PCBA 기술 - pcba 처리 단면 및 양면 smt 패치 프로세스에는 어떤 것들이 있습니까?

PCBA가 단면 및 양면 smt 패치를 처리하는 과정은 무엇입니까 1.단면조립: 입고검사=>실크스크린용접고(점접착제)=>패치=>건조(고화)=>환류용접=>세척=>검사=>수리

2. 양면 조립: A: 입하 검사 => PCB의 A면 실크 프린트 용접고(점 SMD 접착제) => SMD PCB의 B면 실크 프린트 용접재(점 SMD 접착제) => 패치 => 건조 => 환류 용접(B면 => 청결 => 검사 => 수리에만 적용).

B:입고검사=>PCB의 A측 실크스크린 용접고(점패치접착제)=>SMD=>건조(고화)=>A측 환류용접=>청결=>회전=PCB의 B측 점패치접착제=>패치=>고화=>B표면파용접=>청결=>검사=>수리) 이 공정은 PCB 측의 환류용접과 B측 파용접에 적용된다.이 프로세스는 PCB B 측면에 조립된 SMD에서 SOT 또는 SOIC(28) 핀만 있거나 그 이하일 경우 사용해야 합니다.

3. 단면 혼합 포장 공정:

입하 검사 = > PCB A 면 실크 인쇄 용접고(스폿 접착제) = > SMD = > 건조(고착화) = > 환류 용접 = > 세척 = > 플러그 인 = > 웨이브 용접 = > 세척 > 검사 = > 재작업

4. 양면 혼합 포장 공정:

A: 입하 검사 = > PCB의 B 사이드 포인트 패치 접착제 = > SMD = > 경화 = > 뒤집기 = > PCB의 A 사이드 플러그인 = > 웨이브 용접 = > 세척 = > 검사 = > 재작업, 먼저 붙여넣은 후 삽입, SMD 부품이 단독 부품보다 많은 경우에 적용.B: 입하 검사 = > PCB의 A측 플러그인(핀이 구부러짐) = > 플립보드 = > PCB의 B측 패치 접착제 = > 패치 = > 경화 = > 플립보드 > 웨이브 용접 = > 청결 = > 검사 = > 재작업, 먼저 꽂고 나중에 붙이기, 분리된 부품이 SMD 부품보다 많은 경우에 적용.

C: 입고검사=>PCB A측 실크스크린 용접고=>패치=>건조=>환류용접=>삽입, 핀구부림=>뒤집기=>PCB B측 점패치접착제=>패치=>고화=>뒤집기=>웨이브용접=>세척=>검사=>재작업 A측 혼합, B측 설치.

D: 입하 검사 => PCB의 B측 포인트 패치 접착제 => 패치 => 경화 => 뒤집기 => PCB의 A측 실크스크린 용접제 => 패치 => A측 환류 용접 => 플러그인 => B측 웨이브 용접 => 세척 => 검사 => A측과 B측 혼합 설치 재작업,웨이브 용접 E: 입하 검사 => PCB의 B 면 와이어 용접 페이스트(스폿 보정) => SMD => 건조(고화) => 롤백 용접 => Flip board=> PCB의 A 면 와이어 용접 => SMD>> 건조 = 롤백 용접 1(부분 용접 사용 가능) => Plug-in=> 웨이브 용접 2(Renigwork)A면 설치와 B면을 혼합하여 설치합니다.

5. 양면 조립 공정

A: 입하 검사, PCB A면 실크 인쇄 용접고 (점접착), 패치, 건조 (고화), A면 환류 용접, 세척, 뒤집기;PCB B 측면 실크스크린 용접 (포인트 패치 접착제), 패치, 건조, 환류 용접 (B 측면, 청소, 테스트 및 재작업에만 사용하는 것이 좋음) 이 프로세스는 PLCC와 같은 대형 SMD가 PCB 양쪽에 연결되어 있을 때 픽업에 적용됩니다.

B: 입하 검사, PCB A면 실크 인쇄 용접고 (점접착제), 패치, 건조 (고화), A면 환류 용접, 세척, 뒤집기;PCB B 사이드 스폿 패치 접착제, 패치, 경화, B 사이드 웨이브 피크 용접, 청소, 검사, 재작업) 이 공정은 PCBA의 A 사이드 환류에 적용됩니다.