PCB 기술 - PCB 대량 생산자: 프로세스 에지 너비 표준 설정

PCB 대량 생산자: 프로세스 에지 너비 표준 설정

PCB 대량 생산자의 공정 프로세스에서 공정 에지의 보존은 후속 SMT 칩 가공에 중요한 의미를 가진다.공정 측면은 보조 생산 플러그판이며 용접 웨이브의 일부는 PCB 패널의 양쪽 또는 네 쪽에 있습니다.그것은 주로 생산을 돕는 데 쓰인다.PCB 배치 제조업체의 일부가 아니며 제조가 완료되면 제거할 수 있습니다.공정 측을 벗어나는 주요 원인은 SMT 패치의 궤도가 PCB 보드를 끼우고 패치를 통과하는 데 사용되기 때문에 궤도 측과 너무 가까운 부품이 SMT 패치 노즐로 빨려 들어가 PCB 보드에 설치될 때 충돌 현상이 발생하여 생산을 완료할 수 없고,따라서 1.5-5mm 등 일정한 공정 가장자리를 유지해야 합니다. 웨이브 용접 과정에서 유사한 현상이 발생하는 것을 방지하기 위해 일부 플러그인 어셈블리에도 같은 이치가 적용됩니다.

공정 측면에서 PCB 보드가 더 많이 소모되기 때문에 PCB의 전체 비용이 증가합니다.따라서 PCB 회로기판 공정 측면을 설계할 때 경제성과 제조성의 균형을 맞출 필요가 있다.일부 이형 PCB (PCB 대량 생산업체) 의 경우 접합하는 방법을 통해 2개의 공정 테두리 또는 4개의 공정 테두리를 가진 원시 PCB 보드를 크게 간소화할 수 있다.조립 방법을 설계할 때 SMT 패치의 트랙 너비를 충분히 고려할 필요가 있습니다.너비가 350mm가 넘는 조립판의 경우 SMT 공급업체의 공정 엔지니어와 소통해야 합니다.PCB 대량 생산자의 PCB 공정 가장자리 평평도 역시 V-Cut과 큰 관련이 있는 PCB 생산의 중요한 구성 부분이다.PCB 공정 가장자리를 제거할 때 공정 가장자리가 평평한지 확인할 필요가 있으며, 특히 매우 높은 조립 정밀도를 요구하는 PCB 보드의 경우 더욱 그렇다.어떠한 고르지 않은 가시도 설치 구멍의 위치 이동을 초래하여 후속 조립에 큰 문제를 초래할 수 있다.