PCBA 기술 - ​pcba 온라인 정수기의 장점

PCBA 온라인 물 세척기의 미세 간격 QFP 용접 기술은 이미 매우 성숙되었지만, 레이저 세척을 사용하여 미세 간격 QFP 핀 사이의 흰색 잔여물을 제거하는 방법, 경계 스캔 테스트를 위해 PCBA 구성 요소를 처리하는 방법 등 새로운 도전에 부딪혔습니다.이러한 문제를 해결하기 위한 새로운 기술과 방법을 자세히 설명합니다.

실천에 근거하여 이런 신기술의 사용은 세간거리 QFP 용접에서 부딪친 일부 문제를 해결하고 세간거리 QFP 조립의 성공률과 신뢰성을 높일수 있다.

PCBA 온라인 물 세척기 레이저 용접 정밀 간격 QFP.

가는 간격 QFP는 핀의 간격이 매우 작기 때문에 smt 템플릿에서 용접고를 인쇄할 때 여러 가지 이유로 용접고가 핀에 브리지를 붙이는 경우가 많다.

2. PCBA 온라인 정수기 압력,

용접고는 자주 무너진다.또한 QFP 자체의 중력은 용접고를 함몰시켜 용접고가 중첩될 수 있다.브리지 용접고가 환류할 때, 종종 발을 끄는 용접점의 합선을 초래하여 결함이 있는 용접점을 형성할 수 있다.

3. Pro/E 소프트웨어 기반 PCBA 온라인 정수기 3D 배선 기술

Pro/E 소프트웨어 기반 대량 세척기 3D 배선 기술은 3D 모델 기반 Pro/Carring 모듈을 통해 전자 장비 배선을 시뮬레이션하는 공정 기술입니다.3D 경로설정은 자동 경로설정과 수동 경로설정으로 나눌 수 있습니다.자동 경로설정은 실제로 "자동" 이 아닙니다.자동으로 경로설정하기 전에 Pro/Diagram 모듈을 사용하여 많은 비패라메트릭 커넥터 및 구성 요소에 대한 기호를 생성하고 동일한 사양의 커넥터에 대해 지정된 작업을 수행해야 합니다.자동 배선은 실제로 많은 작업을 Pro/Diagram의 설계로 이전하는 것이지 생산성을 크게 향상시킬 수는 없습니다.대부분의 경우 자동 경로설정이 완전히 성공하고 경로설정률이 높지 않으므로 자동 경로설정을 완료하려면 수동 경로설정이 필요합니다.경로설정 프로세스가 매우 유연하지 않으므로 자동 경로설정은 "자동화" 의 의미를 크게 잃게 됩니다.

PCBA 온라인 정수기의 장단점

1.절연실효를 유발하는 과량의 물체.

대량 세척기의 금속 잔류물은 PCB 생산 과정에서 발생하거나 도입된 금속 물질 (예: 전선, 주석 구슬) 을 말한다.이 물질들은 그 자체가 전기를 전도하고 서로 절연된 용접점 사이에 중첩되어 근본적인 문제를 형성한다.전류 통로가 있어야 해서 단락을 초래할 수 있다.용접제 잔류물은 PCB 가공과 용접 후 발생하는 비휘발성 성분과 잔류 활성 성분 및 금속염 물질을 말한다.이 잔류물은 극성 잔류물과 비극성 잔류물로 나눌 수 있다.만약 PCBA 표면에 극성잔류물이 존재한다면 전자분포편심으로 하여 이런 잔류물은"극성"특징을 갖고있어 일정한 조건에서 이온을 전리할수 있으며 이온은 정방향이동이 발생하여 전류통로를 형성하여 절연성능이 저하되는것은 전기화학이동의 현상이다.비록 비극성 잔류물은 비극적이지만, 그것들은 접촉 저항을 증가시키고 심지어 길을 열 수 있다.이로부터 알수 있는바 잔류물은 제품의 외관에 영향을 주는외에 더욱 중요한것은 제품의 기능이 효력을 잃게 하는것이다.

2. 대량 세척기의 신뢰성 관리

대량 세척기의 신뢰성 관리란 필요한 제품의 신뢰성 특성을 확인하고 실현하기 위해 필요한 각종 관리 활동을 총칭한다.시스템 관점에서 신뢰성 활동의 발전을 조직, 제어 및 감독하기 위해 과학적인 계획을 수립하고 구현함으로써 사용자가 필요로 하는 제품의 신뢰성을 보장하기 위해 더 적은 자원을 사용합니다.텍스트에 있습니다.PCBA 제품은 설계 단계에서 고유의 신뢰성을 얻은 후 관리 조치를 취하지 않고 첨단 기술도 보장하지 않으면 제품의 신뢰성이 떨어진다.

그 이유 중 하나는 제조 단계의 신뢰성 관리의 주요 내용이 다음과 같다는 것입니다.

1.공장장부터 모든 직원에 이르는 품질 책임제를 구축하고 실시하며 엄격한 품질 조직 체계를 가진다.

2. 품질 보증 체계가 완전하고 각종 품질 원시 기록이 완전하여 신뢰성 목표의 실현과 신뢰성 증가를 보장할 수 있다;

3. 주요 외협부품과 외협부품을 공급하는 제조업체는 반드시 품질심사를 진행하고 관리방법과 주문계약을 제정하며 신뢰성지표와 검사표본계획을 갖추어야 한다.

1. 대량 세척기 인쇄 도선 사이즈의 확정:

PCBA 보드로 유입되는 전류의 크기와 허용되는 온도 상승 범위에 따라 인쇄 도체의 크기를 결정합니다.다중 레이어에서 컨덕터의 너비 (또는 면적), 온도 상승 및 전류 사이의 관계 곡선입니다.예를 들어, 허용 전류가 2A이고 온도가 10 ° C이며 동박 두께가 35 μm이면 도체 너비가 2 mm 미만입니다.또한 인쇄회로기판의 지선 폭을 적당히 넓히고 지선과 모선을 충분히 이용하여 열을 방출해야 한다.고밀도 경로설정을 위해 컨덕터의 폭과 간격을 줄여야 합니다.열 방출 능력을 높이기 위해서는 도체의 두께, 특히 다층판의 내부 도체를 적당히 늘려야 한다.현재 주로 사용되는 에폭시 수지 유리판은 0.26W/(m·섭씨)의 낮은 열전도성과 낮은 열전도성을 가지고 있다.열전도성을 높이기 위해 방열 PCBA 보드를 사용할 수 있다.일반 PCBA 보드에 열전도성이 높은 금속 (Cu, Al) 밴드 (또는 보드) 의 열전도 밴드 (보드) PCBA 보드를 설정하는 등 열 방출 PCBA 보드;

2. 이상적인 코팅은 어떤 성능 조합을 가져야 합니까?

대량 세척기는 사용하기 쉽습니까?전자 PCBA 구성 요소의 운영 환경 요구 사항이 높아짐에 따라 세 가지 페인트 방지 도료의 성능 요구 사항이 높아질 때 직면하는 도전도 점점 커지고 있습니다.완벽한 삼방도료는 고온과 저온의 극단적인 조건에서 동시에 량호한 탄성을 유지할수 있으며 동시에 고온에서 그 특성을 유지하면서 외부로 배기하지 않는다.습한 환경에서 PCBA 구성 요소는 액체 상태의 물에 튀어 나올 위험이 있습니다.이 때문에 삼방도료도 방습성이 뛰어나다.용매와 부식성 가스에 강한 저항력을 가지고 있어 코팅을 고치거나 변형할 때 쉽게 제거할 수 있습니다.,완벽한 코팅은 우리가 본 것과는 완전히 다른 자동 응용, 지능적이고 전기가 없는 코팅이 될 것입니다!더 중요한 것은 이상적인 코팅도 무용제여야 한다는 것이다.혁신적인 비휘발성유기화합물(VOC), 빠른 경화, 고성능의 이중조분 3방도료로 이제 선택적인 코팅방법을 제공할수 있다.이중조분 (2K) 무용제 선택성 도료 공예는 응용 범위가 광범위한 기술 돌파로서 삼방 도료의 모든 장점을 충분히 발휘할 수 있다.