PCBA 기술 - PCB 용접 온도

일반적으로 회로 기판의 용접 온도 범위는 180에서 220 – 사이입니다.온도가 너무 높으면 용접점이 과도하게 용해되어 부품이 손상될 수 있습니다.온도가 너무 낮으면 용접점의 품질이 좋지 않아 보드의 성능에 영향을 줄 수 있습니다.회로 기판의 용접 온도는 용접점의 품질에 영향을 주지 않도록 일정한 범위 내에서 유지해야 한다.

회로 기판의 용접 온도는 전자 제조 과정에서 매우 중요한 부분이다.용접의 높이는 보드의 품질과 성능에 직접적인 영향을 미칩니다.따라서 보드를 용접하는 동안 보드의 품질과 성능을 보장하기 위해 용접 온도를 엄격히 제어할 필요가 있습니다.

보드 용접은 용접물을 열로 녹여 보드의 용접점에 연결하는 과정입니다.용접 온도의 높낮이는 용접 재료의 용해 정도와 용접 품질에 직접적인 영향을 준다.온도가 너무 높으면 용접물이 연소하거나 산화되어 용접 품질에 영향을 줄 수 있습니다.용접 온도가 너무 낮아 용접물이 완전히 용해되지 않으면 용접점 연결도 영향을 받습니다.

회로기판에서 흔히 볼 수 있는 용접온도는 수동용접과 기계용접이다. 수동용접은 보통 전기인두로 용접을 하는데 용접온도는 보통 섭씨 250도 정도이다.기계 용접은 보통 웨이브 용접기를 사용하여 용접되며, 용접 온도는 보통 260도 정도이다.서로 다른 용접 방법과 온도는 용접 품질에 서로 다른 영향을 미칠 수 있습니다.

보드 용접 중에는 용접 품질을 보장하기 위해 용접 온도를 엄격히 제어해야 합니다.구체적인 제어 방법에는 적합한 용접 온도와 방법을 선택하는 것이 포함된다.적절한 용접 도구 및 재료 사용용접 시간과 속도를 제어합니다.용접 환경을 건조하고 청결하게 유지하다.

보드의 용접 온도는 제어 범위 내에 있어야 합니다.일반적으로 용접 온도는 200도에서 300도 사이입니다.

일반적으로 용접 구멍 통과 부품의 경우 260도의 온도를 사용하는 것이 좋습니다.260도의 온도는 회로 기판을 용접하기에 가장 적합한 온도로 이미 증명되었다.이 온도에서 용접재는 짧은 시간 내에 용해될 수 있으며 용접점의 품질을 보장할 수 있습니다.그러나 용접 재료 유형과 보드에 따라 용접 온도가 권장되며 상황에 따라 조정해야 한다는 점에 유의해야 합니다.

보드의 용접 온도가 너무 높으면 다음과 같은 문제가 발생할 수 있습니다.

1. 용접점 고장

높은 용접 온도로 인해 용접점이 용해되거나 연결이 불안정하거나 용접점이 단락될 수 있음

2. 끊기

보드의 컨덕터 또는 회로가 용접 온도가 너무 높아 끊어져 연결이 끊어지거나 회로가 고장날 수 있습니다.

3. 회선 변형

용접 온도가 너무 높으면 회로 기판 재료가 팽창하여 회로 기판이 변형되고 부속품의 설치와 연결에 영향을 줄 수 있다

4. 부품 손상

용접 온도가 너무 높으면 보드의 전자 부품이 온도에 민감하므로 전자 부품이 손상될 수 있습니다.

5. 산화와 부식

온도가 너무 높으면 금속이 산화하거나 부식되어 연결 불량이나 회로 고장을 초래할 수 있다

6.열응력

빠르게 가열하거나 냉각하면 회로 기판 및 구성 요소에 열 응력이 발생하여 균열, 고장 또는 손상을 일으킬 수 있습니다.

보드 용접 온도 제어의 필요성

1. 부품 손상 방지

용접 온도를 제어하면 회로 기판의 컴포넌트가 손상되는 것을 방지할 수 있습니다. 온도가 너무 높으면 용접 온도 제어와 밀접한 관련이 있는 컴포넌트가 녹거나 손상될 수 있기 때문입니다.

2. 용접점 품질 향상

용접 온도 및 용접 시간의 제어는 용접 조인트의 품질에 직접적인 영향을 미칩니다.온도가 적당하지 않거나 시간이 너무 길면 용접점의 질량에 영향을 줄뿐만아니라 회로기판이 갈라지는 등 문제도 초래할수 있다.

3. 회로기판의 신뢰성 확보

보드는 사용 중에 다양한 온도의 영향을 받기 때문에 제조 과정에서 다양한 조건에서 보드가 제대로 작동하고 신뢰성을 높일 수 있도록 용접 온도를 제어할 필요가 있습니다.

용접 온도를 제어하면 보드의 고온 또는 저온으로 인한 품질 문제를 방지하고 용접 품질과 신뢰성을 향상시킬 수 있습니다.