PCB 뉴스 - PCB 레이아웃 경험에 대한 간단한 설명

전자제품에 있어서 인쇄회로기판 설계는 전기원리도에서 특정제품으로 전환하는데 필요한 설계과정이다.그 디자인의 합리성은 제품 생산과 제품 품질과 밀접한 관계를 가진다.전자 설계에 갓 종사한 많은 사람들에게 있어서 그들은 이 방면의 경험이 비교적 적다.그들은 인쇄 회로 기판 설계 소프트웨어를 배웠지만 인쇄 PCB 회로 기판을 설계하는 데 종종 그러한 문제가 있으며 많은 전자 출판물에는이 분야의 기사가 거의 없습니다.필자는 인쇄회로기판 설계에 종사한 지 여러 해가 되었는데, 나는 여러분과 인쇄회로기판의 설계 경험을 공유할 것이며, 새로운 사상을 끌어들이는 역할을 할 수 있기를 희망합니다.저자의 인쇄회로기판 설계 소프트웨어는 몇 년 전 TANGO였으며 지금은 PROTEL2.7 FOR WINDOWS를 사용합니다.

보드 레이아웃: 인쇄 회로 기판에 어셈블리를 배치하는 일반적인 순서: 전원 콘센트, 표시등, 스위치, 커넥터 등 구조와 일치하는 고정 위치에 어셈블리를 배치합니다. 이러한 어셈블리를 배치한 후에는 소프트웨어의 LOCK 기능을 사용하여 향후 오류 이동에 대비해 잠급니다.가열 부품, 변압기, IC 등과 같은 특수 부품과 대형 부품을 회로에 배치합니다.소형 장치를 배치하다.어셈블리와 보드 모서리 사이의 거리: 가능한 경우 모든 어셈블리가 보드 모서리에서 3mm 이내에 있거나 보드 두께보다 커야 합니다.이는 대규모 생산 중인 라인 플러그인과 웨이브 용접을 반드시 도조에 제공해야 하기 때문이다. 가장자리 부분에 형상 처리로 인한 결함을 방지하기 위해 인쇄회로기판에 소자가 너무 많으면 3mm 범위를 넘어야 할 경우 판 가장자리에 3mm의 보조 가장자리를 추가하고,보조 가장자리는 V자형이어야 합니다. 생산 과정에서 손으로 홈을 부러뜨릴 수 있습니다.고압과 저압 사이의 격리: 많은 인쇄회로판에 고압과 저압 회로가 있다.고압 회로 부분과 저압 회로 부분의 부품은 서로 분리되어야 한다.격리 거리는 감당해야 할 내성 전압과 관계가 있다.일반적으로 2000kV에서는 보드 사이의 거리가 2mm여야 하며 비례적으로 거리를 늘려야 합니다.예를 들어 3000V의 내압 테스트를 견디려면 고전압선과 저전압선 사이의 거리가 3.5mm 이상이어야 한다. 많은 경우 누전, 즉 인쇄회로기판의 고전압과 저전압 사이에 홈을 여는 것을 피하기 위해서다.인쇄회로기판의 배선: 인쇄회로의 배치는 가능한 한 짧아야 한다. 특히 고주파 회로에서;인쇄 전선의 구부러진 부분은 원형이어야 하며, 직각 또는 예각은 고주파 회로의 전기 성능과 높은 배선 밀도에 영향을 줄 수 있습니다.두 패널이 연결될 때 양쪽의 전선은 수직, 기울기 또는 구부러져 서로 평행하지 않도록 하여 기생 결합을 줄여야 한다;가능한 한 인쇄 컨덕터를 회로의 입력과 출력으로 사용하는 것을 피해야 한다.피드백을 피하기 위해서는 이러한 컨덕터 사이에 접지선을 추가하는 것이 좋습니다.인쇄 도선의 너비: 도선의 너비는 전기 성능 요구를 만족시켜 생산에 편리해야 한다.최소값인 이 값은 전류의 크기에 따라 달라지지만 최소값은 0.2mm 미만이어서는 안 된다. 고밀도, 고정밀도의 인쇄회로에서 도선 너비와 간격은 보통 0.3mm가 될 수 있다.큰 전류의 경우 도선 너비는 온도 상승도 고려해야 한다. 단일 패널 실험에 따르면 동박 두께가 50μm, 도선 너비가 1~1.5mm, 전류가 2A일 때 온도 상승은 매우 작다.그러므로 일반적으로 1~1.5mm 너비의 선재를 선택하면 설계요구를 만족시킬수 있으며 온도상승을 일으키지 않는다.인쇄 전선의 공용 접지선은 가능한 한 두꺼워야 한다.가능하면 2~3mm 이상의 선을 사용합니다.이것은 특히 마이크로프로세서가 있는 회로에서 중요합니다. 접지선이 너무 가늘면 전류가 흐르기 때문입니다. 접지 전위의 변화로 마이크로프로세서의 타이밍 신호의 불안정한 레벨은 소음 용량을 낮춥니다.10-10과 12-12 원리는 DIP 패키지의 IC 핀 사이의 경로설정, 즉 두 개의 핀을 사용할 때 적용할 수 있습니다.두 와이어가 그 사이를 통과할 때 용접판 지름은 50mil로 설정할 수 있으며 선가중치와 간격은 10mil입니다.하나의 컨덕터만 두 다리 사이를 통과하는 경우 용접판 지름은 64mil로 설정할 수 있으며 선 너비와 선 간격은 12mil입니다.인쇄 전선의 간격: 인접한 전선 사이의 거리는 전기 안전 요구를 충족시킬 수 있어야 하며, 조작과 생산에 편리하도록 가능한 한 넓어야 한다.최소 거리는 최소한 전압을 견디기에 적합해야 한다.이 전압에는 일반적으로 작동 전압, 추가 변동 전압 및 기타 원인으로 인한 피크 전압이 포함됩니다.관련 기술적 조건이 컨덕터 사이에 금속 잔여물이 어느 정도 존재할 수 있도록 허용하면 간격이 줄어듭니다.따라서 설계자는 전압을 고려할 때 이 요소를 고려해야 한다.배선 밀도가 낮을 때 신호선의 간격을 적당히 늘릴 수 있으며, 높은 레벨과 낮은 레벨을 가진 신호선은 가능한 한 짧고 간격을 늘려야 한다.인쇄 회로의 차단 및 접지: 인쇄 회로의 공공 접지선은 가능한 한 인쇄 회로 기판의 가장자리에 배치되어야합니다.인쇄회로기판에 접지선만큼 많은 동박을 보존하다.이런 방식으로 얻은 차단 효과는 긴 접지선보다 차단 효과가 더 좋다.전송선 특성과 차단 효과가 개선되고 분포 용량이 줄어들 것이다.인쇄 도체의 공공 접지는 회로나 격자를 형성하는 것이 가장 좋다.이는 동일한 보드에 많은 집적 회로가 있을 때, 특히 더 많은 전력 소모 부품이 있을 때 패턴의 제한으로 인해 접지 전위 차이가 발생하기 때문입니다.노이즈 허용량을 낮추어 회로로 만들 때 지전위차가 줄어든다.또한 접지 및 전원 공급 장치의 그래픽은 가능한 한 데이터 흐름의 방향과 평행해야 합니다.이것이 소음 억제 능력을 강화하는 비밀입니다.다층 인쇄회로기판은 다층을 차폐층으로 사용할 수 있으며,

이상은 PCB 레이아웃 경험의 소개이며, Ipcb는 PCB 제조업체와 PCB 제조 기술도 제공한다