PCB 뉴스 - PCB 조판에 주의해야 할 몇 가지

PCB 보드

PCB 보드의 생산을 용이하게 하기 위해 PCB 보드 정판은 일반적으로 보드 표시 점, V 그루브 및 가공 가장자리를 설계해야합니다.이 강한 회로의 고급 엔지니어는 생산의 편의성과 제품의 높은 통과율을 보장하기 위해 다음과 같은 몇 가지를 고려합니다.

PCB 퍼즐

1. PCB 퍼즐의 외관 디자인

1. PCB 조립 방식의 테두리 (그립 모서리) 는 폐쇄 루프 제어 설계 방안을 채택하여 PCB 조립 방식이 고정되어 있고 고정장치에 설치한 후 쉽게 변형되지 않도록 해야 한다.

2. PCB 접합 방식의 총 너비는 260Mm(지멘스 라인) 또는 300mm(후지 라인)입니다.자동 접착제가 필요한 경우 PCB 접합 방식의 총 너비는 125mm*180mm입니다.

3. PCB 보드 방법의 외관 디자인은 가능한 한 정사각형에 가깝고, 2 * 2, 3 * 3,,...

PCB 회로 기판 V 슬롯

2. PCB 보드 V 슬롯

1. V-슬롯을 열면 남은 두께 X는 플레이트 두께 L(1/4ï½1/3)이어야 하지만 최소 두께 X는 0.4mm여야 합니다. 하한선은 라이트로드에 사용할 수 있는 플레이트, 하한선은 라이트로드에 사용할 수 있는 플레이트를 제한합니다.

2. V형 슬롯의 좌우 양쪽 상처의 변위 S는 0mm 미만이어야 한다.최소 합리적인 두께 제한으로 인해 V형 슬롯 접합법은 두께가 1.3mm 미만인 판재에는 적용되지 않는다.

3. 표시점

1. 표준 선택점을 설정할 때 일반적으로 선택점 외곽보다 1.5mm 큰 무장애 비저항 영역을 남긴다.

2.SMT 패치를 보조하는 전자 광학 부품은 칩 부품이 있는 PCB 회로 기판의 상단을 정확하게 배치합니다.적어도 두 개의 다른 측정점이 있습니다.전체 PCB를 정확하게 파악하는 데 사용되는 측정 지점은 대개 하나입니다.전체 PCB 상단 모서리의 상대 위치;계층형 PCB를 정밀하게 파악하는 데 사용되는 전자 광학 부품의 측정 지점은 일반적으로 계층형 PCB 회로 기판의 상단 모서리의 반대 위치에 있습니다.

3. 선 간격이 0.5mm인 QFP(사각형 플랫 패키지)와 볼 간격이 0.8mm인 BGA(볼격자 패턴 패키지)의 부품은 칩의 정밀도를 높이기 위해 IC 측정점의 두 꼭대기에 설치하도록 규정한다.

4. 가공기술방면

1.세로톱법: 테두리와 내부 마더보드 사이의 테두리, 마더보드와 마더보드 사이의 노드는 크거나 늘어진 부품이 될 수 없으며, 전자 장비와 PCB 회로 기판의 가장자리는 0.5mm 이상의 실내 공간을 남겨야 한다.수치 제어 블레이드 레이저 절단의 정상적인 작동을 보장합니다.

5. 보드의 정밀 구멍

1.PCB 회로 기판 전체 판의 정밀 위치, 정밀 간격 소자 정밀 위치의 표준 표시입니다.정상적인 경우 0.65mm 미만의 간격을 가진 QFP는 보드의 꼭대기 모서리에 설정해야 합니다.PCB 보드에 대한 정밀 측정 표준 태그는 쌍으로 적용되고 정밀 측정 계수의 상단 모서리에 배치되어야 합니다.

2.I/O 잭, 마이크, 충전 가능한 배터리 잭, 다이얼 업 스위치, 헤드폰 잭, 모터 등 대형 전자 부품은 정밀 위치 기둥 또는 정밀 위치 구멍을 남겨야 한다.

이상은 엔지니어가 PCB를 조판할 때 주의해야 할 몇 가지 부분에 대한 소개입니다.Ipcb는 PCB 제조업체 및 PCB 제조 기술에도 제공됩니다.