정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
맹공은 대부분 직경 0.05mm~0.15mm의 작은 구멍이며, 매입식 맹공의 구멍은 레이저 구멍, 플라즈마 구멍, 광학 구멍이 있다.일반적으로 레이저 구멍을 사용하며, 레이저 구멍은 CO2와 YAG UV 레이저 기계 (UV) 로 나뉩니다.
블라인드/레이저 오버홀: 블라인드는 PCB 내부 레이어를 PCB 계층에 연결하는 구멍입니다.블라인드 구멍은 전체 회로 기판을 관통하지 않습니다.
매립 오버홀: 매립 오버홀은 내부 사이의 컨덕터를 연결하는 구멍 유형이므로 PCB 표면에서 볼 수 없습니다.
그림은 8층 층판 단면 구조 설명도이다.
A: 통과 구멍(L1-L8)
B: 매몰구멍(L2-L7)
C: 블라인드 구멍(L7-L8)
D: 블라인드 구멍(L1-L3)
참고: 다음 예는 모두 8개의 PCB 레이어입니다.
8단 HDI 회로기판 단면 구조도
블라인드 보드 임베디드 회로 기판, 일명 HDI 회로 기판, 휴대폰, GPS 네비게이션 등 고급 제품의 응용에 자주 사용되며, 그 구조는 전통적인 다층 회로 기판으로 내부 회로와 외부 회로를 포함하고, 그 후 구멍을 뚫고, 구멍 금속화 공정을 진행하여 회로의 각 층 사이에 내부 연결을 실현한다.다음으로 주의 사항과 유지 보수에 대해 살펴보겠습니다.
주의사항
블라인드 임베디드 회로 기판은 보드를 복사하려면 난이도가 상대적으로 높습니다. 일반적으로 휴대 전화 기판과 HDI 보드는 보드를 읽을 때 블라인드 임베디드 구멍을 만날 수 있으므로 다음 사항에 유의하십시오.
1. 판을 베끼기 전에 준비 작업을 열심히 해야 한다;
2.설비는 반드시 선진적이어야 한다;
3. 도판을 복사하는 과정에서 원판과 끊임없이 비교해야 한다.
4. 꼼꼼히 반복해서 체크한다.
블라인드 유지 관리
블라인드 임베디드 회로 기판의 양호한 작동 상태를 보장하고 회로 기판의 고장률을 낮추기 위해 연간 유지 보수와 반 유지 보수를 포함하여 회로 기판을 유지 보수할 필요가 있다.유지 보수 방법은 다음과 같습니다.
1.블라인드 홀 매년 유지 관리
(1) 정기적으로 회로기판의 전해콘덴서 용량을 추출하여 검사하고, 전해콘덴서의 용량이 표시용량의 20% 보다 작다는 것을 발견하면 즉시 교체하여야 한다;일반적으로 전해콘덴서의 사용 수명은 약 10년이기 때문에 회로기판의 정상적인 작동을 보장하기 위해 전해콘덴서는 10년 정도에 교체해야 한다.
(2) 방열 실리콘을 칠한 고출력 부품에 대해서는 방열 실리콘이 건조하고 고체인지 검사해야 하며, 건조와 고체에 대해서는 건조와 고체 방열 실리콘을 제거하고 새로운 방열 실리콘을 칠하여 고출력 부품이 회로판에서 방열 불량으로 인해 타지 않도록 방지해야 한다;
(3) 회로기판의 먼지를 제때에 정리하여 회로기판의 청결을 확보한다.
2. 블라인드 반점검
(1) 분기마다 회로기판의 먼지를 세척하면 전용세척액으로 회로기판을 세척할수 있으며 회로기판의 먼지는 깨끗이 세척되고 회로기판은 드라이어로 말릴수 있다.
(2) 회로기판의 전자부품에 고온흔적이 있는지, 전해콘덴서에 드럼이 새는 현상이 있는지 관찰하고 교체해야 한다.
전자제품이 고밀도, 고정밀도로 발전함에 따라 상응하는 블라인드는 임베디드 회로판에 대해 같은 요구를 제기했다. 물론 일부 사항도 주의해야 하고 이를 유지보수하여 블라인드 임베디드 회로판의 사용을 확보해야 한다.
