PCB 블로그 - 초보자를 위한 다층 회로기판 설계

다중 레이어 보드 계층 구조

다중 레이어 보드를 설계하기 전에 설계자는 먼저 회로의 크기, PCB 보드의 크기 및 전자기 호환성(EMC) 요구 사항을 고려하여 사용된 보드 구조를 결정해야 합니다. 즉, 4층 보드, 6층 보드 또는 그 이상의 보드 사용 여부를 결정합니다.

레이어 수를 결정한 후 내부 전기 레이어의 배치 위치와 레이어에 서로 다른 신호를 분포하는 방법을 결정합니다.이것이 다층 PCB 스태킹 구조를 선택하는 문제입니다.계층 구조는 PCB 보드의 EMC 성능에 영향을 주는 중요한 요소입니다.그것은 전자기 간섭을 억제하는 중요한 수단이다.이 섹션에서는 다중 레이어 보드 계층 구조에 대해 설명합니다.

선층 중첩 원리.

다중 레이어 PCB 보드의 계층 구조는 여러 가지 요소를 고려해야 합니다.배선의 경우 층수가 많을수록 배선 효과가 좋습니다. 그러나 제판의 비용과 난이도도 증가합니다.제조업체의 경우 계층 압력 구조의 대칭 여부는 PCB 제조이므로 계층의 선택은 최적의 균형을 이루기 위해 모든 측면의 요구를 고려해야합니다.숙련된 설계자는 컴포넌트의 사전 레이아웃을 완료한 후 PCB의 경로설정 병목 현상 분석에 집중할 것입니다.다른 EDA 도구를 사용하여 보드 경로설정 밀도를 분석합니다.차등과 같은 특수 경로설정 요구 사항이 있는 신호선을 다시 작성합니다.선과 민감한 신호선의 수량과 유형은 신호층의 수량을 결정한다.그런 다음 전원 공급 장치의 유형, 분리 및 내결함성을 기준으로 내부 전력 계층의 수를 결정합니다.이런 방식으로 전체 회로 기판의 층수를 기본적으로 확정하였다.

회로 기판의 계층 수를 결정한 후 다음 단계는 각 회로의 배치 순서를 합리적으로 안배하는 것입니다.이 단계에서 고려해야 할 두 가지 주요 요소가 있습니다.

1. 특수 신호층의 분포.

2. 전력 공급층 및 지층 분포 상황.

보드에 레이어가 더 있으면 특수 신호 레이어, 레이어 및 전원 레이어 유형의 배열 및 조합이 더 많아집니다.어떻게 확정합니까?어떤 조합 모델이 가장 우수한지 확정하기는 더욱 어렵지만 일반적인 원칙은 다음과 같다.

1.신호층은 내부 전층 (내부 전원/지층) 과 인접해야 한다.내부 전층의 큰 동막은 신호층을 향상시켜 차단하는 데 사용된다.

작은 값을 취하여 전원층과 지층 사이의 용량을 증가하고 공명 주파수를 증가시켜야 한다.내부 권력층과 계층 간.캔의 미디어 두께는 Protel의 Layer Stack Manager에서 설정합니다.[디자인] 명령을 선택합니다.도면층 스택 관리자 대화 상자가 나타납니다.마우스로 미리 스며든 파일을 두 번 클릭합니다.이렇게 하면 대화상자의 두께 옵션에서 절연 레이어의 두께를 변경할 수 있습니다.만약 전원과 지선 사이의 전세차가 매우 작다면 5mil ¼ 0.127mm ¼ 같은 비교적 작은 절연층 두께를 사용할 수 있다.

3. 회로의 고속 회로 기판 신호 전송층은 신호 중간층으로 두 내부 전층 사이에 끼워야 한다.이렇게 하면 전기층의 동막은 고속신호전송에 전자기차단을 제공할수 있으며 고속회로기판신호의 복사를 두개 이내로 효과적으로 제한할수 있다.내부 전층 사이에는 외부 간섭이 없다.

4. 두 신호층이 직접 인접하지 않도록 한다.인접한 신호층 사이에 직렬 교란이 쉽게 도입되어 회로 기능의 고장을 초래할 수 있다.두 신호 레이어 사이에 접지 평면을 추가하면 간섭을 효과적으로 방지할 수 있습니다.

5.여러 개의 접지 내 전층은 접지 저항을 효과적으로 낮출 수 있다.예를 들어, A 신호 레이어와 B 신호 레이어는 각각의 개별 레이어를 사용합니다.고유한 접지 평면은 공통 모드 간섭을 효과적으로 감소시킵니다.

6. 레이어 구조의 대칭성을 고려한다.

이것은 다층 회로 스태킹 구조의 PCB 회로 기판에 대한 내용입니다.