PCBA 기술 - PCBA 가공 콘덴서 분열 문제

PCBA 가공 콘덴서의 쉽게 갈라지는 문제는 PCBA 공정에서 대부분의 세라믹 콘덴서 (MLCC) 의 분석이 쉽게 갈라진다.마지막으로, 대부분의 분석은 "스트레스로 인한" 것으로 요약됩니다. 그러나 편집자의 마음속에는 항상 MLCC의 동일한 패턴이라는 문제가 있습니다.서로 다른 공급업체에서 왔을 때, 그들의 압력에 대한 감당 능력은 때때로 완전히 다르다.동일한 MLCC 사양의 응력 허용 한도가 다른 이유는 무엇입니까?

이런 문제가 있을까요?이는 마스터 공급업체(1차 공급업체)의 MLCC를 이미 여러 번 터치했기 때문에 아무런 문제가 없지만, 2차 공급업체(2차 공급업체)의 대체 재료를 가져올 때"고낙하 충격 테스트(충격 낙하 테스트)"를 위해 DQ로 가져간 제품은 일부 2차 공급업체의 MLCC에서 일정 비율의 단열 문제가 발견되었습니다. 주요 공급업체의 MLC로 돌아가 낙하 테스트를 실시했지만 단열 문제는 발견되지 않았습니다.

따라서 다른 공급업체의 MLCC를 관찰한 결과, 각 공급업체의 MLCCs의 용접단 크기가 실제로 약간 다르고, 일부는 길이, 너비 및 높이에 약간의 차이가 있다는 것을 발견했습니다.나는 이 MLCC 용접단의 크기가 그 응력 용량과 상관관계가 있다는 것을 강력히 의심한다.

다음 그림은 MLCC 세라믹 콘덴서 크기에 대한 두 공급업체의 실제 측정 결과를 보여줍니다.왼손 측면의 용접 끝에서 MLCC가 상대적으로 크다는 것을 알 수 있습니다.두 끝점 사이의 크기는 상대적으로 크지만 오른쪽 MLCC의 용접 끝은 실제로 원형입니다.그것은 호형이기 때문에 양 끝의 중간 실제 치수가 상대적으로 길다.

PCBA가 변형되어 구부러지면 MLCC 두 용접 끝의 중간 크기가 길수록 힘 받는 거리가 커지고 응력이 커져 쉽게 끊어집니다.저희는 대리인이 아닙니다.

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