정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
저속 PCB 보드에서 네트워크의 개념은 고속 회로 PCB에 널리 사용되며,"땅"도 유행하고,"땅"자체는 하나의 네트워크입니다.저속 회로에서 신호의 반환 경로를 고려할 필요가 없는 이유는 모든 전류가'땅'의 무한 용기에 합쳐지기 때문이며, 동시에'땅'은 등전위체이기 때문에 그 속의 전류 흐름에 관심이 없기 때문이다. 이것은 잘못된 견해이다.고주파에서는 신호 경로와 반환 경로의 루프 감지를 줄여야 합니다.그런 다음 반환 전류는 신호 전류에 가깝습니다.주변 컨덕터가 허용하는 한 반환 경로는 가능한 한 신호 경로 분포에 가깝습니다.주위에 반환 경로를 제공하는 컨덕터가 없으면 자유 공간이 반환 경로가 되어 EMC 문제가 발생합니다.
평행한 두 도체 전송선의 두 도체 중 하나는 신호 경로이고 다른 하나는 반환 경로로 둘 사이에는 엄격한 차이가 없다.동축 케이블의 내부 컨덕터는 신호 경로이고 외부 컨덕터는 반환 경로입니다.공면대형선의 한 도체는 신호경로이고 다른 하나는 귀환경로이다.공면파도의 중간도체는 신호통로이고 량측의 금속평면은 귀환통로이다.마이크로밴드와 밴드선의 좁은 도체는 신호 경로이고 도체 부근의 금속 평면은 반환 경로이다.독자들은"동축 케이블의 외부 도체에 슬롯을 여는 것"이 고속 신호 전송에 미치는 영향을 체험할 수 있다.그러므로 고속회로를 설계하는 과정에서"접지"라는 개념을 버리고 귀환경로를 신호경로로 간주해야 한다.
평행 이중 컨덕터 및 동축 케이블은 고속 PCB에 사용할 수 없습니다.저속 회로를 설계할 때 접지 작업은 대개 경로설정이 완료된 후에 수행됩니다."지면 덮어쓰기" 를 통해 형성된 전송선은 공면파도이다.제3장에서 말한바와 같이 교란은 두 흔적선이 접근할 때 발생한다. 즉 한 흔적선 A가 다른 흔적선 B를 귀환경로로 사용하여 공면대형선을 형성하는데 이는 원하는것이 아니다. 왜냐하면 흔적선 B는 고의로 귀환경로로 설계된것이 아니기때문이다.이러한 교란을 피하는 기본 조치는 가능한 한 흔적선에 가까운"대금속 평면"을 사용하는 것입니다.이"큰 금속 평면"은 다른 좁은 흔적 선 B에 비해 PCB에 마이크로 밴드와 밴드 라인을 형성하는 더 나은 반환 경로입니다.이"큰 금속 평면"은 거울 레이어로서"참조 평면"이라고도 하며, 일반적으로 PCB의 전원 및 접지에 할당됩니다.
신뢰할 수 있는 반환 경로는 평행하고 신호 경로에 가까워야 합니다.오직 이렇게 해야만 신호경로와 귀환경로에서 산생된 자력선이 서로 상쇄된다. 왜냐하면 이 두 방향은 상반되기때문이다. 이것이 바로 자기통량의 원리이다.루프에서 발생하는 자기통량도 상대적으로 작다.그것은 주위 환경에 발생하는 복사가 비교적 적다.다른 주변 신호선의 교란도 적다.나쁜 설계는 반환 경로가 파괴되고 심지어 신호 경로에 반환 경로를 전혀 제공하지 않는 것입니다.또한 위에서 설명한 참조된 평면 (반사경 레이어) 을 사용하도록 설계되었습니다.물론 다음과 같은 마그네틱 패스를 구현할 수 있는 다른 방법도 있습니다. 1) 다중 레이어 보드에 올바른 스택 설정 및 임피던스 제어가 있는지 확인합니다.2) 다층판의 경우 접지평면 또는 접지망 부근에 고속 흔적선을 배치하고 단판과 쌍판에 접지흔적선 또는 접지를 배치한다.3) 어셈블리 패키징 내부에서 발생하는 자기통량을 0V 참조 계통에 캡쳐하여 어셈블리의 내부 복사를 감소시킵니다.4) PDS(전원 공급 시스템)에서 노이즈 전압을 낮춥니다.5) 저속 장치를 사용할 수 있다면 가능한 한 고속 장치를 사용하지 마십시오.6) 낮은 RF 구동 전압을 가진 부품을 선택하여 흔적선의 RF 전류를 줄인다;7) 외부 I/O 케이블이 연결되어 있는 경우 바이패스 콘덴서를 올바르게 사용합니다.
선택한 네트워크에서 데이터 케이블 필터 및 공통 모드 스트림 코일 사용: PCB 보드에서 많은 양의 공통 모드 무선 주파수 에너지를 방출하는 구성 요소에 접지 히트싱크를 제공합니다.
