PCBA 기술 - PCBA를 빠르게 만드는 방법에 대해 간단히 설명합니다.

PCBA를 빠르게 제조하는 방법에 대해 간단히 말하자면, 전자 통신 기술의 부단한 진보에 따라 점점 더 많은 전통적인 회로 기판 제조 방법은 이미 이 고속 발전의 시대를 만족시킬 수 없다.우리는 고정밀도, 고성능, 비용 절감형 PCBA 회로를 빠르게 만들고 싶습니다.이것은 의심할 여지 없이 회로 설계 엔지니어가 직면한 가장 큰 도전이다.다음 소편은 여러분들을 위해 다음과 같은 방법을 총화하겠습니다.

첫째: 빠른 회로기판 생산 방법

회로 기판을 제조하고 가공하는 방법은 다양하지만 주요 제조 방법은 물리적 방법과 화학적 방법 두 가지로 나뉩니다.

물리적 방법: 다양한 공구와 전기 공구를 사용하여 회로 기판에 불필요한 구리를 수동으로 조각합니다.전자 제조 서비스

화학 방법: 빈 복동판에 보호층을 덮어 부식성 용액에 불필요한 구리를 식각하는 것이 현재 대부분의 개발업자들이 사용하는 방법이다.보호층을 덮는 방법은 여러 가지가 있는데, 주로 가장 전통적인 수공 페인트 칠하는 방법, 맞춤형 스티커 만드는 방법, 박막 광민 방법 및 최근 몇 년 동안 발전한 열전사 인쇄 회로 기판 방법을 포함한다.전자 제조 서비스

손으로 페인트칠하기: 브러시나 경필로 빈 복동층 압판에 수동으로 회로의 모양을 그린다.건조되면 용액에 넣어 바로 부식시킬 수 있다.

스티커: 시장에 다양한 스티커가 있는데 막대와 원반 모양으로 만들 수 있습니다.서로 다른 스티커는 필요에 따라 빈 회로 기판에 조합 될 수 있으며 달라붙으면 부식 될 수 있습니다.

필름 감광: 레이저 프린터를 통해 필름에 PCB 회로 기판 그림을 인쇄합니다.공백 복동층 압판은 광민재 (시장에 코팅 복동층 합판이 있음) 를 미리 칠하고 암실 환경에서 노출, 현상, 고정 및 청결한다.그리고 그것은 용액에서 부식될 것이다.

열전사: 열전사 프린터를 통해 회로를 빈 회로 기판에 직접 인쇄한 다음 부식성 액체에 넣어 부식시킨다.

둘째: 두 가지 빠른 회로기판 생산 방법의 장단점

물리적 방법: 이 방법은 시간과 노력이 많이 들고 정밀도가 낮다.비교적 단순한 선만 사용할 수 있습니다.주요 단점은 시간과 힘을 소모하고 정밀도를 쉽게 제어하지 못하며 회복할 수 없다는 것이다.그것은 조작에 대한 요구가 매우 높아서 현재 그것을 채용하는 사람이 매우 적다.

화학법: 공정은 비교적 복잡하지만 정밀도는 제어할 수 있다.그것은 현재 가장 광범위하게 응용되고 있는 빠른 제판 방법이지만, 여전히 많은 문제가 존재한다.

1) 인쇄 정밀도는 사용 중인 프린터 카트리지의 정밀도에 따라 달라집니다.성능이 낮은 프린터는 고르지 않은 선을 인쇄하여 부식 과정에서 쉽게 끊어지고 접착된다.

2) 감광판의 노출과 현상시간은 통제하기 어려우며 매 감광판의 가장 좋은 노출시간도 다름에 따라 반복적인 실험을 해야만 장악할수 있다.

3) 부식 과정의 통제는 매우 어렵다: 단일 부식판은 회로판 공장에서 대규모 생산에 사용되는 전문 제어 설비를 배치할 수 없으며, 부식 용액의 온도, 농도 및 pH 값은 부식 품질에 더 큰 영향을 미칠 수 있다.회로 기판을 잘 만들려면, 너는 반드시 많은 경험을 쌓아야 한다.그렇지 않으면 재료 폐기가 심각해질 것이다.

4) 감광판은 환경에 대한 요구가 더욱 높으며 반드시 완전한 암흑과 저온에서 저장해야 하며 노출과정도 반드시 암실조건에서 진행해야 한다.전자 제조 서비스

5) 식각된 완제품판은 반드시 수공으로 가공해야 하며 수공펀치의 정밀도는 통제하기 어렵다.