB 설계는 다년간의 경험 축적이 필요한 기술적인 작업이다.다음 보드 제조업체는 PCB 회로 설계의 몇 가지 일반적인 문제를 요약하여 참고할 수 있습니다.
1. 패드 오버랩
용접 디스크의 중첩 (표면 장착 용접 디스크 제외) 은 구멍의 중첩을 의미합니다.한 곳에서 여러 번 구멍을 드릴하면 드릴이 끊어져 드릴이 손상됩니다.
2. 다중 레이어 보드의 두 구멍이 중첩됩니다.예를 들어, 한 구멍은 분리 디스크이고 다른 구멍은 연결 용접 디스크 (플라워 용접 디스크) 입니다. 이렇게 하면 필름이 필름을 그린 후 분리 디스크로 표시되어 폐기물이 발생합니다.
2. 도면층 남용
일부 도면 레이어에 쓸모없는 연결이 이루어졌습니다.처음에는 4 층 플레이트였지만 5 층 이상의 경로설정으로 설계되어 오해를 불러 일으켰습니다.
2. 디자인의 번거로움을 없앴다.Protel 소프트웨어의 경우 Board 레이어를 사용하여 각 레이어에 선을 그리고 Board 레이어를 사용하여 선을 표시합니다.이렇게 하면 데이터를 그릴 때 레이어가 선택되지 않고 레이어가 생략됩니다.연결이 끊어지거나 Board 레이어의 표시선을 선택했기 때문에 단락될 수 있으므로 설계 프로세스 동안 그래픽 레이어의 무결성과 선명도가 유지됩니다.
3. 하단의 부품 표면 설계와 최상층의 용접 표면 설계와 같은 일반적인 설계를 위반하여 불편을 초래한다.
3. 문자의 무작위 배치
1. 문자 덮개 용접판의 SMD 용접판은 인쇄판의 연속성 테스트와 컴포넌트의 용접에 불편을 준다.
2.문자 디자인이 너무 작아서 실크스크린 인쇄가 어렵고 대회를 통과하면 문자가 서로 중첩되어 구분하기 어렵다.
4. 단면 용접판 구멍 지름 설정
단면 용접 디스크는 일반적으로 구멍을 드릴하지 않습니다.드릴링에 마커가 필요한 경우 구멍 지름이 0으로 설계되어야 합니다.숫자 값을 설계하면 드릴링 데이터를 생성할 때 구멍의 좌표가 이 위치에 나타나므로 문제가 발생합니다.
2. 단면 용접 디스크에 구멍을 드릴할 경우 특별히 레이블을 지정해야 합니다.
5. 필러 블록을 사용하여 패드 그리기
회로를 설계할 때 필러 블록이 있는 드로잉 패드는 DRC를 통해 확인할 수 있지만 처리에는 적합하지 않습니다.따라서 유사한 용접 디스크는 용접 마스크 데이터를 직접 생성할 수 없습니다.용접 방지가 가해지면 블록 채우기 영역이 용접 방지로 덮여 부품을 용접할 수 없게 됩니다.
