PCB 뉴스 - 고속 회로 PCB 접지 바운드

U1은 드라이브인 전체 신호 루프U2는 수신기입니다.L1, L3는 각각 UI 신호 출력 핀과 접지 핀의 패키징 센싱입니다.L1, L2, L4는 각각 U2 신호 출력 핀과 접지 핀의 패키징 감전이다.간단한 상황을 고려하다.신호 경로의 참조 평면은 장치 UI 및 U2의 "땅"이며 구성 요소의 신호 핀은 접지 핀에 가깝지 않습니다.

기본 전자기 법칙에 따르면 회로에 전류가 있을 때 신호 경로와 귀환 경로 주위에 자기 코일이 생긴다.경로 주위의 자력선은 경로의 전류에 의해 생성되는 자기 코일 (자기 코일) 입니다.그것은 주위의 다른 전류 경로에 의해 생성되는 자기 코일(상호 감지 코일)이라는 두 부분으로 구성된다. 즉, 신호 전류가 흐르는 도체는 전기 감각을 가지고 있으며, 총 전기 감각은 자체 감각과 상호 감각 두 부분으로 구성된다.두 경로의 전류 방향은 반대이고 자기 코일의 방향도 반대입니다.그러므로 경로의 총전감은 자감과 상호감각 사이의 차이이다.신호 경로의 자감이 LA인 경우;반환 경로의 자감은 LB입니다.양자 간의 상호 감각은 LAB입니다.

회로의 전류가 변경되면 모든 센서에서 감지 전압이 생성됩니다.반환 경로에서 발생하는 전압은 접지 반등이며 접지 반등 전압은 전류 변화의 속도에 따라 달라집니다.

접지 반등은 회로의 두 점 사이의 전압으로 회로에서 빠르게 변화하는 전류에 의해 발생한다.지상 폭탄은 구동단에 미치는 영향이 매우 작고, 주로 수신에 영향을 미치며, 수신 신호에 겹치는 소음에 해당한다.여러 개의 출력 게이트가 동시에 상태를 전환하면 접지 반발 소음이 몇 배 증가합니다. 즉, 동시에 소음을 전환합니다.

접지 반발 전압을 낮추는 방법은 두 가지뿐입니다.

회로 전류의 변화를 최대한 줄이다.즉, 에지 변경률을 낮추고 반환 경로를 공유하는 신호 경로의 수를 제한합니다.

둘째, 가능한 한 회로 감지를 줄인다.반환 경로 감지를 낮추는 것은 두 가지 방면을 포함한다: 반환 경로의 자감을 낮추고 신호 경로와 반환 경로 사이의 상호 감지를 증가시킨다.자감을 줄인다는 것은 귀환 경로를 가능한 한 느슨하게 한다는 것을 의미한다. 상호감을 증가시킨다는 것은 환류 경로와 신호 경로를 가능한 한 가깝게 한다는 것을 의미한다.

다음은 몇 가지 구체적인 조치입니다.

– 다중 레이어 PCB를 사용하여 전원 공급 장치 및 접지 참조 평면을 배치하고 구성 요소의 전원 핀과 접지 핀을 평면에 직접 용접하여 가장 낮은 전원 또는 접지 핀의 감지 및 임피던스를 보장합니다.

– – 낮은 스위칭 속도의 어셈블리 사용 시도;

어셈블리의 경우 패키징 중에 접지 핀을 추가하여 전원 공급 장치 핀을 전력 수준에 할당하고 입력 회로에 접지 참조 핀을 할당할 수 있습니다.

– 점수를 검사하는 입력법을 사용합니다.

소켓 및 권선판 사용 방지;

– 디커플링 콘덴서를 가능한 한 어셈블리의 접지 핀에 가깝게 만듭니다.

지면 반발은 논리적 구성 요소에 의해 발생하는 노이즈 소스입니다.신호 변두리 속도와 전압 전환 속도가 갈수록 빨라지기 때문에 접지 반등은 때때로 심각한 문제가 될 수 있으므로 설계할 때 더욱 주의해야 한다.

이상은 고속회로 PCB 접지폭탄의 소개입니다.Ipcb는 PCB 제조업체 및 PCB 제조 기술에도 제공