정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
PCB 보드를 경로설정할 때 흔히 이런 상황이 발생한다. 흔적선이 어느 한 구역을 통과할 때 이 구역의 경로설정공간이 제한되여있기에 반드시 비교적 가는 선로를 사용해야 한다.이 영역을 통과하면 선이 원래 너비로 복원됩니다.이력선 너비의 변화는 임피던스 변화를 초래하여 반사를 초래하여 신호에 영향을 줄 수 있다.그렇다면 어떤 상황에서 이런 영향을 홀시할수 있으며 어떤 상황에서 우리는 반드시 그 영향을 고려해야 하는가?이러한 영향은 임피던스 변화의 폭, 신호의 상승 시간 및 좁은 선에서의 신호의 지연 등 세 가지 요소와 관련됩니다.
먼저 임피던스 변화의 폭을 논의했다.많은 회로의 설계는 반사 소음이 전압 진동의 5% 미만이어야 합니다 (신호상의 소음 예산과 관련이 있습니다).임피던스의 근사한 변화율은 –³Z/Z1–10%로 계산할 수 있습니다.아시다시피 회로 기판의 임피던스의 일반적인 사양은 + / -10% 입니다. 이것이 근본 원인입니다.만약 임피던스 변화가 발생하기만 한다면, 예를 들어, 온라인 너비가 8밀이에서 6밀이로 바뀐 후, 너비가 6밀이로 유지되며, 갑작스러운 변화 시 신호 반사 소음이 전압 진동의 5% 소음 예산 요구를 초과하지 않도록 하기 위해서는 임피던스 변화가 10% 미만이어야 한다.이것은 때때로 어렵습니다. FR4 보드의 마이크로밴드 선을 예로 들면 계산해 보겠습니다. 선 너비가 8밀이면 선과 참조 평면 사이의 두께는 4밀이, 특성 임피던스는 46.5옴입니다.선가중치가 6mil로 변경되면 특성 임피던스는 54.2옴으로 변하며 임피던스 변화율은 20%에 달한다.반사 신호의 폭은 반드시 표준을 초과해야 한다.그것이 신호에 얼마나 큰 영향을 미치는지는 신호의 상승 시간과 구동단에서 반사점 신호까지의 지연과도 관련이 있다.그러나 적어도 이것은 잠재적인 문제이다.다행히도 임피던스 정합 터미널이 이 문제를 해결할 수 있습니다.예를 들어 임피던스가 두 번 바뀌면 선가중치가 8밀이에서 6밀이로 바뀐 뒤 2cm를 당긴 뒤 8밀이로 돌아간다. 그리고 2cm 길이와 6밀이 너비의 선로 양쪽 끝에서 반사가 일어난다.임피던스가 커져 양반사가 발생한 다음 임피던스가 작아지고 음반사가 발생합니다.두 반사 사이의 간격이 충분히 짧으면 두 반사가 서로 상쇄되어 영향을 줄일 수 있습니다.전송 신호를 1V로 가정하면 0.2V는 두 번째 규칙 반사에서 반사되고 1.2V는 계속 앞으로 전송되며 -0.2 * 1.2 = 0.24v는 세 번째 반사에서 반사됩니다.6mil 회선이 매우 짧고 두 번의 반사가 거의 동시에 발생한다고 가정하면 총 반사 전압은 0.04V로 소음 예산 요구량의 5% 미만입니다.따라서 이러한 반사가 신호에 영향을 미치는지 여부와 영향 정도는 임피던스 변화 시의 지연 및 신호의 상승 시간과 관련이 있습니다.연구와 실험에 따르면 임피던스 변화 시 지연이 신호 상승 시간의 20% 미만이면 반사 신호는 문제를 일으키지 않는다.신호 상승 시간이 1ns이면 임피던스 변화의 지연이 0.2ns보다 작고 1.2인치에 해당하며 반사에 문제가 없습니다.이 경우 6mil 너비의 흔적선 길이가 3cm 미만이면 문제가 없다는 것이다. PCB 보드의 흔적선 너비가 바뀌었을 때 실제 상황에 맞게 자세히 분석해 영향을 미칠지 살펴봐야 한다. 주목해야 할 매개변수는 임피던스 변화가 얼마나 큰지, 신호 상승 시간이 얼마인지,그리고 선폭이 변하는 목의 길이가 얼마나 되는지.상술한 방법에 따라 대략적으로 추산하고 적당히 일정한 여유를 남겨 두다.가능하면 목 길이를 최대한 줄여요.실제 PCB 보드 가공에서 매개변수가 이론적으로 그렇게 될 수 없다는 점을 지적해야 합니다.이 이론은 우리의 설계에 대한 지침을 제공 할 수 있지만 그대로 따르거나 교조적으로 할 수는 없습니다.결국, 이것은 실용 과학입니다.추정치는 실제 상황에 따라 적절하게 수정된 다음 설계에 적용해야 합니다.경험이 부족하다고 생각한다면 먼저 보수적인 다음 PCB 보드의 제조 비용에 따라 조정해야합니다.
