인쇄회로기판

인쇄회로기판은 이미 100여 년 발전했다.pcb판의 디자인은 주로 전자 회로판의 설계도이다.인쇄회로기판을 사용하는 주요 장점은 배선과 전자제품 조립에서의 오차를 크게 줄여 전자제품 자동화 제조의 수준과 생산성을 높인다는 점이다.

인쇄회로기판이 나타나기 전에 전자소자 간의 상호 연결은 도선의 직접 연결에 의존하여 완전한 회로를 형성한다.오늘날 회로 기판은 효과적인 실험 도구로 존재할 뿐 전자 산업의 절대적인 지배적 지위가되었습니다.20세기 초 전자기기의 생산을 간소화하고 전자부품 간의 배선을 줄여 생산비를 낮추기 위해 배선 대신 인쇄를 사용하는 방법을 연구하기 시작했다.지난 30 년 동안 전자 엔지니어는 금속 도체를 절연 기판의 배선으로 사용할 것을 제안했습니다.가장 성공한 것은 1925년 미국의 찰스 듀카스가 절연 기판에 회로 도안을 인쇄한 뒤 도금을 통해 배선 도체를 만드는 데 성공한 것이다.

그것은 일종의 전도도선으로 인쇄하거나 식각하는 비전도 재료이다.전자 부품은 회로 기판에 설치되며 각 부품은 지시선을 통해 연결되어 작업 회로를 조립하거나 형성합니다.회로 기판은 한 층 또는 두 층의 도체 또는 여러 층의 도체 여러 개의 전도 메자닌을 가질 수 있으며, 각 전도 메자닌은 절연층으로 구분된다.가장 많이 사용되는 회로 기판은 플라스틱 또는 유리 섬유, 수지 복합 재료 및 동선으로 만들어집니다.물론 다른 재료도 사용할 수 있다.대부분의 pcb판은 유연성판이나 강성회로판으로서 유연성층도 구부러진 공간에 사용할수 있다.SMD를 사용하거나 기술을 통해 구성 요소를 설치할 수 있습니다.

제조업체

제조업체의 생산 능력으로 정의하면 현재 세계 PCB 생산 능력의 80% 이상을 차지합니다.비록 pcb 업계는 전체로서 크게 다르지 않지만 모든 제조업체는 자신의 전문 지식을 가지고 있다.그 기술 수준의 분수령은 도금과 식각에 있다.현재 iPCB사의 표준 FR-4 pcb 보드 생산능력은 3ml/3mil, HDI pcb 기판 생산능력은 1.5ml/1.5mil이다.IC 기판의 선가중치/간격은 30um/30um입니다.iPCB는 마이크로파 고주파 pcb에 대해서도 잘 알고 있다. iPCB는 중국의 좋은 제조업체다.

인쇄 회로 기판 구성 요소란 무엇입니까?

전자 부품의 노출 회로 기판이 설치된 제품입니다.pcb 보드의 전자 부품은 SMT 전자 부품, DIP 전자 부품 및 구성 요소일 수 있습니다.예를 들어, 서버 마더보드는 조립 프로세스입니다.

조립이 완료되면 pcb 보드를 어떻게 테스트합니까?ICT 테스트라고도 불리는 이 테스트는 단추 배터리, 라디에이터, CPU 베이스 스탠드, CPU 후면판, 손잡이, 일부 격리 폴리에스테르 필름, 제한된 플라스틱 기둥, 나사 등을 설치할 수 있는 조립소가 필요하다.구성 요소가 있는 서버 마더보드를 구성합니다.

PCB 구성 요소는 인쇄 회로 기판 구성 요소에 약간의 외부 힘을 가해야하므로 조립하기 전에 구성 요소를 조립된 고정 장치에 고정하고 지탱해야합니다.일부 pcb 부품은 바닥판에 조립해야 하기 때문에 두 개의 지지 클램프를 만들어야 한다.지지 고정장치는 생산 라인에서 사용하기 전에 정전기 보호 및 응력 테스트를 통과해야 합니다.정전기 보호 표준은 ANSI/ESD S20을 참조할 수 있습니다. 스트레스 테스트는 IPC-JEDEC-9704A(L)를 참조합니다.

우리가 생활에서 사용하는 플라스틱 빗은 정전기가 발생하기 쉽다. 특히 겨울에 매우 건조할 때 머리카락이 날아오른다.우리 몸에 정전기가 있을 때, 금속문 손잡이를 만지기만 하면, 우리의 손은 감전을 느낄 것이다.마찬가지로 정전기는 인쇄 회로 기판 구성 요소의 IC와 같은 정전기 민감한 장치에도 유해할 수 있으며 이 과정의 테스트는 완전히 차단되지 않을 수 있습니다.배터리를 처리할 때 손가락 커버를 사용하여 방전과 때를 피할 수 있다.또한 배터리는 극성이므로 설치 과정에서 배터리의 양극과 음극을 주의해서 검사해야 한다.

주로 다음 부품으로 구성

1. 도안: 회로는 원본 간의 전도 방식으로 사용된다.인쇄회로기판에서 대동면은 접지층과 전원층으로 설계되였다.회로와 표면은 동시에 만들어진다.

2. 전매질층: 그들은 회로와 층 사이의 절연을 유지하는 데 사용되기 때문에 회로 기판이라고 불린다.

3. 구멍 통과 / 구멍 통과: 구멍을 통해 양면 pcb 위의 회로를 서로 연결할 수 있으며, 큰 구멍은 부품 플러그인으로 사용되며, nPTH는 일반적으로 표면 장착 위치 및 조립 시 고정 나사로 사용됩니다.

4.용접 방지/용접 방지 커버: 모든 구리 표면에 주석 부품이 필요한 것은 아니기 때문에 주석을 먹지 않는 구역에서는 비주석 노선 사이의 합선을 방지하기 위해 재료 (일반적으로 에폭시 수지) 를 인쇄합니다.서로 다른 공예에 따라 그들은 녹색 기름으로 나뉜다.붉은 기름.파란색 기름.

5. 범례 / 태그 / 실크스크린: 불필요한 구성 요소입니다.주요 기능은 인쇄 회로 기판에 부품의 이름을 표시하는 것입니다.인쇄회로기판을 조립한 후 상자를 놓아 수리하고 식별한다.

설계

우리는 무료 인쇄 회로판 소프트웨어를 사용하여 회로판 설계를 할 수 있다.우리 회로 기판 설계의 최종 목표는 정확하고 신뢰할 수 있으며 아름다운 PCB를 설계하는 것입니다.

그리기 전에 모든 면에서 준비를 해야 합니다.맵이 올바르게 그려진 경우 실제 컴포넌트를 기준으로 각 컴포넌트에 대해 적절한 핀 패키지를 입력합니다.전기 케이스의 크기 또는 설계 요구 사항에 따라 인쇄 회로 기판의 모양과 크기를 계획합니다.이 유형은 보드 어셈블리의 밀도와 케이블 연결의 복잡성에 따라 결정됩니다.측정 회로는 전위계, 다양한 콘센트와 회로 기판 경계의 거리, 설치 구멍의 크기 및 위치 등과 같은 컴포넌트의 위치 지정에 대한 요구 사항이 있습니다.더 구체적인 구성 요소의 경우 인쇄 회로 기판 패키지 라이브러리에서 적합한 패키지를 찾을 수 없는 경우 자체 제작 구성 요소 패키지를 설계, 제조 및 호출해야 합니다.

계획이 완료되면 구성 요소 핀들 패키지와 네트워크를 로드할 수 있습니다.일반적으로 구성 요소 핀들 패키지와 네트워크를 로드할 때 여러 가지 오류가 발생할 수 있습니다.이 때 오류 프롬프트에 따라 수정된 다이어그램을 반환한 다음 오류가 제거될 때까지 컴포넌트 핀 패키지와 네트워크를 다시 로드해야 합니다.컴포넌트의 핀 패키지와 네트워크를 로드한 후 레이아웃 원리에 따라 컴포넌트를 자동으로 레이아웃하고 수동으로 조정하여 제품 레이아웃 요구 사항에 맞게 컴포넌트의 위치를 쉽게 경로설정할 수 있습니다.

어셈블리 레이아웃이 완료되면 경로설정할 수 있습니다.경로설정은 일반적으로 자동 경로설정과 수동 경로설정을 결합합니다.자동 경로설정에 앞서 자동 경로설정 규칙을 설정하여 경로설정 수평, 경로설정 너비 등의 매개변수를 결정하고 자동 경로설정을 준비해야 합니다.일반적으로 자동 경로설정 과정에서 시스템은 도선의 분포율을 강조하는데, 이로 인해 일부 도선이 너무 크게 구부러지고 너무 길어 전기 특성의 요구를 만족시킬 수 없다.수동으로 수정해야 합니다.이와 동시에 실제수요와 교란저항능력과 신뢰성을 제고하는 요구에 따라 인쇄회로판에 동포층, 설치구멍, 눈물방울충전을 첨가할수 있다.부품 레이블, 마크업 레이블, 문자 레이블 등을 수정하고 추가할 수도 있습니다.

설계가 완료되면 생산 수량에 따라 설계와 제조를 제조업체에 보낼 수 있습니다.

제작

iPCB는 고급 인쇄 회로 기판 장비와 충분한 재고 제조 재료를 보유하고 있으며 표준 맞춤형 서비스를 제공합니다.pcb에 대한 결론이 있으면 iPCB에 문의하십시오.