PCB 기술 - 다층 회로기판 생산을 고려해야 한다

다층 회로기판 생산을 고려해야 한다

현재 전자제품 가공 분야에서 다층 회로판은 없어서는 안 될 중요한 전자 부품 중의 하나이다.현재 고주파 회로 기판, 마이크로파 회로 기판 및 기타 유형의 인쇄 회로 기판과 같은 많은 유형의 PCB 회로 기판이 시장에서 명성을 얻고 있습니다.다층 회로기판 공장은 각종 판 유형에 사용되는 특정한 가공 기술을 가지고 있다.그러나 전반적으로 다층 회로기판 제조업체는 세 가지 주요 측면을 고려해야 한다.

1. 공정 절차의 선택을 고려한다.

다층회로기판의 생산은 여러가지 요소의 영향을 받기 쉬우며 가공층수, 천공기술, 표면코팅처리 등 공예는 모두 PCB회로기판 완제품의 품질에 영향을 준다.따라서 이러한 공정 환경에 대해 다층 회로 기판 생산은 생산 설비의 특성을 충분히 고려하여 PCB 기판의 유형과 가공 요구에 따라 유연하게 조정할 수 있다.

2. 기판 선택 고려

회로기판의 기초재는 유기재료와 무기재료 두가지로 나눌수 있는데 매 재료마다 독특한 장점이 있다.따라서 기판 유형의 확정은 개전성질, 동박 유형, 기저홈 두께와 가공성 특징 등 여러 가지 성질을 고려했다.이 중 표면 동박의 두께는 이 인쇄회로기판의 성능에 영향을 주는 핵심 요소다.일반적으로 두께가 얇을수록 식각이 편리하고 도형의 정밀도도 높아진다.

3. 프로덕션 환경 설정 고려

다층 회로기판 제조 작업장의 환경도 매우 중요한 부분이다.환경 온도와 환경 습도의 조절은 모두 관건적인 요소이다.환경 온도가 너무 많이 변하면 기판의 구멍이 파열될 수 있습니다.만약 환경습도가 너무 높으면 원자력은 흡수성이 강한 기판의 성능에 불리한 영향을 미치게 되는데 특히 개전성능면에서 더욱 그러하다.따라서 회로 기판 제조업체는 생산 과정에서 적절한 환경 조건을 유지하는 것이 매우 필요합니다.

PCB 보드 제작 과정에서 발생할 수 있는 문제

PCB 설계 소프트웨어에서 설계할 때 일반적으로 평면에 연결된 것처럼 보이는 부품 (전기 성능) 이 실제로 연결되지 않았기 때문입니다.따라서 우리가 설계 문서에 따라 판재를 만들기 시작할 때 순서대로 조작하는 것이 매우 중요하다.오늘 우리는 다음과 같은 세 가지 방법으로 PCB 보드 제작 과정에서 쉽게 발생하는 문제를 중점적으로 해결합니다.

1. 물리적 경계 만들기

원본에서 닫힌 물리적 프레임을 만드는 것은 후기 어셈블리 레이아웃과 경로설정에 대한 구속입니다.합리적인 물리적 프레임을 설정하여 부품의 용접 및 경로설정 정확도를 더욱 표준화할 수 있습니다.그러나 일부 벤드 모서리 패널 또는 코너의 물리적 경계도 호형으로 설정해야 합니다.첫째는 뾰족한 뿔이 노동자를 긁는 것을 방지하는 것이고, 둘째는 압력을 줄여 운송 과정에서의 안전을 확보하는 것이다.

2. 구성 요소 및 네트워크 소개

프레임에서 구성 요소와 네트워크를 그리는 것은 매우 간단해야 하지만 여기서 자주 문제가 발생합니다.프롬프트에 따라 오류를 하나씩 신중하게 해결해야 합니다.그렇지 않으면 더 많은 노력이 필요하다.이 문제는 일반적으로 다음과 같습니다.

구성 요소의 패키징 형태, 구성 요소 네트워크 문제, 사용하지 않는 구성 요소 또는 핀을 찾을 수 없습니다. 이러한 문제는 비교적 빠르게 해결할 수 있습니다.

3. 부품 배치 표준화

(1) 주문

숙련된 설치자는 먼저 구성 요소를 콘센트, 표시등, 스위치, 커넥터 등 구조와 관련된 고정 위치에 배치합니다. 그런 다음 소프트웨어 잠금을 통해 구성 요소의 고정 위치가 나중에 다른 구성 요소를 배치할 때 이동하거나 영향을 미칩니다.복잡한 판재를 배치 순서로 나누고 여러 번 조작할 수 있습니다.

(2) 레이아웃이 열 방출에 미치는 영향에 주의

어셈블리 레이아웃은 냉각에 특히 주의해야 합니다.고출력 회로의 경우, 전원 파이프, 변압기 등 가열 부품은 가능한 한 측면에 접근하여 열을 쉽게 방출해야 한다.한 곳에 집중하지 말고, 전해액이 너무 일찍 노화되지 않도록 고전기 용기를 너무 가까이 두지 마라.

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